【實(shí)地深度探訪：高通在中國(guó)市場(chǎng)、5G、人工智能、物聯(lián)網(wǎng)等領(lǐng)域有何布局？】高通憑借著其在通訊、5G等業(yè)務(wù)的強(qiáng)大技術(shù)積累，以及低功耗高性能芯片的設(shè)計(jì)能力，應(yīng)該能在這個(gè)第二戰(zhàn)場(chǎng)中站穩(wěn)腳跟，圈出自己的市場(chǎng)份額。但這市場(chǎng)中優(yōu)秀的玩家遠(yuǎn)不止一個(gè)，最終勝負(fù)幾何，則還要有待分解了。

一方面，我們可以看到這家有著30多年技術(shù)研發(fā)經(jīng)驗(yàn)的系統(tǒng)通訊和基礎(chǔ)技術(shù)巨頭是如何在技術(shù)研發(fā)、標(biāo)準(zhǔn)制定、應(yīng)用場(chǎng)景這幾方面快速推動(dòng)5G技術(shù)的發(fā)展落地。

另一方面，在全球智能手機(jī)市場(chǎng)增長(zhǎng)停滯、競(jìng)爭(zhēng)進(jìn)一步激烈的當(dāng)下，高通——以及其他芯片巨頭們——紛紛開(kāi)始尋找其他增量市場(chǎng)——人工智能、物聯(lián)網(wǎng)、XR等新生領(lǐng)域，憑借著其龐大的市場(chǎng)潛力與快速增長(zhǎng)的市場(chǎng)體量，已經(jīng)逐漸成為了高通的第二戰(zhàn)場(chǎng)。

今天，我們就從中國(guó)市場(chǎng)、5G、人工智能、物聯(lián)網(wǎng)等領(lǐng)域，全盤(pán)展開(kāi)高通的這盤(pán)業(yè)務(wù)大棋。

高通是誰(shuí)？高通為什么而奮斗？

對(duì)于大部分消費(fèi)者而言，說(shuō)起高通公司，最熟悉的莫過(guò)于高通的驍龍系列手機(jī)SoC芯片了，不過(guò)這并不是高通的全部。

高通成立于1985年，至今已有30多年的歷史。目前其主營(yíng)業(yè)務(wù)分兩塊，分別為QCT（高通半導(dǎo)體業(yè)務(wù)術(shù)）、與QTL（高通技術(shù)許可業(yè)務(wù)）。QCT主要研發(fā)基于蜂窩通信技術(shù)以及連接技術(shù)、多媒體技術(shù)、多媒體技術(shù)、智能手機(jī)與終端A的集成電路產(chǎn)品和系統(tǒng)軟件產(chǎn)品等，驍龍芯片就屬于其中；而QTL則是高通將自己大量的專(zhuān)利技術(shù)以授權(quán)方式開(kāi)放給業(yè)內(nèi)，并從廠商出貨的設(shè)備中收取一定比例的“專(zhuān)利許可費(fèi)”。

以高通2018年第二季度為例，根據(jù)財(cái)報(bào)數(shù)據(jù)，高通第二財(cái)季總營(yíng)收為52.61億美元，而這其中，QCT業(yè)務(wù)營(yíng)收為38.97億美元，利潤(rùn)為6.08億美元、QTL業(yè)務(wù)營(yíng)收則為12.60億美元，利潤(rùn)為8.50億美元。

從上圖可以看到，QTL專(zhuān)利授權(quán)業(yè)務(wù)雖然只占接近1/3的營(yíng)收，但卻接近2/3的利潤(rùn)。

高通高級(jí)工程副總裁兼QTL法律顧問(wèn)陳立人表示，高通的專(zhuān)利授權(quán)業(yè)務(wù)已經(jīng)有超過(guò)27年的歷史，在做芯片之前就已展開(kāi)了專(zhuān)利授權(quán)業(yè)務(wù)。

▲高通高級(jí)工程副總裁兼QTL法律顧問(wèn)陳立人

目前高通的QTL業(yè)務(wù)在全球有著345家合作伙伴，其中來(lái)自中國(guó)的超過(guò)150家；通過(guò)高通QTL、搭載高通技術(shù)的設(shè)備總量已超過(guò)100億臺(tái)。

▲高通專(zhuān)利許可收費(fèi)方式

換句話說(shuō)，所有的智能手機(jī)中都搭載和使用了高通的技術(shù)，即便是沒(méi)有使用驍龍芯片的品牌也是如此。

▲高通總部大樓一進(jìn)門(mén)的“專(zhuān)利墻”

