市場研究機構ICInsights的最新預測指出，2017年整體半導體支出可成長6%，達到732億美元，主要都是來自資本支出排名前十一大的半導體廠商。

ICInsights估計，2017年全球有11家半導體廠商的年度資本支出會超過10億美元，總計他們的年度資本支出將占據(jù)整體半導體業(yè)資本支出的78%;而在2013年，全球只有8家半導體廠商的年度資本支出超過10億美元。

大型晶片制造廠商與其他半導體廠商之間的資本支出規(guī)模差距越來越大，ICInsights總裁BillMcClean表示，大約十年前，全球資本支出前五大的半導體廠商占據(jù)約四成的全球半導體資本支出，而今年該比例預期可達到62%。

“半導體產業(yè)大者恒大的趨勢預期將會持續(xù)，”McClean接受EETimes采訪時表示：“但是根據(jù)接下來幾年中國市場的發(fā)展情況，也許會出現(xiàn)一些變數(shù);”中國積極發(fā)展本土半導體產業(yè)，在接下來十年打算投入1,610億美元在晶圓廠建設上;根據(jù)SEMI的統(tǒng)計，2017~2020年間全球將有62座新晶圓廠開始營運，其中有26座位于中國，占據(jù)42%的比例。

McClean表示，中國大多數(shù)的晶圓廠最快要到明年才會開始投入資本設備支出：“現(xiàn)在還很難說今年中國半導體廠商會有多少資本支出，而根據(jù)半導體設備供應商應材(AppliedMaterials)的看法，明年那些中國晶圓廠才會開始裝機。”

ICInsights的統(tǒng)計數(shù)字顯示，中國晶圓代工業(yè)者中芯國際(SMIC)去年的資本支出成長了87%，是全球資本支出前十一大半導體業(yè)者中成長率最高的;中芯的晶圓廠產能利用率據(jù)說在2016年大多數(shù)時間都維持在95%以上，不過今年打算縮減12%的資本支出。

在全球資本支出前十一大半導體業(yè)者中，有三家廠商──英特爾(Intel)、Globalfoundries與意法半導體(STMicroelectronics)──打算在2017年將資本支出提升25%以上。

McClean表示，ST透露其2017年的資本支出會出現(xiàn)一次性的大幅成長，是為了因應今年秋天將為某個特定客戶執(zhí)行的特別專案;ST是在最近一次的財報發(fā)布會提及上述策略，但對于細節(jié)內容保密到家，他猜測那位客戶可能就是將推出iPhone8的蘋果(Apple)。

另一家2017年資本支出計劃讓McClean特別感到驚訝的是英特爾，該公司2017年資本支出將增加31%，達到120億美元，但英特爾先前曾表示將把每年資本支出縮減到100億美元左右：“也許英特爾是為了更快邁向更精細制程節(jié)點，而正在嘗試一次大幅度的技術推進?！?/p>