手機(jī)作為當(dāng)前半導(dǎo)體最大的增長(zhǎng)點(diǎn)所在，近些年來(lái)，隨著智能手機(jī)的快速發(fā)展，國(guó)內(nèi)半導(dǎo)體產(chǎn)業(yè)已經(jīng)取得了高速發(fā)展，早在2015年，國(guó)家集成電路基金出爐，華芯投資總裁路軍就曾表示，國(guó)家集成電路基金在2015年將會(huì)在半導(dǎo)體芯片領(lǐng)域投資200億元，希望借奠定中國(guó)集成電路產(chǎn)業(yè)鏈和建設(shè)產(chǎn)業(yè)生態(tài)的基礎(chǔ)；事實(shí)上，在過(guò)去的半導(dǎo)體投資中，主要是以半導(dǎo)體制造為主。

最新研究顯示，中國(guó)集成電路產(chǎn)業(yè)投資基金(大基金)自2015年出爐后，大基金承諾投資額度已接近人民幣700億元，其中多數(shù)資金投入于半導(dǎo)體制造端晶圓廠的建置，占已投資比重約60%。

上個(gè)月，國(guó)務(wù)院發(fā)布《“十三五”國(guó)家戰(zhàn)略性新興產(chǎn)業(yè)發(fā)展規(guī)劃》，12月19日，重點(diǎn)頒發(fā)了69個(gè)重大任務(wù)，在該規(guī)劃中，關(guān)于半導(dǎo)體產(chǎn)業(yè)的發(fā)展，已經(jīng)宣布：關(guān)鍵芯片的設(shè)計(jì)、存儲(chǔ)、封測(cè)、顯示將是下一步重點(diǎn)加強(qiáng)領(lǐng)域；這也就意味著，這些領(lǐng)域?qū)?huì)是下一個(gè)繼半導(dǎo)體制造以后的下一個(gè)投資熱點(diǎn)，據(jù)規(guī)劃明確表示：

一、做強(qiáng)信息技術(shù)核心產(chǎn)業(yè)：

順應(yīng)網(wǎng)絡(luò)化、智能化、融合化等發(fā)展趨勢(shì)，著力培育建立應(yīng)用牽引、開放兼容的核心技術(shù)自主生態(tài)體系，全面梳理和加快推動(dòng)信息技術(shù)關(guān)鍵領(lǐng)域新技術(shù)研發(fā)與產(chǎn)業(yè)化，推動(dòng)電子信息產(chǎn)業(yè)轉(zhuǎn)型升級(jí)取得突破性進(jìn)展。

二、提升核心基礎(chǔ)硬件供給能力：

提升關(guān)鍵芯片設(shè)計(jì)水平，發(fā)展面向新應(yīng)用的芯片。加快16/14納米工藝產(chǎn)業(yè)化和存儲(chǔ)器生產(chǎn)線建設(shè)，提升封裝測(cè)試業(yè)技術(shù)水平和產(chǎn)業(yè)集中度，加緊布局后摩爾定律時(shí)代芯片相關(guān)領(lǐng)域。實(shí)現(xiàn)主動(dòng)矩陣有機(jī)發(fā)光二極管(AMOLED)、超高清(4K/8K)量子點(diǎn)液晶顯示、柔性顯示等技術(shù)國(guó)產(chǎn)化突破及規(guī)模應(yīng)用。推動(dòng)智能傳感器、電力電子、印刷電子、半導(dǎo)體照明、慣性導(dǎo)航等領(lǐng)域關(guān)鍵技術(shù)研發(fā)和產(chǎn)業(yè)化，提升新型片式元件、光通信器件、專用電子材料供給保障能力。

