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國產“芯”家族將迎來“萬能”新員FPGA芯片

時間:2017-12-04

來源:網絡轉載

導語:據(jù)悉,中國“芯”又多了一位“萬能”成員FPGA芯片,人工智能市場還在升溫,ASIC芯片卻一直告急,現(xiàn)在只能應用FPGA來解決問題。

據(jù)悉,中國“芯”又多了一位“萬能”成員FPGA芯片,人工智能市場還在升溫,ASIC芯片卻一直告急,現(xiàn)在只能應用FPGA來解決問題。

近日,高云半導體科技股份有限公司在上海發(fā)布了一款具有中國自主知識產權的FPGA芯片及配套平臺化產品,這也是中資公司收購美國FPGA廠商萊迪斯(LatTIce)告吹后第一次亮出國產“名片”,意味著中國“芯”家族多了一位中國造的“萬能”成員。

增加一個USB功能,集成一片新市場

FPGA是現(xiàn)場可編程邏輯陣列——一種可編程“萬用”芯片,其特殊的靈活性決定了在新興應用領域中具有廣闊的發(fā)展空間,特別是當下火爆的人工智能,沒有現(xiàn)成的芯片(ASIC)可用,只能通過FPGA,利用可編程的特點,來實現(xiàn)并驗證工程師所需要的初步解決方案。

與目前消費市場很少集成USB2.0功能塊不同,新的芯片將它集納起來,這透露出一個技術信號——FPGA不僅應用在通信系統(tǒng)和設備上,而且與消費類產品搭上關系。高云半導體CEO朱璟輝表示:“就像蘋果工程師對FPGA表現(xiàn)出的興趣一樣,在iPhone7中已經用到了FPGA?!?/P>

對于集成電路,曾有廠商將CPU(中央處理器)與FPGA集成,后者善于并行計算,處理能力強,前者則強在“管理”,這正是FPGA所缺乏的,兩者結合,可有效地提升整體性能??墒?,高云新的芯片放棄了CPU,卻與MCU(單片微型計算機)集成到一起,朱璟輝給出的理由是,“一方面,在MCU市場,ARM架構已經占據(jù)了絕對統(tǒng)治地位,因此,F(xiàn)PGA+ARM內核的架構,將有助于提高FPGA的競爭力。另一方面,嵌入式市場非常寬廣,高云選擇采用FPGA+MCU(ARM)的方式進入這個廣闊的嵌入式市場,主要針對的還是中高端的差異化應用,力求開拓出一片新天地?!?/P>

在消費級領域中,嵌入諸如USB2.0等模塊的芯片會在圖像監(jiān)控、智能工業(yè)、醫(yī)療設備等領域逐步推開,動態(tài)可重構以及單片集群水平不斷提高,將使FPGA功能越來越強大。比如在伺服電機控制器中,芯片的集成使這類應用的控制系統(tǒng)更簡潔,還有更精準的電機步進控制,更炫的顯示效果控制,更加人性化,更加簡易的人機交戶方式。

改變加密技術,應對突發(fā)“斷電”

制造芯片要分層研磨,反向剝離可以將芯片每一層信息“偷”出來。比如將工藝次序倒過來執(zhí)行,逐層拍照、克隆,即便完美復制的成功率很低,“萬里挑一”的機會總會有的。因此供應特殊需求更成為一種在遭受技術封鎖環(huán)境下的有效辦法。而且,芯片做的設計常被抄襲,其電路設計和外形非常容易被原封不動地復制出來。

高云芯片實現(xiàn)的創(chuàng)新加密技術也是針對芯片本身被克隆和芯片設計被抄襲兩種情況。對于前者,高云的GW1N系列芯片實現(xiàn)55納米流片和28納米設計,如果進行“反向”克隆,設備成本昂貴,且后續(xù)生產也是一個難題。高云半導體董事長陳天成告訴科技日報記者,“因為從90納米開始,晶體管的大小跟光波幾乎相近,拍照產生衍射現(xiàn)象,廠商則從光學原理出發(fā),算出衍射情況做修正,在物理上還原。但是,摩爾定律不斷推進,55納米、40納米等集成度更高的芯片靠‘反向’克隆還沒有成功?!?/P>

而對用戶設計的保護,芯片多了一種自我“摧毀”的手段以保證用戶設計的數(shù)據(jù)流不被讀出。陳天成打了個比方,這項加密技術有點像ATM機,如果ATM機被惡意破壞了,里面的錢會被噴上大量的墨汁,即使把錢取走錢也用不了的。

新的芯片是Flash工藝的非易失性FPGA。所謂非易失就是像閃存一樣,當你通電的時候數(shù)據(jù)就在里邊,當你掉電的時候數(shù)據(jù)還在里邊?!跋啾扔诿绹鳩PG廠商LatTIce的OTP(只能編程一次)對標產品,高云芯片采用閃存工藝技術,可以多次編程,具有更強的靈活性和可重用性。”陳天成表示,目前,該類型產品可以完全取代傳統(tǒng)的CPLD(復雜可編程邏輯器件),每年約有5億美元的市場總量。

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