中國(guó)正急于建立自己的記憶體業(yè)務(wù)，這一點(diǎn)當(dāng)然毋庸置疑。不過(guò)到底要如何以及何時(shí)才能實(shí)現(xiàn)這一愿景卻仍舊是個(gè)跡，日本的幾位半導(dǎo)體行業(yè)知情人士在接受采訪時(shí)指出。

中國(guó)國(guó)家集成電路產(chǎn)業(yè)投資基金擁有雄厚的財(cái)力，而這筆由地方政府主導(dǎo)的經(jīng)濟(jì)資源將被用于幫助中國(guó)的“記憶體夢(mèng)”一步步成為現(xiàn)實(shí)。

不過(guò)拋開(kāi)主觀愿望，中國(guó)要想真正建立屬于自己的記憶體產(chǎn)業(yè)，還需要可靠的知識(shí)產(chǎn)權(quán)來(lái)源與工程技術(shù)人才。

中國(guó)代工廠商XMC于上周在武漢正式著手興建一座新的晶圓工廠，旨在制造3DNAND閃存記憶體。整個(gè)建設(shè)計(jì)劃預(yù)計(jì)耗資240億美元，資金來(lái)源則包括集成電路產(chǎn)業(yè)投資基金、湖北集成電路產(chǎn)業(yè)投資基金以及中國(guó)發(fā)展投資基金等多個(gè)財(cái)團(tuán)，XMC方面指出。

一位日本半導(dǎo)體設(shè)備專家表示，這筆交付XMC的投資“極其巨大”。他同時(shí)語(yǔ)帶諷刺地指出：“這意味著項(xiàng)目必須得取得成功。”不過(guò)在被問(wèn)及XMC將使用哪家企業(yè)的3DNAND閃存技術(shù)時(shí)，他的回答是“他們說(shuō)使用的是自有IP。不過(guò)我對(duì)此并不了解。”

三星對(duì)東芝

IHS技術(shù)公司半導(dǎo)體價(jià)值鏈主管AkiraMinamikawa也表達(dá)了類似的謹(jǐn)慎態(tài)度。說(shuō)起XMC的3DNAND閃存制造起步工作，他認(rèn)為“非常艱難”。以三星為例，他指出盡管三星公司在其3DNAND閃存項(xiàng)目當(dāng)中投入了大量資源，但仍然耗費(fèi)相當(dāng)長(zhǎng)的時(shí)間才構(gòu)建完成。

東芝公司據(jù)稱同樣飽受3DNAND閃存開(kāi)發(fā)難題的困擾。Minamikawa發(fā)現(xiàn)東芝公司的3DNAND閃存記憶體進(jìn)程較三星方面“至少延后了一年時(shí)間”。“誠(chéng)然，東芝公司表示其3DNAND已經(jīng)開(kāi)始發(fā)布樣品。但一般來(lái)講，樣品制造與批量生產(chǎn)之間仍然有著很大距離。”

可以肯定的是，XMC也將面臨著同樣的挑戰(zhàn)——事實(shí)證明，3DNAND閃存技術(shù)的發(fā)展成熟以及制作當(dāng)中所必需的精密工藝技術(shù)都需要長(zhǎng)時(shí)間打磨方可實(shí)現(xiàn)。“當(dāng)然，整個(gè)過(guò)程至少需要三到四年，”Minmikawa表示，“甚至更久。”

而更令各位專家費(fèi)解的是，XMC是否真的擁有自己的3DNAND閃存知識(shí)產(chǎn)權(quán)。

一種可能的解釋來(lái)自Spansion公司一年前發(fā)布的聲明（此后該公司被Cypress所收購(gòu)）。Spansion方面表示，其將與XMC合作開(kāi)發(fā)3DNAND技術(shù)。

不過(guò)問(wèn)題在于，Spansion的閃存記憶體開(kāi)發(fā)工作并非主要指出NAND，而是NOR閃存，TakashiYunokami在采訪中解釋稱。