三、大力發(fā)展基礎(chǔ)軟件和高端信息技術(shù)服務(wù)：

面向重點(diǎn)行業(yè)需求建立安全可靠的基礎(chǔ)軟件產(chǎn)品體系，支持開源社區(qū)發(fā)展，加強(qiáng)云計(jì)算、物聯(lián)網(wǎng)、工業(yè)互聯(lián)網(wǎng)、智能硬件等領(lǐng)域操作系統(tǒng)研發(fā)和應(yīng)用，加快發(fā)展面向大數(shù)據(jù)應(yīng)用的數(shù)據(jù)庫(kù)系統(tǒng)和面向行業(yè)應(yīng)用需求的中間件，支持發(fā)展面向網(wǎng)絡(luò)協(xié)同優(yōu)化的辦公軟件等通用軟件。加強(qiáng)信息技術(shù)核心軟硬件系統(tǒng)服務(wù)能力建設(shè)，推動(dòng)國(guó)內(nèi)企業(yè)在系統(tǒng)集成各環(huán)節(jié)向高端發(fā)展，規(guī)范服務(wù)交付，保證服務(wù)質(zhì)量，鼓勵(lì)探索前沿技術(shù)驅(qū)動(dòng)的服務(wù)新業(yè)態(tài)，推動(dòng)骨干企業(yè)在新興領(lǐng)域加快行業(yè)解決方案研發(fā)和推廣應(yīng)用。大力發(fā)展基于新一代信息技術(shù)的高端軟件外包業(yè)務(wù)。

四、加快發(fā)展高端整機(jī)產(chǎn)品：

推進(jìn)綠色計(jì)算、可信計(jì)算、數(shù)據(jù)和網(wǎng)絡(luò)安全等信息技術(shù)產(chǎn)品的研發(fā)與產(chǎn)業(yè)化，加快高性能安全服務(wù)器、存儲(chǔ)設(shè)備和工控產(chǎn)品、新型智能手機(jī)、下一代網(wǎng)絡(luò)設(shè)備和數(shù)據(jù)中心成套裝備、先進(jìn)智能電視和智能家居系統(tǒng)、信息安全產(chǎn)品的創(chuàng)新與應(yīng)用，發(fā)展面向金融、交通、醫(yī)療等行業(yè)應(yīng)用的專業(yè)終端、設(shè)備和融合創(chuàng)新系統(tǒng)。大力提升產(chǎn)品品質(zhì)，培育一批具有國(guó)際影響力的品牌。

關(guān)于智能手機(jī)發(fā)展，上文《“十三五”國(guó)家戰(zhàn)略性新興產(chǎn)業(yè)發(fā)展規(guī)劃》節(jié)選段已經(jīng)明確表示，將加快“新型智能手機(jī)”的創(chuàng)新與應(yīng)用，大力提高產(chǎn)品品質(zhì)，培育一批具有國(guó)際影響力的品牌，在智能手機(jī)市場(chǎng)，目前國(guó)內(nèi)華為、OPPO和vivo在全球的出貨量已經(jīng)是僅次于三星和蘋果的存在，隨著國(guó)家的推動(dòng)，想必明年這些手機(jī)品牌勢(shì)必將攀升到一個(gè)新的階段。

從2015年至今，中國(guó)在晶圓廠投資計(jì)劃約人民幣4800億，其中中國(guó)出資部分約為人民幣4350億，占整體中國(guó)IC基金(包括大基金和地方基金)總額的86.5%。

研究表示，中國(guó)半導(dǎo)體基金下一階段除了將加強(qiáng)對(duì)IC設(shè)計(jì)業(yè)投資外，也將增加對(duì)封測(cè)與設(shè)備業(yè)的投資。自長(zhǎng)電科技收購(gòu)星科金朋，中國(guó)廠商已強(qiáng)化在IC封測(cè)產(chǎn)業(yè)的市場(chǎng)與技術(shù)能量，并擠進(jìn)全球市占率前四名。然而，考量封測(cè)業(yè)大者恒大的特點(diǎn)以及在先進(jìn)封裝技術(shù)的布局需求，半導(dǎo)體基金長(zhǎng)期的策略將繼續(xù)支持封測(cè)龍頭廠商向外擴(kuò)張以及對(duì)內(nèi)整合。

從半導(dǎo)體設(shè)備和材料產(chǎn)業(yè)來(lái)看，其技術(shù)門檻最高，中國(guó)與世界領(lǐng)先水淮差距明顯。研究表示，短期內(nèi)，中國(guó)設(shè)備與材料產(chǎn)業(yè)可透過(guò)IC基金資金的協(xié)助進(jìn)行購(gòu)并，同時(shí)進(jìn)行國(guó)內(nèi)資源整合，長(zhǎng)期來(lái)看，則需集中力量進(jìn)行創(chuàng)新研發(fā)，縮短與國(guó)際大廠的技術(shù)差距。

