傳蘋果(Apple)決定在下一款iPhone上采用扇出型晶圓級封裝(Fan-outWLP；FOWLP)技術。由于半導體技術日趨先進，無須印刷電路板(PCB)的封裝技術出現(xiàn)，未來恐發(fā)生印刷電路板市場逐漸萎縮的現(xiàn)象。

據(jù)韓媒ETNews報導，日前業(yè)界傳聞，蘋果在2016年秋天即將推出的新款智能手機iPhone7(暫訂)上，將搭載采用FOWLP封裝技術的芯片，讓新iPhone更輕薄，制造成本更低。

先前蘋果決定在天線開關模組(AntennaSwitchingModule；ASM)上導入FOWLP封裝；據(jù)了解，最近蘋果也決定在處理器(AP)上導入FOWLP封裝。

若真如此，蘋果將是第一家決定在智能型手機主要零件上采用FOWLP封裝的業(yè)者。ASM芯片負責接收各種頻率的訊號，可提供開關功能；移動AP則扮演智能型手機或平板電腦(TabletPC)的大腦功能。

FOWLP封裝是半導體封裝技術之一，無須使用印刷電路板，可直接封裝在晶圓上，因此生產(chǎn)成本較低，且厚度較薄、散熱功能較佳。蘋果決定采用此技術，無非是希望以更低的成本，制造出更輕薄、性能更佳的手機。

由于蘋果一年可賣出上億臺iPhone，若未來采用FOWLP封裝，勢必影響印刷電路板市場需求。

在印刷電路板市場上，用于半導體的印刷電路板屬于附加價值較高的產(chǎn)品。2015年全球半導體印刷電路板市場規(guī)模約為84億美元，但面對新技術與蘋果的決策影響，未來恐難維持相同市場規(guī)模。

業(yè)界預測，盡管目前只有蘋果決定在ASM與AP上采用FOWLP封裝，但未來可能將技術擴大用于其他零件，其他業(yè)者也可能跟進，因此印刷電路板市場萎縮只是時間早晚的問題。

韓國電子回路產(chǎn)業(yè)協(xié)會(KPCA)相關人士表示，半導體技術持續(xù)發(fā)展勢必影響印刷電路板市場規(guī)模，應盡快在物聯(lián)網(wǎng)(IoT)或穿戴式裝置這類新產(chǎn)品開發(fā)市場，才能減少因半導體技術發(fā)展帶來的沖擊。

作為堅持深耕高端制造市場、致力打造覆蓋電子制造全產(chǎn)業(yè)鏈的創(chuàng)新交流平臺，第四屆成都國際電子生產(chǎn)設備及技術展覽會（NEPCONWestChina2016）將于2016年6月21日開幕，這無疑是電子制造行業(yè)人士及專業(yè)買家的最佳選擇之一。展會力求能夠助力行業(yè)真正認清當前的PCB發(fā)展環(huán)境，幫助PCB廠商和設備商適應行業(yè)發(fā)展趨勢。屆時，展會將匯聚多家全球知名電子制造品牌，高質(zhì)量呈現(xiàn)PCB印制電路板等領域的設備技術和解決方案。

2016NEPCONWestChina觀眾預登記途徑

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