日本智能手機(jī)情報(bào)網(wǎng)站blogofmobile18日轉(zhuǎn)述韓媒亞洲經(jīng)濟(jì)日?qǐng)?bào)(Asiae)的報(bào)導(dǎo)指出，韓國(guó)LG電子已中止自家智能機(jī)芯片的研發(fā)，而其原因似乎是因?yàn)樽约倚酒男阅芪催_(dá)預(yù)期，加上LG智能手機(jī)銷(xiāo)售持續(xù)不振導(dǎo)致自家芯片的出貨量不被期待，因此與其執(zhí)著于自家研發(fā)，倒不如向高通(Qualcomm)、聯(lián)發(fā)科進(jìn)行采購(gòu)是更具效率。
報(bào)導(dǎo)指出，英特爾(Intel)為了擴(kuò)大晶圓代工事業(yè)，于2016年10月和LG簽訂代工契約，不過(guò)隨著LG中止自家芯片的研發(fā)，也似乎將讓雙方的代工契約變成形同「白紙」。
LG自2011年起就投入約2000億韓圓從事自家芯片的研發(fā)，而LG自家研發(fā)的芯片原先是委由臺(tái)灣臺(tái)積電進(jìn)行代工，并分別于2014年10月、2016年4月推出采用自家芯片的智能手機(jī)產(chǎn)品LGG3Screen、LGL5000。
而若上述LG中止芯片研發(fā)的消息為真，也顯示英特爾從臺(tái)積電手中搶走LG芯片代工訂單的舉動(dòng)將變成是白忙一場(chǎng)。
SeekingAlpha、ExtremeTech、Register報(bào)導(dǎo)，英特爾2016年8月16日宣布取得ARM「ArtisanPhysicalIP」授權(quán)，ArtisanPhysicalIP是生產(chǎn)ARM架構(gòu)系統(tǒng)單芯片(SoC)的業(yè)界標(biāo)準(zhǔn)，意味英特爾將加入晶圓代工戰(zhàn)場(chǎng)，和臺(tái)積電、三星、格羅方德(GlobalFoundries)搶單。英特爾同時(shí)表示，已獲得首筆訂單，將替LG生產(chǎn)10nm處理器。
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