正是由于QTL業(yè)務(wù)的特殊性，使得高通每年都對(duì)基礎(chǔ)通信技術(shù)研發(fā)進(jìn)行了巨大的投入，陳立人博士表示，高通每年都將營(yíng)收的額20%投入到研發(fā)當(dāng)中，目前已經(jīng)累計(jì)投入研發(fā)510億美元，擁有超過(guò)13萬(wàn)項(xiàng)全球范圍的專(zhuān)利（含正在申請(qǐng)的專(zhuān)利），這一數(shù)字還在不停增加。

通過(guò)使用高通的許可技術(shù)，各大手機(jī)不需要自己從零開(kāi)始研發(fā)2G、3G、4G等基礎(chǔ)通訊技術(shù)，降低了行業(yè)入門(mén)門(mén)檻，也推動(dòng)了這一輪中國(guó)手機(jī)廠商的繁榮與崛起。

迅速崛起的中國(guó)市場(chǎng)：已占高通六成營(yíng)收

從2013-2014年開(kāi)始，中國(guó)智能手機(jī)已經(jīng)陸續(xù)開(kāi)始顯露出步入成熟期的跡象，各廠商間的技術(shù)差距在不斷縮小，以華為、小米、OPPO、vivo等為首的中國(guó)手機(jī)廠商正在迅速崛起。

根據(jù)CounterpointResearch數(shù)據(jù)顯示，2017年全球智能手機(jī)出貨量排名前十中，國(guó)產(chǎn)手機(jī)足足占據(jù)了七位（華為、OPPO、vivo、小米、聯(lián)想、中興、TCL），海外品牌僅占三位（三星、蘋(píng)果、LG）。

根據(jù)高通財(cái)報(bào)數(shù)據(jù)，2017財(cái)年高通的全球總營(yíng)收為223億美元，其中的150億美元都來(lái)自于中國(guó)市場(chǎng)，占比已經(jīng)超過(guò)了60%。

然而，在中國(guó)手機(jī)廠商崛起的大背景之下，是全球智能手機(jī)行業(yè)的增長(zhǎng)停滯。2017年全球智能手機(jī)市場(chǎng)出現(xiàn)史上首次下滑，而2018年已經(jīng)過(guò)去的這兩個(gè)季度里，市場(chǎng)同樣在持續(xù)下滑。

對(duì)于高通而言，這意味著兩點(diǎn)：

第一、那些積極出海的中國(guó)手機(jī)廠商對(duì)于高通的業(yè)務(wù)增長(zhǎng)來(lái)說(shuō)扮演著越來(lái)越重要的角色，目前中國(guó)與美國(guó)手機(jī)市場(chǎng)也都接近飽和，市場(chǎng)增長(zhǎng)放緩或者步入停滯，只有少數(shù)品牌如小米、OV等能夠有著大幅增長(zhǎng)。

最近剛剛在港交所敲鐘上市的小米，高通不僅是其IPO的基石投資者，更是在其尚未發(fā)布第一款手機(jī)之前就進(jìn)行了投資。高通全球產(chǎn)品市場(chǎng)高級(jí)總監(jiān)MikeRoberts說(shuō)，他現(xiàn)在95%的海外出差目的地都是去中國(guó)。

第二、則是在主營(yíng)業(yè)務(wù)或市場(chǎng)逐步進(jìn)入飽和的當(dāng)下，高通亟需開(kāi)辟“第二戰(zhàn)場(chǎng)”，尋找物聯(lián)網(wǎng)、人工智能、XR等新生領(lǐng)域作為未來(lái)的增量市場(chǎng)。

決戰(zhàn)5G之巔

今年1月時(shí)，高通在中國(guó)舉辦了一場(chǎng)高通中國(guó)技術(shù)與合作峰會(huì)，并推出了一項(xiàng)5G領(lǐng)航計(jì)劃；這場(chǎng)峰會(huì)辦得格外熱鬧，幾乎把中國(guó)手機(jī)圈的半壁江山都拉來(lái)為高通站臺(tái)了（搶5G頭炮！高通組局中國(guó)手機(jī)圈集體拜碼頭）

前文提到，這些崛起的中國(guó)手機(jī)廠商對(duì)于高通業(yè)務(wù)增長(zhǎng)而言扮演著越來(lái)越重要的角色，其實(shí)反過(guò)來(lái)也不例外。

