過去在半導體市場上，形成只有最尖端性能產(chǎn)品可存活的結(jié)構(gòu)，現(xiàn)在則是從低到高性能都有市場。物聯(lián)網(wǎng)(IoT)、智能汽車、穿戴式裝置、無人機等的登場，帶動系統(tǒng)芯片需求快速增加。這些裝置需要搭載移動應用處理器(AP)、CMOS影像感測器(CIS)、通訊芯片、近場無線通訊(NFC)芯片、GPS芯片、電源管理芯片等多元系統(tǒng)芯片。

造船、海運、建設等韓國傳統(tǒng)產(chǎn)業(yè)正面臨巨大危機，半導體產(chǎn)業(yè)則在全球存儲器市場掌握約70%市占率。韓國半導體廠自1990年代后半開始約20年間，與美國、歐洲、日本存儲器芯片業(yè)者展開流血競爭，并成功存活下來。DRAM等半導體價格持續(xù)下滑，獲利性轉(zhuǎn)差，然三星電子(SamsungElectronics)和SK海力士(SKHynix)等韓系半導體大廠在全球存儲器芯片市場上，地位難以動搖。

然而，韓國半導體專家發(fā)出警告，韓國半導體產(chǎn)業(yè)不可過度偏重存儲器芯片。為因應快速成長的物聯(lián)網(wǎng)、自動駕駛車等多元市場需求，除持續(xù)提升存儲器芯片產(chǎn)業(yè)競爭力外，應朝系統(tǒng)芯片市場拓展勢力。

其原因有二，一是大陸的崛起，二是全球非存儲器芯片成長速度較存儲器更快。大陸半導體業(yè)者憑藉龐大的資本和市場快速崛起，韓廠應均衡發(fā)展存儲器和非存儲器以因應大陸業(yè)者的攻勢。

韓國系統(tǒng)芯片產(chǎn)業(yè)甚至落后于半導體后起之秀大陸。大陸全力挹注IC設計和晶圓代工，架構(gòu)半導體生態(tài)系統(tǒng)，韓國的產(chǎn)業(yè)結(jié)構(gòu)仍偏重存儲器，且無法擺脫從屬特定大企業(yè)的架構(gòu)。

SKMaterials代表理事林旻圭(音譯)、漢陽大學融合電子工學系教授樸在勤、韓國半導體產(chǎn)業(yè)協(xié)會常務安啟賢(音譯)、新韓金融投資分析師蘇賢哲(音譯)等專家紛紛提出因應方案。

首先，專家們認為韓國政府應更積極挺身解決半導體設計人才不足的問題。蘇賢哲表示，想要確保系統(tǒng)芯片競爭力，設計人才非常重要，韓國人才不足，創(chuàng)投企業(yè)也難生存。

同時，大企業(yè)應果敢進行購并，并透過支持IC設計架構(gòu)生態(tài)系統(tǒng)。樸在勤表示，三星等大企業(yè)應具備本身技術(shù)、企業(yè)購并、高階人才等，才能抵擋大陸的強大攻勢。大企業(yè)應接受中小IC設計業(yè)者少量代工，并支持技術(shù)。

韓國的半導體競爭力僅局限于存儲器芯片，而存儲器占整體半導體市場約25%，在占75%的系統(tǒng)芯片市場上，只有三星的AP、東部高科(DongbuHiTek)的電力芯片等在模擬半導體領(lǐng)域表現(xiàn)較為活躍，其余部分則遜于全球業(yè)者。

韓國半導體的制造技術(shù)在全球居領(lǐng)先地位，和臺灣、美國等同樣擁有14納米生產(chǎn)制程技術(shù)，系統(tǒng)芯片的產(chǎn)品種類繁多，韓國在AP領(lǐng)域表現(xiàn)不錯，但其他產(chǎn)品群則沒有特別表現(xiàn)。而韓國的IC設計技術(shù)遜于美國，人才也不足。

韓國過去以三星等大企業(yè)為中心，由政府全力推動加強存儲器芯片力量。存儲器芯片可透過少品種、大量生產(chǎn)加強成本競爭力，而系統(tǒng)芯片需多品種、少量生產(chǎn)，比起制造競爭力，更重視電路設計能力。為改善韓國的IC設計能力，大企業(yè)應活化對非存儲器芯片的投資，大學也應致力于培養(yǎng)電路設計人才。

韓國政府過去陸續(xù)推動系統(tǒng)2010、系統(tǒng)2015等系統(tǒng)芯片支持事業(yè)，架構(gòu)系統(tǒng)芯片生態(tài)系統(tǒng)，雖然系統(tǒng)芯片產(chǎn)業(yè)環(huán)境稍有改善，但稱不上成功，還是需要民間的努力。

同時，韓國需要培養(yǎng)更多的IC設計企業(yè)。目前韓國約有200間IC設計企業(yè)，但比起美國約500間、大陸約600間等都相當不足，應設法支持年輕人創(chuàng)業(yè)，架構(gòu)出適合創(chuàng)投企業(yè)生存的生態(tài)系統(tǒng)。

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