在要求高速數(shù)據(jù)生成和采集的市場(chǎng)中，性能是關(guān)鍵。為了讓模數(shù)轉(zhuǎn)換器(ADC)、數(shù)模轉(zhuǎn)換器(DAC)以及模擬前端(AFE)實(shí)現(xiàn)更簡(jiǎn)易的直接連接，德州儀器(TI)(NASDAQ:TXN)日前宣布推出基于KeyStoneTM的高集成度66AK2L06片上系統(tǒng)(SoC)解決方案，為行業(yè)帶來(lái)更多選擇。66AK2L06SoC集成了JESD204B接口標(biāo)準(zhǔn)，讓總體電路板封裝尺寸實(shí)現(xiàn)了高達(dá)66%的縮減。該集成也可幫助航空電子、防御系統(tǒng)、醫(yī)療以及測(cè)試與測(cè)量等市場(chǎng)領(lǐng)域的用戶開(kāi)發(fā)出具有更高性能同時(shí)能耗減少高達(dá)50%的產(chǎn)品。此外，開(kāi)發(fā)人員還可從TI數(shù)字信號(hào)處理器(DSP)的可編程性與多個(gè)高速ADC、DAC和AFE的預(yù)驗(yàn)證中受益。憑借多核軟件開(kāi)發(fā)套件(MCSDK)與射頻軟件開(kāi)發(fā)套件(RFSDK)，66AK2L06SoC進(jìn)一步實(shí)現(xiàn)了TI的系統(tǒng)級(jí)解決方案，從而加快了產(chǎn)品上市的進(jìn)程。

嵌入式SoC與系統(tǒng)集成的突破

66AK2L06SoC集成的數(shù)字前端(DFE)、數(shù)字上和下變頻轉(zhuǎn)換器(DDUC)以及JESD204B接口拓展了TI高度集成和可擴(kuò)展的KeyStone多核架構(gòu)，同時(shí)減少了系統(tǒng)成本和功率。除了軟件可編程性，TI業(yè)界領(lǐng)先的DSP和ARM®Cortex®處理器集成所提供的性能比市場(chǎng)上現(xiàn)行的解決方案高出兩倍。此外，4個(gè)TMS320C66xDSP內(nèi)核還可幫助客戶通過(guò)浮點(diǎn)運(yùn)算進(jìn)行靈活編程，其中每個(gè)內(nèi)核均可提供高達(dá)1.2GHz的信號(hào)處理能力。為了執(zhí)行復(fù)數(shù)控制代碼處理，雙路ARMCortex-A15MPCoreTM處理器可提供高達(dá)1.2GHz的處理能力，并且能夠?qū)崿F(xiàn)對(duì)I/O的無(wú)延遲實(shí)時(shí)直接訪問(wèn)。

MBDA的代表表示：“TI基于KeyStone的66AK2L06SoC擁有自適應(yīng)功率技術(shù)，可以為我們的應(yīng)用在功率受限以及嚴(yán)苛環(huán)境的情況下提供最佳的集成處理能力”。

所有DSP內(nèi)核均可訪問(wèn)快速傅里葉變換協(xié)處理器(FFTC)模塊，旨在加快雷達(dá)系統(tǒng)等應(yīng)用中所需要的FFT和IFFT計(jì)算。此外，主要用于處理以太網(wǎng)數(shù)據(jù)包的硬件加速器網(wǎng)絡(luò)協(xié)處理器(NETCP)具有4個(gè)千兆以太網(wǎng)(GbE)模塊，用于發(fā)送和接收來(lái)自IEEE802.3兼容網(wǎng)絡(luò)的數(shù)據(jù)包，同時(shí)其還配備了一個(gè)執(zhí)行頭文件匹配和數(shù)據(jù)包修改操作的數(shù)據(jù)包加速器(PA)以及一個(gè)用來(lái)加密和解密數(shù)據(jù)包的安全加速器(SA)。

