交流伺服驅(qū)動(dòng)一般都是應(yīng)用在對(duì)位置的控制精度要求比較高的場(chǎng)合，比如數(shù)控印刷設(shè)備、包裝設(shè)備、激光加工設(shè)備、機(jī)器人、自動(dòng)化生產(chǎn)線等。數(shù)字化交流伺服系統(tǒng)的應(yīng)用越來(lái)越廣，用戶對(duì)伺服驅(qū)動(dòng)技術(shù)的要求越來(lái)越高。總的來(lái)說，伺服系統(tǒng)的發(fā)展趨勢(shì)可以概括集成化、智能化、網(wǎng)絡(luò)化、簡(jiǎn)易化四方面。

1、激光加工—激光切割，激光焊接。

2、化纖和紡織—紡織機(jī)、繡花機(jī)、縫紉機(jī)。

3、機(jī)床制造業(yè)—車床、龍門刨床、磨床、機(jī)械加工中心等。

4、鑄件制造業(yè)—機(jī)械手、模具加工中心。

5、橡塑制造業(yè)—注塑機(jī)，拉絲機(jī)、成型機(jī)、塑料薄膜袋封印機(jī)等。

6、電子制造業(yè)—印制電路板設(shè)備。半導(dǎo)體器件設(shè)備、液晶顯示器設(shè)備、通用數(shù)控設(shè)備等。

7、醫(yī)療—CT、X光機(jī)、核磁共振MRI等。

數(shù)字化交流伺服系統(tǒng)的應(yīng)用越來(lái)越廣，用戶對(duì)伺服驅(qū)動(dòng)技術(shù)的要求越來(lái)越高?？偟膩?lái)說，伺服系統(tǒng)的發(fā)展趨勢(shì)可以概括為以下幾個(gè)方面：

1、集成化

目前伺服控制系統(tǒng)的輸出器件越來(lái)越多地采用開關(guān)頻率很高的新型功率半導(dǎo)體器件，比如三菱公司的IPM模塊，這種器件將輸入隔離、能耗制動(dòng)、過溫、過壓、過流保護(hù)及故障診斷等功能集成于一個(gè)模塊中。同一個(gè)控制芯片，只要通過軟件設(shè)置參數(shù)，就能改變其控制性能，既可以使用電機(jī)本身配置的傳感器構(gòu)成半閉環(huán)調(diào)節(jié)系統(tǒng)，也可以通過外部傳感器構(gòu)成高精度的全閉環(huán)調(diào)節(jié)系統(tǒng)。

2、智能化

目前伺服內(nèi)部控制核心大都采用新型高速微處理器和專用數(shù)字信號(hào)處理器（DSP），從而實(shí)現(xiàn)完全數(shù)字化的伺服系統(tǒng)。伺服系統(tǒng)的智能化表現(xiàn)在以下幾個(gè)方面：系統(tǒng)的所有運(yùn)行參數(shù)都可以通過人機(jī)對(duì)話的方式由軟件來(lái)設(shè)置；其次他們都具有故障自診斷與分析功能；以及參數(shù)自整定功能。

3、網(wǎng)絡(luò)化

伺服系統(tǒng)網(wǎng)絡(luò)化是自動(dòng)化技術(shù)發(fā)展的必然趨勢(shì)，是控制技術(shù)、計(jì)算機(jī)技術(shù)和通信技術(shù)相結(jié)合的產(chǎn)物，現(xiàn)場(chǎng)總線是一種應(yīng)用于生產(chǎn)現(xiàn)場(chǎng)，在現(xiàn)場(chǎng)設(shè)備之間、現(xiàn)場(chǎng)設(shè)備和控制裝置之間實(shí)行雙向、串行，多節(jié)點(diǎn)的數(shù)字通信技術(shù)?，F(xiàn)場(chǎng)總線已被廣泛應(yīng)用在伺服系統(tǒng)之間?，F(xiàn)場(chǎng)總線有如下幾個(gè)類型：ProfiBus、CanOpen、PowerLink、Mechatrolink等，這些通訊協(xié)議都為多軸實(shí)時(shí)同步控制提供了可能性，從而使伺服系統(tǒng)達(dá)到了分布、開放、互聯(lián)以及高可靠性。

4、簡(jiǎn)易化

將用戶使用的伺服功能給與強(qiáng)化，使之專而精，而將不使用的一些功能給與精簡(jiǎn)，從而降低了伺服系統(tǒng)成本，為客戶創(chuàng)造更多收益，且通過精簡(jiǎn)一些元器件，減少了資源的浪費(fèi)從而利于環(huán)保。伺服系統(tǒng)的軟件編程及操作是從用戶角度出發(fā)開發(fā)設(shè)計(jì)的，力求簡(jiǎn)單易行，使用戶調(diào)試時(shí)更簡(jiǎn)單。