繼國家戰(zhàn)略篇后,此次我們挑選市場(chǎng)容量大、增速快、創(chuàng)新產(chǎn)品集中的智能終端芯片作為半導(dǎo)體專題報(bào)告之二的主題。智能終端產(chǎn)業(yè)逐漸把中國從“世界工廠”轉(zhuǎn)變?yōu)?ldquo;世界工廠+世界市場(chǎng)”,同時(shí)可穿戴設(shè)備、智能汽車、智能家居等終端應(yīng)用不斷崛起,使得中國半導(dǎo)體產(chǎn)業(yè)將主要從如下三方面受益：1)4GLTE變量芯片需求；2)智能終端增量芯片需求；3)中國終端品牌崛起所帶來的IC設(shè)計(jì)、制造、封測(cè)全方位需求。中國半導(dǎo)體將乘產(chǎn)業(yè)鏈東進(jìn)、上移之勢(shì),補(bǔ)齊和升級(jí)電子產(chǎn)業(yè)鏈的上游短板。隨著展訊、RDA等海外上市智能終端芯片公司完成私有化,兩家公司A股上市預(yù)期已基本形成,中國IC設(shè)計(jì)上升大勢(shì)亦有望在2015年形成。

本報(bào)告是A股第一篇系統(tǒng)闡述智能終端芯片的深度專題,剖析了各細(xì)分領(lǐng)域發(fā)展趨勢(shì)和格局,以及15家國際龍頭和10家A股公司,以期作為行業(yè)入門必讀報(bào)告。

4G智能手機(jī)是終端芯片產(chǎn)業(yè)最主要推動(dòng)力。智能手機(jī)是人類電子設(shè)備歷史上唯一一種“人手一部”的設(shè)備,4G智能機(jī)最有潛質(zhì)成為“個(gè)人計(jì)算”中心。

智能手機(jī)是過去幾年全球半導(dǎo)體產(chǎn)業(yè)增長的主要引擎,從今年起智能手機(jī)增速有所趨緩,然而增長遠(yuǎn)未結(jié)束,4G普及有望延續(xù)手機(jī)芯片強(qiáng)勁增長2-3年。

單部智能手機(jī)半導(dǎo)體消耗量約50美金,占BOM的40-50%,芯片是智能手機(jī)最核心的組件。未來智能手機(jī)將繼續(xù)沿“類PC”硬件結(jié)構(gòu),以基帶/AP為核心(手機(jī)芯片的50%)發(fā)展,在融合、技術(shù)和價(jià)格三大方向上形成平衡。

可穿戴設(shè)備、智能汽車和智能家居芯片展露崢嶸?？纱┐髟O(shè)備、智能汽車、智能家居等新型智能終端的快速崛起所帶來的芯片需求空間亦不遜于PC和手機(jī),潛在市場(chǎng)規(guī)模均為數(shù)百億美元。AP模式的可穿戴設(shè)備有望在同MCU模式的爭奪中占據(jù)先機(jī),同時(shí)可穿戴設(shè)備傳感器應(yīng)用規(guī)模將較手機(jī)更大。汽車信息娛樂系統(tǒng)將加速傳統(tǒng)消費(fèi)電子半導(dǎo)體公司向汽車應(yīng)用的滲透;ADAS是車載圖像傳感器、非光學(xué)傳感器的主要推動(dòng)力;新能源汽車因其全新的車內(nèi)構(gòu)架,會(huì)為汽車半導(dǎo)體帶來革命性增長機(jī)會(huì)。智能家居芯片發(fā)展尚處早期,傳感器和網(wǎng)絡(luò)連接將會(huì)是必不可少的核心組件。

中國智能終端芯片變量、增量、產(chǎn)業(yè)轉(zhuǎn)移三大機(jī)會(huì)：

1)3G智能手機(jī)到4GLTE技術(shù)演進(jìn)所帶來的芯片變化需求,如基帶/APSoC和前端模組變化所引發(fā)的產(chǎn)業(yè)版圖重繪。

2)4G智能手機(jī)、可穿戴設(shè)備、智能汽車、智能家居帶來的增量芯片需求,如NFC、指紋識(shí)別、無線充電、傳感器芯片。

3)中國終端品牌崛起所帶來的IC設(shè)計(jì)、制造、封測(cè)全方位需求。

投資建議

1)展訊、RDA回歸A股和清華控股旗下的6家A股上市公司及其他可能IC設(shè)計(jì)借殼公司。

2)受益4G基帶/APSoC和前端模組需求的公司如大唐電信、國民技術(shù)、舜元實(shí)業(yè)、全智科技(預(yù)披露)等。

3)智能終端增量芯片供應(yīng)商如NFC芯片同方國芯、指紋識(shí)別芯片匯頂科技(預(yù)披露)、傳感器晶方科技和格科微(擬香港上市);4)中國智能終端品牌崛起的直接受益者如中芯國際、長電科技、華天科技等制造和封測(cè)龍頭。

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