半導(dǎo)體產(chǎn)業(yè)是一個(gè)國(guó)家工業(yè)的明珠，直接體現(xiàn)國(guó)家的綜合國(guó)力。近兩年內(nèi)，半導(dǎo)體產(chǎn)業(yè)并購(gòu)潮可謂是“高燒不退”。

跨國(guó)半導(dǎo)體巨頭在積極投身并購(gòu)市場(chǎng)的同時(shí)，特別注重深耕前景被普遍看好的中國(guó)市場(chǎng)。據(jù)專(zhuān)業(yè)研究機(jī)構(gòu)統(tǒng)計(jì)，2015年中國(guó)市場(chǎng)規(guī)模達(dá)到11024億元人民幣，成為世界上最大的半導(dǎo)體產(chǎn)品消費(fèi)國(guó)。

進(jìn)入2016年，又相繼爆出半導(dǎo)體巨頭并購(gòu)?fù)瑯I(yè)的消息，其中的大手筆包括日本軟銀斥資約320億美元收購(gòu)英國(guó)半導(dǎo)體和軟件設(shè)計(jì)商ARM，美國(guó)微芯科技以35.6億美元現(xiàn)金加股票的方式收購(gòu)競(jìng)爭(zhēng)對(duì)手Atmel，日本瑞薩以32.19億美元收購(gòu)美國(guó)英特矽爾等。

近日宣布的高通收購(gòu)恩智浦個(gè)案，即以470億美元?jiǎng)?chuàng)下半導(dǎo)體史上最大購(gòu)并案，再掀一波半導(dǎo)體并購(gòu)高潮，顯示當(dāng)前全球資金利率走低進(jìn)而強(qiáng)化行業(yè)收購(gòu)整合意愿、物聯(lián)網(wǎng)時(shí)代來(lái)臨下需具備各種芯片技能（如射頻連網(wǎng)技術(shù)、嵌入式視覺(jué)、電源管理、傳感器/微機(jī)電、安全芯片、微控制器等）、半導(dǎo)體產(chǎn)業(yè)已進(jìn)入高度成熟期等現(xiàn)象。

企業(yè)巨頭這些收購(gòu)動(dòng)作無(wú)非是為了擴(kuò)張生存版圖，搶占更大的市場(chǎng)份額。但無(wú)論是出于何種目的，半導(dǎo)體行業(yè)內(nèi)的一場(chǎng)廝殺在所難免。而在這場(chǎng)競(jìng)爭(zhēng)中，誰(shuí)將稱(chēng)霸群雄，最終還是要以銷(xiāo)售利潤(rùn)說(shuō)話(huà)。

綜觀(guān)近年來(lái)的半導(dǎo)體行業(yè)，一方面是全球半導(dǎo)體行業(yè)格局的巨變，全球巨頭紛紛進(jìn)行資源的并購(gòu)整合；另一方面是國(guó)內(nèi)大舉投資半導(dǎo)體領(lǐng)域，力爭(zhēng)芯片的國(guó)產(chǎn)化。

中國(guó)半導(dǎo)體業(yè)是后進(jìn)者,屬于”小字輩”，與全球先進(jìn)地區(qū)比較差距是很大。但中國(guó)半導(dǎo)體業(yè)的發(fā)展也不可能復(fù)制別人己經(jīng)成功的經(jīng)驗(yàn)，注定要立足于自身的努力來(lái)創(chuàng)出一條新路。盡管現(xiàn)階段中國(guó)半導(dǎo)體業(yè)的發(fā)展是占有天時(shí)地利的優(yōu)勢(shì)，所謂“天時(shí)“是指全球半導(dǎo)體業(yè)己趨成熟，增長(zhǎng)緩慢，愿意繼續(xù)投資的廠(chǎng)家數(shù)量己經(jīng)越來(lái)越少，而中國(guó)半導(dǎo)體業(yè)的發(fā)展與它們不同步，正處于新興產(chǎn)業(yè)的發(fā)展期。而地利是十分明顯的，全球最大的市場(chǎng)在中國(guó)，它們幾乎都要依賴(lài)中國(guó)而接近我們。

