檢測(cè)任務(wù)： 檢測(cè)晶片位置，自動(dòng)引導(dǎo)Bonding機(jī)進(jìn)行焊接。 應(yīng)用對(duì)象： 該系統(tǒng)用于自動(dòng)引導(dǎo)中功率半導(dǎo)體器件內(nèi)引線焊接 焊線速度：200ms/pcs 定位精度：50ms/pcs 技術(shù)規(guī)格： ◆ 使用電源：220VAC±10%、60Hz、可靠接地，最大消耗功率50W ◆ 可焊鋁絲線徑：50～150μm （2～5mil） ◆ 焊接時(shí)間：10～200ms,2通道 ◆ 焊接壓力：30～100g,2通道 ◆ 芯片規(guī)格：寬度、長度最大為2.25mm ◆ 工作臺(tái)移動(dòng)范圍： Φ15mm 檢測(cè)說明： 由深圳市視覺龍科技有限公司改裝的本系統(tǒng)采用黑白單色CCD系統(tǒng)檢測(cè)，照明使用高亮度的LED光源，可以保證長時(shí)間的穩(wěn)定照明，保證系統(tǒng)穩(wěn)定的定位精度。 本系統(tǒng)運(yùn)用HexSight軟件包進(jìn)行二次開發(fā)，重復(fù)精度控制在2微米以下，由于工作環(huán)境不允許，圖像噪音還是會(huì)很大，因此采用了HexSight軟件的Locator定位，該工具對(duì)環(huán)境光線的影響不敏感，能有效的消除了環(huán)境噪音對(duì)定位結(jié)果的影響，保證了定位的精度。