通過(guò)集成實(shí)現(xiàn)了節(jié)能和可編程性

功耗降低50%，封裝減小66%

與需要冷卻功能的同類器件相比，自適應(yīng)功率技術(shù)將66AK2L06的功率降低了50%。由于集成了寬頻帶采樣率轉(zhuǎn)換以及多達(dá)48通道的數(shù)字濾波，66AK2L06避免了額外器件的需要，從而將板級(jí)空間減少了66%。

軟件可編程性將開(kāi)發(fā)速度提升3倍

SoC功能強(qiáng)大、可配置且可編程，相較于現(xiàn)場(chǎng)可編程門陣列(FPGA)或現(xiàn)行的同類解決方案，客戶可以將開(kāi)發(fā)速度提升3倍。憑借66AK2L06SoC，開(kāi)發(fā)人員在通過(guò)軟件部署后能夠快速改變DFE配置，同時(shí)將多個(gè)配置存儲(chǔ)在DDR或閃存存儲(chǔ)器中，以實(shí)現(xiàn)動(dòng)態(tài)切換。集成的DFE和JESD204B接口可以幫助用戶在幾天內(nèi)通過(guò)軟件可編程性更改濾波器以實(shí)現(xiàn)優(yōu)化，而FPGA則往往需要數(shù)周的時(shí)間。

同時(shí)，增強(qiáng)的性能、更低的功率和更小的板級(jí)尺寸將總體系統(tǒng)成本減少了50%。

集成的JESD204B可簡(jiǎn)化數(shù)字?jǐn)?shù)據(jù)接口

JESD204B是一款高效、符合行業(yè)標(biāo)準(zhǔn)的串行通信鏈路，它可以簡(jiǎn)化測(cè)試和測(cè)量、醫(yī)療、防御系統(tǒng)和航空電子等高速應(yīng)用中數(shù)據(jù)轉(zhuǎn)換器與處理器之間的數(shù)字?jǐn)?shù)據(jù)接口。除了66AK2L06SoC，TI的JESD204B產(chǎn)品組合還包括12位的4GSPSADC12J4000、16位的250MSPSADS42JB69、16位的2.5GSPSDAC38J84等高速ADC以及類似LMK04828時(shí)鐘抖動(dòng)消除器等計(jì)時(shí)產(chǎn)品。

提供具有上市時(shí)間優(yōu)勢(shì)的完整系統(tǒng)解決方案

為了確保用戶配備有將完整的系統(tǒng)解決方案推向高速數(shù)據(jù)生成和采集市場(chǎng)的正確工具、軟件和技術(shù)支持，TI66AK2L06SoC支持軟件可編程，從而使制造商能夠生產(chǎn)出差異化的產(chǎn)品，并且適應(yīng)不斷變化的市場(chǎng)需求。利用TI基于KeyStone的MCSDK和RFSDK，66AK2L06SoC可提供開(kāi)箱即用的解決方案，以幫助開(kāi)發(fā)人員加快上市時(shí)間。TI的開(kāi)發(fā)工具和運(yùn)行時(shí)軟件支持讓多核ARM平臺(tái)的遷移和開(kāi)發(fā)比以往更加簡(jiǎn)單。MCSDK可提供對(duì)開(kāi)源LinuxTM以及TIARM內(nèi)核SYS/BIOSTM操作系統(tǒng)的支持。評(píng)估模塊(EVM)將與包含預(yù)載入示例項(xiàng)目的MCSDK和RFSDK一同上市。MCSDK和RFSDK將與XEVMK2LXEVM一同出貨。此外，TIDesigns可幫助目前使用FPGA的客戶將數(shù)據(jù)轉(zhuǎn)換器連接至信號(hào)處理器，從而減少直接JESD204B互連的成本，同時(shí)板級(jí)生態(tài)系統(tǒng)還可提供其它資源，以幫助客戶進(jìn)行硬件、軟件和新功能的開(kāi)發(fā)。

供貨

TI66AK2L06現(xiàn)已可提供樣片。2015年第3季度將開(kāi)始完全批量供貨。

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