一、設(shè)計(jì)及存儲(chǔ)

從今年半導(dǎo)體投資來(lái)看，這兩年雖然主要是制造投資為主，但是在設(shè)計(jì)領(lǐng)域也加強(qiáng)了力度，在存儲(chǔ)領(lǐng)域已經(jīng)開始發(fā)力，2015年6月武岳資本以6.4億美元并購(gòu)了ISSI，今年兆億創(chuàng)新又從武岳峰資本手中接盤ISSI，同時(shí)，在去年同方國(guó)芯還收購(gòu)了西安華芯51%的股權(quán)加強(qiáng)在存儲(chǔ)領(lǐng)域的實(shí)力。在設(shè)計(jì)領(lǐng)域，從下面的統(tǒng)計(jì)表也可以看出，這幾年設(shè)計(jì)領(lǐng)域的并購(gòu)和收購(gòu)正逐年增多。

重點(diǎn)需提的是存儲(chǔ)領(lǐng)域，上文已經(jīng)提及了去年和今年存儲(chǔ)領(lǐng)域的收購(gòu)和并購(gòu)；而在今年3月份，國(guó)家存儲(chǔ)器基地落地武漢，集存儲(chǔ)器產(chǎn)品設(shè)計(jì)、技術(shù)研發(fā)、晶圓生產(chǎn)與測(cè)試、銷售于一體，將在5年內(nèi)投資240億美元，預(yù)計(jì)到2020年形成月產(chǎn)能30萬(wàn)片的生產(chǎn)規(guī)模，到2030年建成每月100萬(wàn)片的產(chǎn)能。

而到了7月份，長(zhǎng)江存儲(chǔ)科技有限責(zé)任公司正式成立，武漢新芯將成為長(zhǎng)江存儲(chǔ)的全資子公司，而紫光集團(tuán)則是參與長(zhǎng)江存儲(chǔ)的二期出資。一期由國(guó)家集成電路產(chǎn)業(yè)投資基金股份有限公司、湖北國(guó)芯產(chǎn)業(yè)投資基金合伙企業(yè)(有限合伙)和武漢新芯股東湖北省科技投資集團(tuán)有限公司共同出資，在武漢新芯集成電路制造有限公司(即“武漢新芯”)的基礎(chǔ)上建立長(zhǎng)江存儲(chǔ)。二期將由紫光集團(tuán)和國(guó)家集成電路產(chǎn)業(yè)投資基金股份有限公司共同出資。

其中紫光集團(tuán)董事長(zhǎng)趙偉國(guó)出任長(zhǎng)江存儲(chǔ)董事長(zhǎng)，副董事長(zhǎng)分別由國(guó)家集成電路產(chǎn)業(yè)投資基金股份有限公司總經(jīng)理丁文武和湖北省長(zhǎng)江經(jīng)濟(jì)帶產(chǎn)業(yè)基金公司副總經(jīng)理?xiàng)畹篮绯鋈?，武漢新芯董事長(zhǎng)王繼增為長(zhǎng)江存儲(chǔ)監(jiān)事長(zhǎng)，武漢新芯CEO楊士寧任總經(jīng)理。

時(shí)間來(lái)到12月份，紫光國(guó)芯發(fā)布《關(guān)于紫光集團(tuán)有限公司對(duì)外投資形成潛在同業(yè)競(jìng)爭(zhēng)及解決措施的提示性公告》，據(jù)該公告顯示，紫光系及相關(guān)公司將共同出資設(shè)立長(zhǎng)江存儲(chǔ)科技控股有限責(zé)任公司(以下簡(jiǎn)稱長(zhǎng)江控股)，以實(shí)現(xiàn)對(duì)長(zhǎng)江存儲(chǔ)科技有限責(zé)任公司(以下簡(jiǎn)稱長(zhǎng)江存儲(chǔ))的控制，紫光控股將出資197億元持有長(zhǎng)江控股51.04%股權(quán)，至此，紫光完成對(duì)的控股。

