【2018年我國硅晶圓市場供需狀況分析】2017年全球硅晶圓出貨面積11810百萬平方英寸，同比上升10%。2018-2019年出貨面積增長率3%-4%，硅晶圓的供應量小幅增長。

全球硅晶圓出貨面積小幅上升

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相關報告：智研咨詢發(fā)布的《2018-2024年中國硅晶圓行業(yè)市場調查及投資戰(zhàn)略研究報告》

根據(jù)統(tǒng)計，近年來12英寸（300mm）硅片產能增長最快，2016年，12英寸硅晶圓產能占比達到65%，未來市場份額會繼續(xù)上升。

晶圓廠月產能（百萬片，以8寸200mm硅片折算）

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近年來晶圓廠產能份額

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電子產品創(chuàng)新發(fā)展速度飛快推動了對于高端芯片的需求持續(xù)增長，硅片尺寸越大則每片硅片上可以制造的芯片數(shù)量就越多，從而制造成本就越低。因此，硅片尺寸的擴大和芯片制程的減小是集成電路行業(yè)技術進步的兩條主線。目前，市場主流硅片出貨已經(jīng)集中在8英寸、12英寸等大尺寸硅片上。

300mm（12英寸）硅片產能預測

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200mm（8英寸）硅片產能預測

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硅晶圓制造具備高投入、高壁壘的特點，全球市場產量集中度高，2016年前五大硅晶圓廠商日本信越、日本SUMCO、臺灣環(huán)球晶圓、德國Siltronic以及韓國LGSiltron前五大企業(yè)共占92%的市場份額。其中信越和勝高硅晶圓產量市占率最高，合計達到53%。

全球硅晶圓廠產量高度集中（2016年）

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2017年全球對12寸硅晶圓每月需求量為550萬片，根據(jù)電力電子應用國家工程研究中心預測，2017-2020年的硅晶圓需求增長率4.3-5.4%，我們預計，到2020年時，全球12英寸硅晶圓需求量約644萬片（按復合增長率5.4%計算）。

全球12英寸硅晶圓需求強勁

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目前12寸與8寸硅晶圓，供給與需求均存在缺口，因供應量增加幅度有限，因此今后供不應求情況可能呈現(xiàn)長期化。2018、2019年12英寸硅晶圓的供應量預期僅有3-5％的小幅度增加，而12英寸硅晶圓需求端則預期每年有5.4％的增加。因此2018-2019年12英寸硅晶圓的供需缺口會較2017年擴大。

自2017年年初開始，半導體產業(yè)的關鍵材料之一硅晶圓的價格便不斷上漲，且漲價趨勢正快速從12英寸硅片向8英寸與6英寸蔓延。據(jù)中國電子報報道，臺積電、聯(lián)電等代工龍頭企業(yè)已與日本信越(ShinEtsu)、SUMCO等硅晶圓主要供應商簽訂1-2年短中期合約，其中12英寸硅片簽約價已提高到每片120美元，相比2016年年底的75美元上漲60%。SUMCO表示，2018年12英寸硅晶圓價格有望進一步回升約20%(2018年Q4價格將較2016年Q4高出40%)，且預估2019年將持續(xù)呈現(xiàn)回升。

國內IC產業(yè)供需不平衡，國內IC產品供給與IC市場需求的缺口不斷擴大。2017年中國生產的IC產品收入185億美元，而IC市場規(guī)模1380億美元，占比約13.3%。ICInsights估計2017-2022年中國IC市場規(guī)模復合增長率8%左右，而IC產品收入復合增長率13%，缺口將從2017年的1195億美元擴大至2022年的1977億美元。

硅晶圓一直是我國半導體產業(yè)鏈的一大短板，目前國內企業(yè)能滿足4～6英寸硅片的需求，并少量供應8英寸市場。12英寸硅晶圓供給幾乎空白。而全球12英寸硅片實際出片量已占各種硅片出片量的65%左右。

根據(jù)中國電子材料行業(yè)協(xié)會常務副秘書長袁桐的介紹，2016年國內企業(yè)4～6英寸硅片(含拋光片、外延片)上的產量約為5200萬片，基本可以滿足國內4～6英寸的晶圓需求。國內具備8寸硅晶圓及外延片量產的企業(yè)包括浙江金瑞泓、昆山中辰(臺灣環(huán)球晶圓)、北京有研總院、河北普興、南京國盛、中國電科46所以及上海新傲，合計月產能為23.3萬片。2017年國內對8寸月需求量約80萬片，預估2020年將8寸月需求量達到750萬~800萬片，供需缺口極大。國內目前還不具備12英寸硅片的生產能力，一直依賴進口。2017年國內的月需求為50萬片，預計2018年月需求達110萬~130萬片。