化合物半導(dǎo)體是未來5G通信不可替代的核心技術(shù)，將在5G通信中大量使用。中國作為全球最大的5G市場，加之我國具備一定技術(shù)積累和產(chǎn)業(yè)基礎(chǔ)，未來，5G技術(shù)將助力中國半導(dǎo)體產(chǎn)業(yè)獲新發(fā)展。

5G是第五代通信技術(shù)，是4G之后的延伸，是對現(xiàn)有的無線通信技術(shù)的演進(jìn)。其最大的變化在于5G技術(shù)是一套技術(shù)標(biāo)準(zhǔn)，其服務(wù)的對象從過去的人與人通信，增加了人與物、物與物的通信。

相比前幾代通信技術(shù)，5G更強(qiáng)調(diào)用戶體驗速率，將達(dá)到Gbps量級。5G關(guān)鍵能力比以前幾代移動通信更加豐富，用戶體驗速率、連接數(shù)密度、端到端時延、峰值速率和移動性等都將成為5G的關(guān)鍵性能指標(biāo)。

憑借自身優(yōu)勢，如今新一代通訊技術(shù)5G也開始助力半導(dǎo)體產(chǎn)業(yè)擺脫困境。據(jù)悉，化合物半導(dǎo)體相比硅半導(dǎo)體具有高頻率、大功率等優(yōu)異性能，是未來5G通信不可替代的核心技術(shù)，將在5G通信中大量使用。

為順利搶占物聯(lián)網(wǎng)與5G移動通訊商機(jī)，半導(dǎo)體相關(guān)廠商包括晶圓制造/代工、封裝與EDA業(yè)者，都紛紛展現(xiàn)其最新技術(shù)，如IBM領(lǐng)先推出7奈米芯片；臺積電也宣示透過最新鰭式場效電晶體(FinFET)與物聯(lián)網(wǎng)大資料分析技術(shù)，期可在物聯(lián)網(wǎng)市場扮演重要角色。

不僅如此，在臺灣及中國大陸通訊與手機(jī)處理器芯片市場占有一席之地的聯(lián)發(fā)科，也針對即將到來的5G市場，以及發(fā)展越發(fā)火熱的物聯(lián)網(wǎng)應(yīng)用市場，端出新策略。

在全球范圍內(nèi)，發(fā)達(dá)國家也已完成半導(dǎo)體的戰(zhàn)略布局。由于化合物半導(dǎo)體具備優(yōu)異的性能和廣闊的應(yīng)用前景，美國和歐洲在21世紀(jì)初已開始布局，發(fā)布技術(shù)和產(chǎn)業(yè)扶持計劃，并培育了一批龍頭企業(yè)，已占領(lǐng)技術(shù)和市場的高地，為5G通信發(fā)展奠定了基礎(chǔ)。此外，歐洲防務(wù)局(EDA)于2010年發(fā)布旨在保障歐洲區(qū)域內(nèi)化合物半導(dǎo)體供應(yīng)鏈安全的MANGA計劃，已完成預(yù)期目標(biāo)。可以說5G的出現(xiàn)，將會推動半導(dǎo)體產(chǎn)業(yè)和終端往一個新的方向發(fā)展，創(chuàng)造一波新的價值。

反觀國內(nèi)，我國在借力5G發(fā)展半導(dǎo)體產(chǎn)業(yè)方面具備優(yōu)勢。一方面，中國5G產(chǎn)業(yè)在近幾年屢獲突破性進(jìn)展，開始擁有全球5G通信發(fā)展的話語權(quán)，為半導(dǎo)體提供廣闊市場。

其次，中國是全球移動通信的重要市場。中國已建成全球最大的4G網(wǎng)絡(luò)，基站數(shù)量超過200萬，用戶數(shù)量突破5億。自主品牌智能手機(jī)每年出貨量近5億部。其中，華為、中興是全球第二大和第四大通信基站供應(yīng)商，華為、OPPO、vivo是全球前五大智能手機(jī)企業(yè)。

在半導(dǎo)體方面，國內(nèi)具備一定的化合物半導(dǎo)體制造技術(shù)儲備和產(chǎn)業(yè)基礎(chǔ)。一是高校和研究機(jī)構(gòu)正加速技術(shù)的產(chǎn)業(yè)化。二是LED芯片與化合物半導(dǎo)體制造流程相似，提供了產(chǎn)業(yè)基礎(chǔ)。這些都為我國半導(dǎo)體進(jìn)一步發(fā)展起到了推動作用。

總而言之，5G通信最快將在2020年實現(xiàn)商用，中國是全球最大的5G市場，并開始擁有全球5G通信發(fā)展的話語權(quán)。加之中國具有一定技術(shù)積累和產(chǎn)業(yè)基礎(chǔ)，中國化合物半導(dǎo)體產(chǎn)業(yè)有望在5G通信市場實現(xiàn)突破。

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