值得一提的是，前不久，據(jù)聯(lián)交所股權(quán)披露資料顯示，中芯國(guó)際獲紫光集團(tuán)在市場(chǎng)上增持5000萬(wàn)股份。增持后，紫光持股比例由6.95%升至7.07%，紫光目前是繼大唐電信科技產(chǎn)業(yè)控股及國(guó)家集成電路產(chǎn)業(yè)投資基金股份后中芯國(guó)際的第三大股東。

而在封測(cè)市場(chǎng)，紫光曾試圖入股臺(tái)灣矽品和南茂，不過(guò)隨后都被否決。有趣的是，雖然南茂終止了紫光入股，但是在本月初，紫光和南茂成立了合資經(jīng)營(yíng)上海宏茂微電子。而另一家DRAM封測(cè)廠商力成則表示，紫光入股案要在明年一月拍板定案的概率已經(jīng)很低，不過(guò)，力成稱完全尊重政府決策，雙方仍保留合作空間。從這幾方面來(lái)看，紫光目前在設(shè)計(jì)、制造相對(duì)已經(jīng)完善了不少，唯一欠缺的就是封測(cè)，不可否認(rèn)，今后紫光在封測(cè)方面會(huì)繼續(xù)加大力度。

二、封測(cè)領(lǐng)域

從封測(cè)領(lǐng)域來(lái)看，近幾年國(guó)內(nèi)已經(jīng)發(fā)展的非?？?，當(dāng)前全球半導(dǎo)體封測(cè)市場(chǎng)已經(jīng)形成了三足鼎立之勢(shì)。2016年日月光完成了對(duì)矽品的并購(gòu)，以市場(chǎng)份額來(lái)看的話，兩家公司去年的營(yíng)收占據(jù)全球的近29%，這使得新日月光在封測(cè)領(lǐng)域遙遙領(lǐng)先其他企業(yè)；其次是Amkor完成了對(duì)日本封測(cè)廠商J-Device的收購(gòu)排名第二，第三是長(zhǎng)電科技對(duì)新加坡廠星科金朋的收購(gòu)，排名前三大企業(yè)的市場(chǎng)占有率已經(jīng)超過(guò)了50%。

國(guó)內(nèi)封測(cè)主要以長(zhǎng)電科技、華天科技、通富微電以及晶方科技為主，據(jù)有觀點(diǎn)認(rèn)為，其中晶方科技雖然技術(shù)實(shí)力很強(qiáng)，如在手機(jī)市場(chǎng)CIS封裝和指紋識(shí)別封裝均有很大的優(yōu)勢(shì)，但是由于目前處于群龍無(wú)首的狀態(tài)導(dǎo)致營(yíng)收情況并不樂(lè)觀，今后極有可能會(huì)被并入到另外三家中某一家去。

其中長(zhǎng)電科技是國(guó)內(nèi)封測(cè)龍頭，通過(guò)對(duì)星科金朋的并購(gòu)進(jìn)軍高端市場(chǎng)，獲得了SiP和FoWLP等先進(jìn)封裝，據(jù)業(yè)界人士透露，長(zhǎng)電科技今年業(yè)績(jī)大好，收購(gòu)星科金朋已經(jīng)見效，尤其是SiP和FoWLP封裝，在蘋果A10處理器采用FoWLP封裝以后，將在很大的程度上帶動(dòng)FoWLP的普及。此外，長(zhǎng)電科技還是國(guó)內(nèi)MEMS封裝產(chǎn)線最強(qiáng)的企業(yè)，今年指紋識(shí)別芯片出貨量暴增，也有利于長(zhǎng)電科技的業(yè)績(jī)。