對(duì)于這些新興的手機(jī)廠商而言，隨著全球市場(chǎng)競(jìng)爭(zhēng)進(jìn)一步激烈，光靠營(yíng)銷(xiāo)、外形、渠道等方面的微創(chuàng)新已經(jīng)不夠了，他們?nèi)琊囁瓶实貜浹a(bǔ)著自己的核心技術(shù)短板，絕不能在任何一代前沿技術(shù)上落后于人。

▲負(fù)責(zé)領(lǐng)導(dǎo)高通5G項(xiàng)目的高級(jí)副總裁馬德嘉（DurgaMalladi）

負(fù)責(zé)領(lǐng)導(dǎo)高通5G項(xiàng)目的高級(jí)副總裁DurgaMalladi說(shuō)，近兩年來(lái)新興的中國(guó)廠商們——比如小米、OPPO、vivo等——都在非常踴躍、非常積極地投入5G。

比如今年6月，根據(jù)媒體報(bào)道，vivo與高通聯(lián)合宣布，成功合作推出手機(jī)5G毫米波天線陣列并將其整合入vivo實(shí)機(jī)內(nèi)，且完成整機(jī)空口性能量測(cè)。DurgaMalladi博士表示，毫米波天線是5G的關(guān)鍵技術(shù)痛點(diǎn)之一。

▲高通的部分5G合作伙伴

此外，5G技術(shù)被認(rèn)為不僅僅是下一代移動(dòng)通訊技術(shù)，而是將傳統(tǒng)產(chǎn)業(yè)數(shù)字化、云化、AI化的關(guān)鍵技術(shù)，是高質(zhì)量可用的物聯(lián)網(wǎng)、車(chē)聯(lián)網(wǎng)、XR、智慧家庭、智慧城市的前提。

▲近年來(lái)3GPP會(huì)議參會(huì)人數(shù)大幅增加

高通工程副總裁JuanMontojo在介紹3GPP會(huì)議時(shí)透露，最近3GPP與5G相關(guān)的會(huì)議上，參會(huì)人數(shù)大幅增加——因?yàn)橛写罅糠且苿?dòng)通訊相關(guān)行業(yè)的人們也開(kāi)始關(guān)注5G。

物聯(lián)網(wǎng)：未來(lái)三十年，從連接人人到連接萬(wàn)物

根據(jù)高通數(shù)據(jù)，2017年IoT、移動(dòng)計(jì)算、汽車(chē)等新生領(lǐng)域業(yè)務(wù)的營(yíng)收總和達(dá)到了30億美元。而到了2020年，這些新興行業(yè)的市場(chǎng)規(guī)?？傤~預(yù)計(jì)將達(dá)到1500億美元，其中各項(xiàng)業(yè)務(wù)分列如下：

高通戰(zhàn)略與企業(yè)并購(gòu)執(zhí)行副總裁BrainModoff表明，在前30年里，高通的目標(biāo)是（通過(guò)無(wú)線通訊技術(shù)）連接每一個(gè)人；而在后30年里，高通的目標(biāo)則變成了連接萬(wàn)物。

從文前的比例圖中我們不難看到，高通預(yù)計(jì)，到2020年物聯(lián)網(wǎng)（IoT）市場(chǎng)將會(huì)達(dá)到430億美元的金額，超越移動(dòng)終端，成為第一大市場(chǎng)。

BrainModoff認(rèn)為，在這些新興行業(yè)里，IoT也將會(huì)是最先興起的一個(gè)新興行業(yè)，因?yàn)槲锫?lián)網(wǎng)技術(shù)與很多移動(dòng)終端技術(shù)有著天然的相似性，是移動(dòng)終端的自然延伸。

目前，高通的IoT產(chǎn)品出貨量已經(jīng)達(dá)到了100萬(wàn)塊/天，成為一個(gè)體量巨大的業(yè)務(wù)。

而且，在物聯(lián)網(wǎng)領(lǐng)域，由于平臺(tái)與標(biāo)準(zhǔn)的不統(tǒng)一，市場(chǎng)呈現(xiàn)嚴(yán)重的碎片化。為了讓中小廠商也能夠快速打造產(chǎn)品推向市場(chǎng)，高通不僅提供IoT的芯片+軟件，還會(huì)提供參考設(shè)計(jì)B+技術(shù)支持。

高通市場(chǎng)總監(jiān)IgnacioContreras表示，目前高通已推出超過(guò)30個(gè)物聯(lián)網(wǎng)參考設(shè)計(jì)平臺(tái)，包括可穿戴設(shè)備、智能音箱、智能攝像頭等等。

