英特爾為物聯(lián)網(wǎng)打造全球最小3G模塊
導(dǎo)語(yǔ):英特爾宣稱,XMM6255模塊能保護(hù)模塊免于過(guò)熱、電壓過(guò)高以及電流過(guò)載造成的損害,適用于安全監(jiān)控以及傳感器等物聯(lián)網(wǎng)應(yīng)用,另一方面,高密度的集成也能夠減少成本以及能耗。
日前,英特爾推出一款號(hào)稱目前世界上最小的3G調(diào)制解調(diào)器模塊,打算將其運(yùn)用在小家電、可穿戴設(shè)備以及“智能”煙霧報(bào)警器等安全預(yù)警設(shè)備的網(wǎng)絡(luò)連通上,為未來(lái)在物聯(lián)網(wǎng)領(lǐng)域的發(fā)展做準(zhǔn)備。
這款名為“XMM6255”的模塊面積約300平方毫米,搭載X-GOLD625基帶處理器,內(nèi)置的SMARTIUE2p收發(fā)器則首次將數(shù)據(jù)傳輸及收發(fā)功能、功率放大器以及能耗管理功能集成在一起。XMM6255在雙頻HSPA網(wǎng)絡(luò)下配置下行7.2Mbps以及上行5.76Mbps的網(wǎng)速,可添加四頻2G網(wǎng)絡(luò)支持,不過(guò)需額外添加一個(gè)外置的功率放大器。英特爾宣稱,XMM6255模塊能保護(hù)模塊免于過(guò)熱、電壓過(guò)高以及電流過(guò)載造成的損害,適用于安全監(jiān)控以及傳感器等物聯(lián)網(wǎng)應(yīng)用,另一方面,高密度的集成也能夠減少成本以及能耗。調(diào)研公司Gartner的主管SergisMushell表示,英特爾此舉,發(fā)力物聯(lián)網(wǎng)的意圖十分明顯:“所謂的‘世界最小’只是噱頭,英特爾想在這個(gè)將數(shù)據(jù)聯(lián)通看得無(wú)比重要的市場(chǎng)上站穩(wěn)腳跟。”
此前英特爾預(yù)計(jì),未來(lái)物聯(lián)網(wǎng)市場(chǎng)將產(chǎn)生數(shù)以億計(jì)的設(shè)備,所以XMM6255的推出可以說(shuō)是開(kāi)了個(gè)好頭,因?yàn)槲磥?lái)也許任何有屏顯的設(shè)備都需要聯(lián)網(wǎng)功能,而一個(gè)安全、低能耗的聯(lián)網(wǎng)模塊,則顯得尤為重要。
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