而華天科技分昆山、西安和天水三大工廠，其中昆山工廠主要是CIS封測(cè)訂單最多，主攻高端市場(chǎng)，強(qiáng)化與國(guó)際企業(yè)之間的合作；西安工廠主要針對(duì)手機(jī)市場(chǎng)，封測(cè)產(chǎn)品如指紋識(shí)別、RFIC、PA和MEMS等，MEMS產(chǎn)品已經(jīng)突破1000萬(wàn)只/月，指紋識(shí)別芯片產(chǎn)能已經(jīng)開始釋放。天水廠，定位低端封裝，營(yíng)收主要來(lái)源，目前天水廠定位以中低端引線框架封裝與LED封裝為主，客戶渠道與產(chǎn)能規(guī)模相對(duì)較為平穩(wěn)。

值得一提的是通富微電，通富微電封測(cè)技術(shù)在高端市場(chǎng)有明顯的優(yōu)勢(shì)，從市場(chǎng)布局來(lái)看，其是國(guó)內(nèi)外市場(chǎng)雙管齊下，在并購(gòu)AMD蘇州和檳城兩大工廠以后，更加成功的導(dǎo)入了海外客戶。更主要的是，在汽車電子市場(chǎng)，通富微電的封測(cè)業(yè)務(wù)在國(guó)內(nèi)是龍頭，尤其是明年新能源汽車規(guī)模將會(huì)大幅度提高。

《“十三五”國(guó)家戰(zhàn)略性新興產(chǎn)業(yè)發(fā)展規(guī)劃》中還表示，將實(shí)現(xiàn)新能源汽車規(guī)模應(yīng)用，強(qiáng)化技術(shù)創(chuàng)新，完善產(chǎn)業(yè)鏈，優(yōu)化配套環(huán)境，落實(shí)和完善扶持政策，提升純電動(dòng)汽車和插電式混合動(dòng)力汽車產(chǎn)業(yè)化水平，推進(jìn)燃料電池汽車產(chǎn)業(yè)化。到2020年，實(shí)現(xiàn)當(dāng)年產(chǎn)銷200萬(wàn)輛以上，累計(jì)產(chǎn)銷超過(guò)500萬(wàn)輛，整體技術(shù)水平保持與國(guó)際同步，形成一批具有國(guó)際競(jìng)爭(zhēng)力的新能源汽車整車和關(guān)鍵零部件企業(yè)。這也將推動(dòng)通富微電明年的業(yè)績(jī)水平。

三、AMOLED顯示屏

顯示屏今年是一個(gè)拐點(diǎn)，從LCD跨向AMOLED已經(jīng)從今年打響，韓國(guó)以三星顯示和LGD為主的面板廠產(chǎn)能已經(jīng)基本上轉(zhuǎn)向了AMOLED市場(chǎng)，而國(guó)內(nèi)從今年各大面板廠來(lái)看的話，基本上處于“兩頭抓”的情況，即立足LCD加強(qiáng)AMOLED市場(chǎng)的布局，在LCD市場(chǎng)，不管是國(guó)外面板廠還是海外面板廠，都已經(jīng)開始進(jìn)入高世代時(shí)期。

如今年華星光電就投資了465億元投建第11代TFT-LCD，近來(lái)，旭硝子也宣布在中國(guó)建立第一條第11代玻璃基板廠，此外，夏普在被鴻海收購(gòu)以外，前幾天，據(jù)稱其也將投資2000多億新臺(tái)幣在廣州建立第10代或者第11代面板廠。而在IGZO/LTPSLCD市場(chǎng)，據(jù)旭日產(chǎn)研不完全統(tǒng)計(jì)，國(guó)內(nèi)8.5代產(chǎn)線總共達(dá)到了11條。

而在AMOLED方面，全球產(chǎn)能主要集中在韓國(guó)，盡管如此，受限于良率以及設(shè)備，導(dǎo)致產(chǎn)能供不應(yīng)求，由于三星顯示備足馬力為蘋果備貨，從而使得國(guó)內(nèi)手機(jī)廠商目前根本無(wú)法從三星購(gòu)買AMOLED，這反而為本土AMOELD產(chǎn)生帶來(lái)了新的機(jī)會(huì)。日前，據(jù)IHSMarkit表示，大陸第三季度AMOLED面板單季度出貨量達(dá)到了140萬(wàn)片，與第二季度的59萬(wàn)片相比增長(zhǎng)了近140%。與此同時(shí)，國(guó)內(nèi)手機(jī)品牌采用AMOLED面板使得搭載AMOLED面板的智能手機(jī)在中國(guó)市場(chǎng)的市占率也從去年的8%上升到了13.6%。