Yunogami是一位工程師出身的顧問(wèn)，并出版過(guò)多部關(guān)于日本半導(dǎo)體行業(yè)的論著。在日立公司效力期間，他專門(mén)負(fù)責(zé)干蝕刻技術(shù)的開(kāi)發(fā)。

總而言之，沒(méi)人見(jiàn)到過(guò)Spansion的3DNAND親戚，Yunogami解釋道。這意味著XMC與Spansion——或者說(shuō)現(xiàn)在的Cypress——的合作成果始終難以捉摸。

迎頭趕上不過(guò)在接受媒體采訪時(shí)，武漢XMC公司給出了完全不同的3DNAND閃存技術(shù)發(fā)展綱要。XMC公司的一位發(fā)言人通過(guò)電子郵件對(duì)采訪做出了答復(fù)：

XMC公司于2014年開(kāi)始推進(jìn)3DNAND項(xiàng)目。在此之后，XMC與Spansion（現(xiàn)已被Cypress收購(gòu)）則共同簽訂了面向3DNAND閃存研發(fā)工作的合作協(xié)議及交叉授權(quán)許可，意味著雙方將共享相關(guān)知識(shí)產(chǎn)權(quán)。

XMC方面宣稱，該公司于2015年5月“在3DNAND項(xiàng)目上取得了重大進(jìn)展”，當(dāng)時(shí)該公司的第一款測(cè)試芯片“通過(guò)電氣驗(yàn)證”。這位發(fā)言人同時(shí)補(bǔ)充稱，“從那時(shí)開(kāi)始，XMC不斷在記憶體單元性能與可靠性優(yōu)化方面取得改進(jìn)。”

XMC公司深諳3DNAND市場(chǎng)上的競(jìng)爭(zhēng)格局。在去年11月召開(kāi)的集成電路行業(yè)促進(jìn)大會(huì)上，XMC公司首席運(yùn)營(yíng)官洪沨在演講中指出，NAND閃存技術(shù)“為XMC提供了千載難逢的發(fā)展機(jī)會(huì)。”他同時(shí)補(bǔ)充稱，“三星主導(dǎo)3DNAND開(kāi)發(fā)市場(chǎng)不過(guò)兩年左右。立足于當(dāng)下，我們?nèi)匀缓苡锌赡苡^趕上并躋身一線集團(tuán)。”

另外還有與Spansion的合作關(guān)系。盡管已經(jīng)被Cypress公司所收購(gòu)，但XMC堅(jiān)信“雙方的合作關(guān)系并未受到影響。”

回顧Spansion與XMC在去年2月發(fā)布的聲明，時(shí)任Spansion公司戰(zhàn)略聯(lián)盟高級(jí)副總裁的AliPourkeramati指出：

3DNAND將徹底轉(zhuǎn)變未來(lái)數(shù)據(jù)的存儲(chǔ)效率。我們擁有領(lǐng)先的MirrorBit技術(shù)，這是我們過(guò)去十年以來(lái)的努力結(jié)晶，而其將成為3DNAND創(chuàng)新工作中的核心優(yōu)勢(shì)并帶來(lái)無(wú)可匹敵的高性能數(shù)據(jù)存儲(chǔ)方案。

IHS公司的Minamikawa表示，日本各半導(dǎo)體企業(yè)都曾經(jīng)沖擊過(guò)NAND這一技術(shù)難題，不過(guò)具體時(shí)間點(diǎn)大概是在十年前。部分日本工程師對(duì)于NAND非常精通——然而，他們所開(kāi)發(fā)了的NAND技術(shù)與如今的3DNAND閃存可謂截然不同，他坦言。

這就帶來(lái)了新的問(wèn)題，XMC能否吸引到充足且經(jīng)驗(yàn)豐富的工程師，以肩負(fù)起中國(guó)發(fā)展自有3DNAND的野心？這恐怕正是瓶頸所在，Minamikawa表示。

同樣的，中國(guó)在制程技術(shù)層面同樣缺乏人才儲(chǔ)備，Yunogami立足于客觀評(píng)論道，“就個(gè)人而言，我認(rèn)為這會(huì)令XMC相當(dāng)被動(dòng)。”

更多資訊請(qǐng)關(guān)注電力電子頻道