日本功率芯片市場主要有五家公司：三菱電機、富士電機、東芝、羅姆和電裝，每家公司的全球市場份額均不足5%。
市場份額的相似性是合作困難的原因之一，因為他們都不明白為什么要為了建立合作伙伴關系而向同等水平的公司做出讓步。
合作的另一個問題是產品線不兼容，每家公司都擁有各自為特定客戶開發(fā)的豐富零部件。
盡管東芝和羅姆已同意在對方的IMG_1142-150x150.webp工廠生產產品，但盡管雙方就將合作范圍擴大到研發(fā)、銷售和采購等方面進行了談判，但合作仍未取得任何進展。
日本政府一直致力于推動行業(yè)合作。日本經濟產業(yè)省 (METI) 倡導“進一步擴大設計和制造工藝領域的合作與整合”。
政府已撥款 4.75 億美元支持富士電機與電裝 (Denso) 的合作，并撥款 8.7 億美元支持羅姆 (Rohm) 與東芝 (Toshiba) 的合作。
隨著電力市場向碳化硅 (SiC) 轉型，中國已轉向降低碳化硅晶圓制造成本，目前已占據碳化硅晶圓市場的主導地位。據報道，晶圓和芯片生產的垂直整合模式已不再具有成本效益。
瑞薩電子原本計劃于今年 6 月進入碳化硅市場，并已向 Wolfspeed 支付了 20 億美元的碳化硅晶圓預付款，但 Wolfspeed 破產后，瑞薩電子不得不放棄該計劃，并造成了 12 億美元的上半年虧損。
電裝今年早些時候收購了羅姆約 5% 的股份，并與富士電機在碳化硅領域建立了合作關系。三菱電機則表示有意結盟，但所有選項均在考慮范圍內。這些舉措的實際成果似乎難以實現。
中國生產了全球約40%的純電動汽車和50%的插電式混合動力電動汽車，而日本在純電動汽車和插電式混合動力電動汽車領域前十名中均沒有一家汽車公司，因此，與日本相比，中國的功率芯片公司擁有穩(wěn)固的國內市場，可以在此基礎上磨練其功率芯片的生產能力。
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