【實地深度探訪：高通在中國市場、5G、人工智能、物聯(lián)網(wǎng)等領(lǐng)域有何布局？】高通憑借著其在通訊、5G等業(yè)務(wù)的強大技術(shù)積累，以及低功耗高性能芯片的設(shè)計能力，應(yīng)該能在這個第二戰(zhàn)場中站穩(wěn)腳跟，圈出自己的市場份額。但這市場中優(yōu)秀的玩家遠不止一個，最終勝負幾何，則還要有待分解了。

一方面，我們可以看到這家有著30多年技術(shù)研發(fā)經(jīng)驗的系統(tǒng)通訊和基礎(chǔ)技術(shù)巨頭是如何在技術(shù)研發(fā)、標準制定、應(yīng)用場景這幾方面快速推動5G技術(shù)的發(fā)展落地。

另一方面，在全球智能手機市場增長停滯、競爭進一步激烈的當(dāng)下，高通——以及其他芯片巨頭們——紛紛開始尋找其他增量市場——人工智能、物聯(lián)網(wǎng)、XR等新生領(lǐng)域，憑借著其龐大的市場潛力與快速增長的市場體量，已經(jīng)逐漸成為了高通的第二戰(zhàn)場。

今天，我們就從中國市場、5G、人工智能、物聯(lián)網(wǎng)等領(lǐng)域，全盤展開高通的這盤業(yè)務(wù)大棋。

高通是誰？高通為什么而奮斗？

對于大部分消費者而言，說起高通公司，最熟悉的莫過于高通的驍龍系列手機SoC芯片了，不過這并不是高通的全部。

高通成立于1985年，至今已有30多年的歷史。目前其主營業(yè)務(wù)分兩塊，分別為QCT（高通半導(dǎo)體業(yè)務(wù)術(shù)）、與QTL（高通技術(shù)許可業(yè)務(wù)）。QCT主要研發(fā)基于蜂窩通信技術(shù)以及連接技術(shù)、多媒體技術(shù)、多媒體技術(shù)、智能手機與終端A的集成電路產(chǎn)品和系統(tǒng)軟件產(chǎn)品等，驍龍芯片就屬于其中；而QTL則是高通將自己大量的專利技術(shù)以授權(quán)方式開放給業(yè)內(nèi)，并從廠商出貨的設(shè)備中收取一定比例的“專利許可費”。

以高通2018年第二季度為例，根據(jù)財報數(shù)據(jù)，高通第二財季總營收為52.61億美元，而這其中，QCT業(yè)務(wù)營收為38.97億美元，利潤為6.08億美元、QTL業(yè)務(wù)營收則為12.60億美元，利潤為8.50億美元。

從上圖可以看到，QTL專利授權(quán)業(yè)務(wù)雖然只占接近1/3的營收，但卻接近2/3的利潤。

高通高級工程副總裁兼QTL法律顧問陳立人表示，高通的專利授權(quán)業(yè)務(wù)已經(jīng)有超過27年的歷史，在做芯片之前就已展開了專利授權(quán)業(yè)務(wù)。

▲高通高級工程副總裁兼QTL法律顧問陳立人

目前高通的QTL業(yè)務(wù)在全球有著345家合作伙伴，其中來自中國的超過150家；通過高通QTL、搭載高通技術(shù)的設(shè)備總量已超過100億臺。

▲高通專利許可收費方式

換句話說，所有的智能手機中都搭載和使用了高通的技術(shù)，即便是沒有使用驍龍芯片的品牌也是如此。

▲高通總部大樓一進門的“專利墻”

正是由于QTL業(yè)務(wù)的特殊性，使得高通每年都對基礎(chǔ)通信技術(shù)研發(fā)進行了巨大的投入，陳立人博士表示，高通每年都將營收的額20%投入到研發(fā)當(dāng)中，目前已經(jīng)累計投入研發(fā)510億美元，擁有超過13萬項全球范圍的專利（含正在申請的專利），這一數(shù)字還在不停增加。

通過使用高通的許可技術(shù)，各大手機不需要自己從零開始研發(fā)2G、3G、4G等基礎(chǔ)通訊技術(shù)，降低了行業(yè)入門門檻，也推動了這一輪中國手機廠商的繁榮與崛起。

迅速崛起的中國市場：已占高通六成營收

從2013-2014年開始，中國智能手機已經(jīng)陸續(xù)開始顯露出步入成熟期的跡象，各廠商間的技術(shù)差距在不斷縮小，以華為、小米、OPPO、vivo等為首的中國手機廠商正在迅速崛起。