中國(guó)半導(dǎo)體行業(yè)該如何在巨擘們都大肆并購(gòu)搶占市場(chǎng)之時(shí)，不靠買(mǎi)而走出一條新路呢？

首先，要加大研發(fā)費(fèi)用。盡管我們總聲言要加強(qiáng)創(chuàng)新，如果研發(fā)投入跟不上去，往往創(chuàng)新的實(shí)效也不會(huì)高。因此研發(fā)投入是創(chuàng)新能力的重要指標(biāo)之一。在現(xiàn)階段中國(guó)半導(dǎo)體業(yè)想加大研發(fā)的投入，可能暫時(shí)還沒(méi)好的方法，需要產(chǎn)業(yè)的進(jìn)步相配合。

其次，科研院所等相關(guān)機(jī)構(gòu)要先導(dǎo)入設(shè)備進(jìn)行試驗(yàn)，國(guó)家方面也應(yīng)配合有好的獎(jiǎng)勵(lì)措施。國(guó)內(nèi)設(shè)備的真正差距在于產(chǎn)線(xiàn)上的驗(yàn)證不足。新產(chǎn)品與設(shè)備需要有能進(jìn)行大量試驗(yàn)的場(chǎng)所。設(shè)備的制造知識(shí)、專(zhuān)利、人才等可以買(mǎi)入，但是設(shè)備的生產(chǎn)力需要時(shí)間認(rèn)證。由科研院所等相關(guān)機(jī)構(gòu)先導(dǎo)入設(shè)備進(jìn)行試驗(yàn)，雖然是研究性質(zhì)，但可大量制造生產(chǎn)，來(lái)做為相關(guān)設(shè)備廠(chǎng)商推廣設(shè)備的第一步。對(duì)于晶圓制造商來(lái)說(shuō)，國(guó)家方面也應(yīng)配合有好的獎(jiǎng)勵(lì)措施。一方面要覆蓋制造商導(dǎo)入相關(guān)設(shè)備的前期研究的成本，另一方面有了量產(chǎn)成績(jī)后，也要做好相關(guān)獎(jiǎng)勵(lì)。

再次，要實(shí)現(xiàn)半導(dǎo)體設(shè)備國(guó)產(chǎn)化需要產(chǎn)業(yè)鏈各環(huán)節(jié)以及大環(huán)境的配合。由于工業(yè)基礎(chǔ)薄弱，缺乏優(yōu)秀人才等，總體上中國(guó)半導(dǎo)體業(yè)相比全球的先進(jìn)地區(qū)落后許多。如今在新形勢(shì)下要努力趕上去，實(shí)現(xiàn)更高的IC國(guó)產(chǎn)化率，也是被逼迫的。但是從產(chǎn)業(yè)規(guī)律也不可能一蹴而成，需要踏實(shí)的苦干，逐步地縮小差距。因此加強(qiáng)研發(fā)，增加投入不是一句簡(jiǎn)單的話(huà)，它要與產(chǎn)業(yè)的大環(huán)境相適應(yīng)，所以中國(guó)半導(dǎo)體業(yè)加強(qiáng)研發(fā)，首先骨干企業(yè)一定要有信心及決心，另外從國(guó)家政策方面要加以積極扶植，否則會(huì)停留在形式上，實(shí)際的意義并不大。

最后，培養(yǎng)人才。中國(guó)最緊缺的是人才。而人才問(wèn)題需要通過(guò)加速培奍，引進(jìn)，以及讓它們能留得下來(lái)等，而是一個(gè)不易在短時(shí)期內(nèi)解決的問(wèn)題，與產(chǎn)業(yè)大環(huán)境的改善息息相關(guān)。

未來(lái)中國(guó)半導(dǎo)體業(yè)的發(fā)展，雖然有其天時(shí)，地利的優(yōu)勢(shì)，但是跟國(guó)外企業(yè)相比差距仍然巨大，既不像他們資金雄厚，又沒(méi)有核心技術(shù)，注定是條十分艱辛之路。唯有依靠自身的努力，加強(qiáng)研發(fā)，才有成功的希望。