臺灣連續(xù)五年居全球半導(dǎo)體制造設(shè)備銷售榜首

時(shí)間:2017-03-15

來源:網(wǎng)絡(luò)轉(zhuǎn)載

導(dǎo)語:全球半導(dǎo)體市場仍在增溫。 SEMI公布最新報(bào)告指出,2016年半導(dǎo)體制造設(shè)備的銷售金額總計(jì)為412.4億美元,較2015年增長13%。

全球半導(dǎo)體市場仍在增溫!國際半導(dǎo)體產(chǎn)業(yè)協(xié)會(huì)公布最新的“全球半導(dǎo)體設(shè)備市場統(tǒng)計(jì)報(bào)告”(WWSEMS),根據(jù)報(bào)告中指出,2016年半導(dǎo)體制造設(shè)備的銷售金額總計(jì)為412.4億美元,較2015年增長13%;且臺灣更是連續(xù)五年成為全球最大半導(dǎo)體設(shè)備市場,設(shè)備銷售金額達(dá)到122.3億美元,較之前年增長了27%。

全球半導(dǎo)體市場仍在增溫。SEMI公布最新報(bào)告指出,2016年半導(dǎo)體制造設(shè)備的銷售金額總計(jì)為412.4億美元,較2015年增長13%。

進(jìn)一步分析,2016年半導(dǎo)體制造設(shè)備的銷售金額相較2015年的365.3億相比,不僅大幅成長13%,更創(chuàng)下新高紀(jì)錄。而這當(dāng)中也包含晶圓加工、封裝、測試及其他前端設(shè)備(光罩/倍縮光罩制造、晶圓制造以及晶圓廠設(shè)備)等各類別。

詳細(xì)觀察各地市場則互有增長與萎縮的狀態(tài)出現(xiàn),其中,以東南亞為主的“其他地區(qū)”(80%),以及大陸(32%)、臺灣(27%)、歐洲(12%)與韓國(3%)等地對半導(dǎo)體設(shè)備的支出率都呈現(xiàn)增長;而相對北美(-12%)與日本(-16%)卻出現(xiàn)萎縮。

從各地的設(shè)備銷售金額來看,臺灣則是連續(xù)五年成為全球最大的半導(dǎo)體設(shè)備市場,銷售金額達(dá)到122.3億美元;韓國則是以76.9億美元連續(xù)兩年排名第二;大陸則以64.6億美元的銷售金額排名第三,不過縱使市場呈現(xiàn)萎縮,日本與北美仍以46.3億美元與44.9億美元的銷售金額分別排名第四名及第五名。

另外,根據(jù)產(chǎn)品類別的統(tǒng)計(jì),2016年晶圓加工設(shè)備則是成長14%、測試設(shè)備總銷售金額提升11%、封裝設(shè)備則成長20%,而其他前段設(shè)備的銷售金額,卻反之下降了5%。

事實(shí)上,先前2月時(shí)SEMI就發(fā)布了“2016年全球硅晶圓出貨量報(bào)告”,報(bào)告捎來好消息,雖然半導(dǎo)體產(chǎn)業(yè)整體營收因單價(jià)下跌而低于先前水平,但去年硅晶圓出貨量仍連續(xù)三年成長,創(chuàng)下歷史新高,也因而帶動(dòng)半導(dǎo)體設(shè)備的成長。

硅晶圓是打造半導(dǎo)體的基礎(chǔ)構(gòu)件,進(jìn)一步觀察其未來市場動(dòng)向,SEMI則是從“全球晶圓廠預(yù)測”報(bào)告中指出,今(2017)年全球晶圓廠設(shè)備支出將超過460億美元,年成長約15%,也創(chuàng)下歷年新高。此外,不僅2017年,SEMI也預(yù)估明(2018)年的支出金額將上看500億美元,年成長逾8%,將持續(xù)創(chuàng)下新高紀(jì)錄,且可望從2016年至2018年呈現(xiàn)連續(xù)三年皆成長的趨勢,這也是自1990年代中期以來首見的投資熱況。

而就市場排名來看,臺灣在晶圓代工龍頭大廠臺積電年資本支出達(dá)百億美元的帶領(lǐng)下,預(yù)估設(shè)備支出仍將居全球之冠。不過,大陸晶圓廠的設(shè)備投資金額預(yù)估明年將會(huì)有近五成的成長,且將從今年全球第三大設(shè)備支出市場晉升為第二大,可說是在臺灣后頭急起直追。

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