根據(jù)CounterpointResearch數(shù)據(jù)顯示，2017年全球智能手機出貨量排名前十中，國產(chǎn)手機足足占據(jù)了七位（華為、OPPO、vivo、小米、聯(lián)想、中興、TCL），海外品牌僅占三位（三星、蘋果、LG）。

根據(jù)高通財報數(shù)據(jù)，2017財年高通的全球總營收為223億美元，其中的150億美元都來自于中國市場，占比已經(jīng)超過了60%。

然而，在中國手機廠商崛起的大背景之下，是全球智能手機行業(yè)的增長停滯。2017年全球智能手機市場出現(xiàn)史上首次下滑，而2018年已經(jīng)過去的這兩個季度里，市場同樣在持續(xù)下滑。

對于高通而言，這意味著兩點：

第一、那些積極出海的中國手機廠商對于高通的業(yè)務(wù)增長來說扮演著越來越重要的角色，目前中國與美國手機市場也都接近飽和，市場增長放緩或者步入停滯，只有少數(shù)品牌如小米、OV等能夠有著大幅增長。

最近剛剛在港交所敲鐘上市的小米，高通不僅是其IPO的基石投資者，更是在其尚未發(fā)布第一款手機之前就進行了投資。高通全球產(chǎn)品市場高級總監(jiān)MikeRoberts說，他現(xiàn)在95%的海外出差目的地都是去中國。

第二、則是在主營業(yè)務(wù)或市場逐步進入飽和的當(dāng)下，高通亟需開辟“第二戰(zhàn)場”，尋找物聯(lián)網(wǎng)、人工智能、XR等新生領(lǐng)域作為未來的增量市場。

決戰(zhàn)5G之巔

今年1月時，高通在中國舉辦了一場高通中國技術(shù)與合作峰會，并推出了一項5G領(lǐng)航計劃；這場峰會辦得格外熱鬧，幾乎把中國手機圈的半壁江山都拉來為高通站臺了（搶5G頭炮！高通組局中國手機圈集體拜碼頭）

前文提到，這些崛起的中國手機廠商對于高通業(yè)務(wù)增長而言扮演著越來越重要的角色，其實反過來也不例外。

對于這些新興的手機廠商而言，隨著全球市場競爭進一步激烈，光靠營銷、外形、渠道等方面的微創(chuàng)新已經(jīng)不夠了，他們?nèi)琊囁瓶实貜浹a著自己的核心技術(shù)短板，絕不能在任何一代前沿技術(shù)上落后于人。

▲負責(zé)領(lǐng)導(dǎo)高通5G項目的高級副總裁馬德嘉（DurgaMalladi）

負責(zé)領(lǐng)導(dǎo)高通5G項目的高級副總裁DurgaMalladi說，近兩年來新興的中國廠商們——比如小米、OPPO、vivo等——都在非常踴躍、非常積極地投入5G。

比如今年6月，根據(jù)媒體報道，vivo與高通聯(lián)合宣布，成功合作推出手機5G毫米波天線陣列并將其整合入vivo實機內(nèi)，且完成整機空口性能量測。DurgaMalladi博士表示，毫米波天線是5G的關(guān)鍵技術(shù)痛點之一。

▲高通的部分5G合作伙伴

此外，5G技術(shù)被認為不僅僅是下一代移動通訊技術(shù)，而是將傳統(tǒng)產(chǎn)業(yè)數(shù)字化、云化、AI化的關(guān)鍵技術(shù)，是高質(zhì)量可用的物聯(lián)網(wǎng)、車聯(lián)網(wǎng)、XR、智慧家庭、智慧城市的前提。

▲近年來3GPP會議參會人數(shù)大幅增加

高通工程副總裁JuanMontojo在介紹3GPP會議時透露，最近3GPP與5G相關(guān)的會議上，參會人數(shù)大幅增加——因為有大量非移動通訊相關(guān)行業(yè)的人們也開始關(guān)注5G。

物聯(lián)網(wǎng)：未來三十年，從連接人人到連接萬物

根據(jù)高通數(shù)據(jù)，2017年IoT、移動計算、汽車等新生領(lǐng)域業(yè)務(wù)的營收總和達到了30億美元。而到了2020年，這些新興行業(yè)的市場規(guī)?？傤~預(yù)計將達到1500億美元，其中各項業(yè)務(wù)分列如下：

高通戰(zhàn)略與企業(yè)并購執(zhí)行副總裁BrainModoff表明，在前30年里，高通的目標是（通過無線通訊技術(shù)）連接每一個人；而在后30年里，高通的目標則變成了連接萬物。

