機(jī)器人今日公告，近日，國(guó)家科技部發(fā)布了《國(guó)家科技重大專項(xiàng)“極大規(guī)模集成電路制造裝備及成套工藝”2014年項(xiàng)目定向指南》的通知，通過(guò)定向發(fā)布、競(jìng)爭(zhēng)擇優(yōu)方式選擇優(yōu)勢(shì)單位，在專項(xiàng)總體組指導(dǎo)下組織產(chǎn)業(yè)聯(lián)盟和產(chǎn)學(xué)研用聯(lián)盟承擔(dān)項(xiàng)目。根據(jù)指南中的項(xiàng)目情況結(jié)合公司技術(shù)特點(diǎn)，公司擬申報(bào)“面向刻蝕機(jī)的集成傳輸平臺(tái)研究與產(chǎn)業(yè)化”課題。
據(jù)了解，極大規(guī)模集成電路制造裝備及成套工藝項(xiàng)目的目標(biāo)是實(shí)現(xiàn)半導(dǎo)體制造裝備國(guó)產(chǎn)化，解決國(guó)內(nèi)半導(dǎo)體廠家對(duì)國(guó)外設(shè)備的依賴，帶動(dòng)國(guó)內(nèi)半導(dǎo)體裝備制造的產(chǎn)業(yè)鏈的發(fā)展，提升我國(guó)半導(dǎo)體裝備制造業(yè)的整體水平。課題中面向刻蝕機(jī)的集成傳輸平臺(tái)是極大規(guī)模集成電路制造裝備供應(yīng)鏈中的核心零部件，是解決半導(dǎo)體制造中的關(guān)鍵過(guò)程，即完成刻蝕機(jī)整機(jī)裝備中硅片的自動(dòng)化輸送。
該課題總經(jīng)費(fèi)5000萬(wàn)元，公司擬自籌經(jīng)費(fèi)2000萬(wàn)元。公司稱，該課題的實(shí)施，將進(jìn)一步穩(wěn)固公司在國(guó)內(nèi)IC裝備市場(chǎng)的領(lǐng)先地位，并有望為公司未來(lái)經(jīng)營(yíng)業(yè)績(jī)?cè)鲩L(zhǎng)作出積極貢獻(xiàn)。
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