英特爾為物聯(lián)網(wǎng)打造全球最小3G模塊

時間：2014-09-01

來源：網(wǎng)絡轉(zhuǎn)載

導語：英特爾宣稱，XMM6255模塊能保護模塊免于過熱、電壓過高以及電流過載造成的損害，適用于安全監(jiān)控以及傳感器等物聯(lián)網(wǎng)應用，另一方面，高密度的集成也能夠減少成本以及能耗。

日前，英特爾推出一款號稱目前世界上最小的3G調(diào)制解調(diào)器模塊，打算將其運用在小家電、可穿戴設備以及“智能”煙霧報警器等安全預警設備的網(wǎng)絡連通上，為未來在物聯(lián)網(wǎng)領域的發(fā)展做準備。

這款名為“XMM6255”的模塊面積約300平方毫米，搭載X-GOLD625基帶處理器，內(nèi)置的SMARTIUE2p收發(fā)器則首次將數(shù)據(jù)傳輸及收發(fā)功能、功率放大器以及能耗管理功能集成在一起。XMM6255在雙頻HSPA網(wǎng)絡下配置下行7.2Mbps以及上行5.76Mbps的網(wǎng)速，可添加四頻2G網(wǎng)絡支持，不過需額外添加一個外置的功率放大器。英特爾宣稱，XMM6255模塊能保護模塊免于過熱、電壓過高以及電流過載造成的損害，適用于安全監(jiān)控以及傳感器等物聯(lián)網(wǎng)應用，另一方面，高密度的集成也能夠減少成本以及能耗。調(diào)研公司Gartner的主管SergisMushell表示，英特爾此舉，發(fā)力物聯(lián)網(wǎng)的意圖十分明顯：“所謂的‘世界最小’只是噱頭，英特爾想在這個將數(shù)據(jù)聯(lián)通看得無比重要的市場上站穩(wěn)腳跟。”

此前英特爾預計，未來物聯(lián)網(wǎng)市場將產(chǎn)生數(shù)以億計的設備，所以XMM6255的推出可以說是開了個好頭，因為未來也許任何有屏顯的設備都需要聯(lián)網(wǎng)功能，而一個安全、低能耗的聯(lián)網(wǎng)模塊，則顯得尤為重要。

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