從文前的比例圖中我們不難看到，高通預(yù)計，到2020年物聯(lián)網(wǎng)（IoT）市場將會達到430億美元的金額，超越移動終端，成為第一大市場。

BrainModoff認為，在這些新興行業(yè)里，IoT也將會是最先興起的一個新興行業(yè)，因為物聯(lián)網(wǎng)技術(shù)與很多移動終端技術(shù)有著天然的相似性，是移動終端的自然延伸。

目前，高通的IoT產(chǎn)品出貨量已經(jīng)達到了100萬塊/天，成為一個體量巨大的業(yè)務(wù)。

而且，在物聯(lián)網(wǎng)領(lǐng)域，由于平臺與標準的不統(tǒng)一，市場呈現(xiàn)嚴重的碎片化。為了讓中小廠商也能夠快速打造產(chǎn)品推向市場，高通不僅提供IoT的芯片+軟件，還會提供參考設(shè)計B+技術(shù)支持。

高通市場總監(jiān)IgnacioContreras表示，目前高通已推出超過30個物聯(lián)網(wǎng)參考設(shè)計平臺，包括可穿戴設(shè)備、智能音箱、智能攝像頭等等。

關(guān)于AI芯片

最后，高通全球產(chǎn)品市場高級總監(jiān)MikeRoberts與負責(zé)AI組的高通產(chǎn)品管理總監(jiān)GaryBrotman也了有關(guān)大家比較關(guān)心的關(guān)于下一代驍龍855芯片的問題。

全球手機第二與第三大廠商——蘋果與華為，都在去年陸續(xù)推出了搭載專用AI處理模塊的手機SoC（蘋果A11與華為麒麟970），隨著秋季的臨近，兩家公司的下一代AI芯片也很快就要面世。

在這樣的背景下，作為全球最大手機SoC公司之一，高通被問了無數(shù)次同樣的問題：你們會不會也推出專用的手機AI芯片？驍龍855上面會不會搭載專用AI計算模塊？

針對這個問題，MikeRoberts首先強調(diào)，由于保密需要，關(guān)于驍龍855芯片的一切信息他都不能透露。

▲負責(zé)AI業(yè)務(wù)的高通產(chǎn)品管理總監(jiān)GaryBrotman

GaryBrotman接著補充到，現(xiàn)在高通內(nèi)部雖然有這方面的研究進展，但是暫時看不到推出搭載專用AI處理模塊的手機SoC的意義——由于芯片的硬件設(shè)計往往在一年半之前就固定下來，AI算法至今仍在飛速發(fā)展，一年半前的AI算法與今天完全不同，新算法出現(xiàn)之后，已經(jīng)固定了的硬件就不適用了。

GaryBrotman表示，目前高通芯片上的第三代自研DSP不僅能夠非常高效地完成眾多AI任務(wù)，而且非常靈活。上圖是在幾個常用的圖像分類深度神經(jīng)網(wǎng)絡(luò)在不同手機上的運行表現(xiàn)，紅色的兩個圖例是搭載高通660芯片與高通710芯片的芯片，灰色的是某個中國友商的對比手機。

結(jié)語：高通的第二戰(zhàn)場

除了上述提到的5G、IoT、人工智能等領(lǐng)域外，高通同時還在車聯(lián)網(wǎng)、“始終連接”的PC（Always-ConnectedPC）、虛擬現(xiàn)實XR（VR/AR/MR）、以及工業(yè)級IOT等領(lǐng)域進行著拓展與耕耘。

巧合的是，以上這些新興領(lǐng)域正好也是高通的“老對手”英特爾同樣宣布進軍的領(lǐng)域，在各自主營業(yè)務(wù)日趨飽和的當(dāng)下，芯片巨頭們紛紛進軍這些新興且潛力巨大的藍海市場，難免再度狹路相逢，開辟第二片戰(zhàn)場。

目前，5G在近兩年內(nèi)商用已經(jīng)是可預(yù)見的科技進程。隨著5G技術(shù)的推廣與商用，汽車、IoT等市場也會應(yīng)聲而起，逐漸發(fā)展壯大——IoT市場其實現(xiàn)在已然具備一定規(guī)模，早期玩家如聯(lián)發(fā)科接著Echo音箱的紅利，已經(jīng)初步嘗到了這一市場的紅利。

高通憑借著其在通訊、5G等業(yè)務(wù)的強大技術(shù)積累，以及低功耗高性能芯片的設(shè)計能力，應(yīng)該能在這個第二戰(zhàn)場中站穩(wěn)腳跟，圈出自己的市場份額。但市場中優(yōu)秀的玩家遠不止一個，最終勝負幾何，還有待分解了。