廣州行： 探金升陽(yáng)十五載大巡講，拓電源新眼界

研討會(huì)：不可忽視的EMC與電源設(shè)計(jì)

    上午，研討會(huì)火熱舉行。金升陽(yáng)高級(jí)EMC工程師馬海軍、資深FAE工程師張紅軍分別就《電源與系統(tǒng)的電磁兼容設(shè)計(jì)及應(yīng)用技術(shù)》、《高可靠隔離模塊解決方案》進(jìn)行了分享與探討。馬海軍從EMC基礎(chǔ)架構(gòu)及其標(biāo)準(zhǔn)解析、EMC測(cè)試項(xiàng)目分析及設(shè)計(jì)要求、電源與系統(tǒng)EMC設(shè)計(jì)誤區(qū)分析進(jìn)行演講。張紅軍從電源隔離解決方案、信號(hào)隔離解決方案與參會(huì)者進(jìn)行了深入交流。

 

    馬海軍先生表示，“從這幾年發(fā)展來(lái)看，無(wú)論是電力、軍工還是民航、軌道交通，開(kāi)展EMC工作都顯得非常重要。”目前金升陽(yáng)將EMC設(shè)立了相應(yīng)的基礎(chǔ)架構(gòu)以及測(cè)試項(xiàng)目。在EMC架構(gòu)中，EMC分為EMI與EMS兩部分。關(guān)注內(nèi)容包括傳導(dǎo)、輻射、靜電等。同時(shí)金升陽(yáng)建立了自己的標(biāo)準(zhǔn)類別，包括基礎(chǔ)標(biāo)準(zhǔn)IEC61000-3，IEC61000-4，CISPR16等；通用標(biāo)準(zhǔn)IEC61000-6，產(chǎn)品類標(biāo)準(zhǔn)CISPR11、CISPR22、IEC61326等。同時(shí)，在EMC測(cè)試波形分析及設(shè)計(jì)過(guò)程中，金升陽(yáng)掌握了相關(guān)屏蔽技術(shù)、接地技術(shù)、PCB設(shè)計(jì)技術(shù)等。

 

    張紅軍先生表示，“電子系統(tǒng)中大家過(guò)分關(guān)注CPU，內(nèi)存等核心器件，而忽略了電源的設(shè)計(jì)，而電源的失效將導(dǎo)致整個(gè)電子系統(tǒng)的崩潰。因而電源設(shè)計(jì)問(wèn)題不可忽視。”他同時(shí)強(qiáng)調(diào)，電源設(shè)計(jì)不僅僅是選擇合適的電壓和功率，還包括選擇合理的外圍設(shè)計(jì)、降額設(shè)計(jì)、布板，以濾除干擾信號(hào)和提升系統(tǒng)長(zhǎng)期工作的穩(wěn)定性。而要在系統(tǒng)中選擇一個(gè)最優(yōu)的電源方案，用戶可以從電源供電方式、模塊電源、行業(yè)應(yīng)用系統(tǒng)層面等考慮。目前金升陽(yáng)所提供的DC-DC R2系列電源產(chǎn)品擁有比DC-DC 1-30W更高的效率，更低的波紋噪音，更全面的保護(hù)，更佳的散熱和更優(yōu)秀的EMI性能，可更高層次滿足用戶電源方案需求。

 

    研討會(huì)現(xiàn)場(chǎng)，不少用戶提出行業(yè)關(guān)注問(wèn)題，與演講者一同探討，受益頗豐。

 

 

制造中心參觀：

柔性生產(chǎn)為電源行業(yè)帶來(lái)新機(jī)遇

    下午，參會(huì)人員一同參觀了金升陽(yáng)制造中心。據(jù)介紹，金升陽(yáng)制造中心成立于1998年，目前面積超過(guò)10000平方，下設(shè)高級(jí)經(jīng)理（總監(jiān)/廠長(zhǎng)級(jí)）1名，部門(mén)經(jīng)理4名，主管約20多名。制造中心主要任務(wù)是完成金升陽(yáng)所有產(chǎn)品的生產(chǎn)/制造。

 

    為保障生產(chǎn)/制造科學(xué)執(zhí)行，金升陽(yáng)制定了專門(mén)的生產(chǎn)流程。比如變壓器制造由SMT生產(chǎn)→裝配→半成品測(cè)試→封裝→成品測(cè)試→老化→FQC→包裝→OQC→出貨10個(gè)部分組成。

 

    為保障制造的“精益”與效率，金升陽(yáng)采用了4條最新型的“三星”及“雅馬哈”貼片生產(chǎn)線、多臺(tái)AOI光學(xué)檢測(cè)設(shè)備等一大批目前國(guó)際上先進(jìn)的生產(chǎn)設(shè)備。

 

    在可靠性方面，金升陽(yáng)目前每道工序都有嚴(yán)格的檢測(cè)程序，所有產(chǎn)品均經(jīng)過(guò)至少5道以上的測(cè)試。同時(shí)，金升陽(yáng)擁有世界上最先進(jìn)的物料平臺(tái)、可靠性平臺(tái)、ESD平臺(tái)及失效分析平臺(tái)，保障產(chǎn)品從研發(fā)開(kāi)始就在管控之內(nèi)。在生產(chǎn)過(guò)程中，其生產(chǎn)/制造、研發(fā)團(tuán)隊(duì)還會(huì)進(jìn)行大量的DFMEA/PFMEA分析。