關(guān)于AI芯片

最后，高通全球產(chǎn)品市場(chǎng)高級(jí)總監(jiān)MikeRoberts與負(fù)責(zé)AI組的高通產(chǎn)品管理總監(jiān)GaryBrotman也了有關(guān)大家比較關(guān)心的關(guān)于下一代驍龍855芯片的問(wèn)題。

全球手機(jī)第二與第三大廠商——蘋(píng)果與華為，都在去年陸續(xù)推出了搭載專(zhuān)用AI處理模塊的手機(jī)SoC（蘋(píng)果A11與華為麒麟970），隨著秋季的臨近，兩家公司的下一代AI芯片也很快就要面世。

在這樣的背景下，作為全球最大手機(jī)SoC公司之一，高通被問(wèn)了無(wú)數(shù)次同樣的問(wèn)題：你們會(huì)不會(huì)也推出專(zhuān)用的手機(jī)AI芯片？驍龍855上面會(huì)不會(huì)搭載專(zhuān)用AI計(jì)算模塊？

針對(duì)這個(gè)問(wèn)題，MikeRoberts首先強(qiáng)調(diào)，由于保密需要，關(guān)于驍龍855芯片的一切信息他都不能透露。

▲負(fù)責(zé)AI業(yè)務(wù)的高通產(chǎn)品管理總監(jiān)GaryBrotman

GaryBrotman接著補(bǔ)充到，現(xiàn)在高通內(nèi)部雖然有這方面的研究進(jìn)展，但是暫時(shí)看不到推出搭載專(zhuān)用AI處理模塊的手機(jī)SoC的意義——由于芯片的硬件設(shè)計(jì)往往在一年半之前就固定下來(lái)，AI算法至今仍在飛速發(fā)展，一年半前的AI算法與今天完全不同，新算法出現(xiàn)之后，已經(jīng)固定了的硬件就不適用了。

GaryBrotman表示，目前高通芯片上的第三代自研DSP不僅能夠非常高效地完成眾多AI任務(wù)，而且非常靈活。上圖是在幾個(gè)常用的圖像分類(lèi)深度神經(jīng)網(wǎng)絡(luò)在不同手機(jī)上的運(yùn)行表現(xiàn)，紅色的兩個(gè)圖例是搭載高通660芯片與高通710芯片的芯片，灰色的是某個(gè)中國(guó)友商的對(duì)比手機(jī)。

結(jié)語(yǔ)：高通的第二戰(zhàn)場(chǎng)

除了上述提到的5G、IoT、人工智能等領(lǐng)域外，高通同時(shí)還在車(chē)聯(lián)網(wǎng)、“始終連接”的PC（Always-ConnectedPC）、虛擬現(xiàn)實(shí)XR（VR/AR/MR）、以及工業(yè)級(jí)IOT等領(lǐng)域進(jìn)行著拓展與耕耘。

巧合的是，以上這些新興領(lǐng)域正好也是高通的“老對(duì)手”英特爾同樣宣布進(jìn)軍的領(lǐng)域，在各自主營(yíng)業(yè)務(wù)日趨飽和的當(dāng)下，芯片巨頭們紛紛進(jìn)軍這些新興且潛力巨大的藍(lán)海市場(chǎng)，難免再度狹路相逢，開(kāi)辟第二片戰(zhàn)場(chǎng)。

目前，5G在近兩年內(nèi)商用已經(jīng)是可預(yù)見(jiàn)的科技進(jìn)程。隨著5G技術(shù)的推廣與商用，汽車(chē)、IoT等市場(chǎng)也會(huì)應(yīng)聲而起，逐漸發(fā)展壯大——IoT市場(chǎng)其實(shí)現(xiàn)在已然具備一定規(guī)模，早期玩家如聯(lián)發(fā)科接著Echo音箱的紅利，已經(jīng)初步嘗到了這一市場(chǎng)的紅利。

高通憑借著其在通訊、5G等業(yè)務(wù)的強(qiáng)大技術(shù)積累，以及低功耗高性能芯片的設(shè)計(jì)能力，應(yīng)該能在這個(gè)第二戰(zhàn)場(chǎng)中站穩(wěn)腳跟，圈出自己的市場(chǎng)份額。但市場(chǎng)中優(yōu)秀的玩家遠(yuǎn)不止一個(gè)，最終勝負(fù)幾何，還有待分解了。