據(jù)了解，目前的AMOLED都是采用三星式的蒸鍍方式制造，而其中關(guān)鍵的蒸鍍?cè)O(shè)備主要在CanonTokki手中，同時(shí)，各大面板廠加強(qiáng)在AMOLED的布局與投產(chǎn)，使得CanonTokki訂單大增，不過(guò)CanonTokki的產(chǎn)能根本無(wú)法滿足需求，導(dǎo)致各大面板廠都在等CanonTokki的蒸鍍?cè)O(shè)備，前不久，據(jù)臺(tái)灣媒體報(bào)道稱，夏普為鞏固CanonTokki蒸鍍?cè)O(shè)備訂單，郭臺(tái)銘親自前往CanonTokki進(jìn)行洽談。

從《“十三五”國(guó)家戰(zhàn)略性新興產(chǎn)業(yè)發(fā)展規(guī)劃》中足以看出，在接下來(lái)的幾年中，國(guó)家對(duì)半導(dǎo)體的扶持已經(jīng)從制造轉(zhuǎn)向了設(shè)計(jì)和封裝以及設(shè)備，由于設(shè)計(jì)是一個(gè)比較分散的市場(chǎng)，今年已經(jīng)開始對(duì)存儲(chǔ)這塊進(jìn)行整合，包括紫光和兆億創(chuàng)新，明年還將繼續(xù)發(fā)力，封測(cè)相對(duì)要比較集中，除了文中無(wú)所提及的國(guó)內(nèi)四大主流封裝企業(yè)以外，在國(guó)內(nèi)依然還有不少的封裝廠，尤其是一些海外封裝企業(yè)看重大陸市場(chǎng)從而在國(guó)內(nèi)建立工廠，如日月光、安靠、飛思卡爾、恩智浦、英特爾等。

而在顯示領(lǐng)域，長(zhǎng)期以來(lái)都是國(guó)家在推動(dòng)，從最初的LCD到當(dāng)前的AMOLED，國(guó)家資本力量在其中不可小覷，整體看來(lái)，對(duì)于面板產(chǎn)業(yè)的投資，將會(huì)立足LCD的同時(shí)加強(qiáng)對(duì)AMOELD的布局。尤其是當(dāng)前已經(jīng)有很多手機(jī)品牌商均搭載了AMOLED，如華為、OPPO和vivo等，如果明年蘋果新機(jī)順利搭載AMOLED的話，勢(shì)必將進(jìn)一步推動(dòng)AMOELD的普及。

除了在半導(dǎo)體上述領(lǐng)域加強(qiáng)布局以外，據(jù)筆者從《“十三五”國(guó)家戰(zhàn)略性新興產(chǎn)業(yè)發(fā)展規(guī)劃》了解到，大數(shù)據(jù)、人工智能、新能源汽車及動(dòng)力電池、強(qiáng)化知識(shí)產(chǎn)權(quán)、先進(jìn)環(huán)保產(chǎn)業(yè)等都將是下一個(gè)發(fā)展重點(diǎn)，在這幾個(gè)領(lǐng)域中，目前已經(jīng)能看到一些跡象，如大數(shù)據(jù)和人工智能，除了近期榮耀推出的人工智能手機(jī)以外，明年將會(huì)有更多的人工智能手機(jī)推出，而在新能源汽車動(dòng)力電池方面，由于投資大產(chǎn)業(yè)更新大，導(dǎo)致銅箔片今年不斷的漲價(jià)，此外，環(huán)保方面，近來(lái)已經(jīng)有不少新聞報(bào)道稱，中央督察組加強(qiáng)對(duì)環(huán)境的整治工作，全國(guó)上千家公司直接關(guān)?；虻归]，而知識(shí)產(chǎn)權(quán)，在今年手機(jī)市場(chǎng)已經(jīng)引發(fā)了一波，隨著知識(shí)產(chǎn)權(quán)的完善，明年白牌市場(chǎng)恐怕將會(huì)更加難以運(yùn)營(yíng)!