2024年全球硅晶圓銷售額同比下滑6.5%

時(shí)間：2025-02-12

來源：電子技術(shù)應(yīng)用

導(dǎo)語：2月11日消息，根據(jù)SEMI發(fā)布分析報(bào)告顯示，2024年全球硅晶圓出貨量年減2.7%，為12,266百萬平方英寸(MSI)，而同期硅晶圓銷售額年減6.5%，降至115億美元。

　　2月11日消息，根據(jù)SEMI發(fā)布分析報(bào)告顯示，2024年全球硅晶圓出貨量年減2.7%，為12,266百萬平方英寸(MSI)，而同期硅晶圓銷售額年減6.5%，降至115億美元。

　　報(bào)告顯示，去年下半年晶圓需求開始從2023年的行業(yè)下行周期中復(fù)蘇，但由于部分細(xì)分領(lǐng)域的終端需求疲軟，影響了晶圓廠產(chǎn)能利用率和特定應(yīng)用的晶圓出貨量，庫存調(diào)整速度較慢。

　　SEMI預(yù)計(jì)，產(chǎn)業(yè)復(fù)蘇將持續(xù)到今(2025)年，且下半年將有更強(qiáng)勁的改善。SEMI SMG主席、Global Wafers副總裁李崇偉表示，生成式人工智慧和新的數(shù)據(jù)中心建設(shè)一直是高頻寬內(nèi)存(HBM)等最先進(jìn)的代工廠和儲(chǔ)存裝置的驅(qū)動(dòng)力，但大多數(shù)其他終端市場仍在從過剩的庫存中復(fù)蘇;正如許多客戶在財(cái)報(bào)中所指出的情形，工業(yè)半導(dǎo)體市場仍處于強(qiáng)勁的庫存調(diào)整中，這影響了全球硅晶圓出貨量。


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