摘要 TSL256x是TAOS公司推出的一種高速、低功耗、寬量程、可編程靈活配置的光強(qiáng)傳感器芯片。本文簡(jiǎn)要介紹了TSL256x的基本特點(diǎn)、引腳功能、內(nèi)部結(jié)構(gòu)和工作原理，給出了TSL2561的實(shí)用電路、軟件設(shè)計(jì)流程以及核心程序。 關(guān)鍵詞 光強(qiáng)傳感器 TSL256x I2C總線 積分式A/D轉(zhuǎn)換器 1 TSL256x簡(jiǎn)介 TSL2560和TSL2561是TAOS公司推出的一種高速、低功耗、寬量程、可編程靈活配置的光強(qiáng)度數(shù)字轉(zhuǎn)換芯片。該芯片可廣泛應(yīng)用于各類顯示屏的監(jiān)控，目的是在多變的光照條件下，使得顯示屏提供最佳的顯示亮度并盡可能降低電源功耗；還可以用于街道光照控制、安全照明等眾多場(chǎng)合。該芯片的主要特點(diǎn)如下： ◇ 可編程設(shè)置許可的光強(qiáng)度上下閾值，當(dāng)實(shí)際光照度超過該閾值時(shí)給出中斷信號(hào)； ◇ 數(shù)字輸出符合標(biāo)準(zhǔn)的SMBus（TSL2560）和I2C（TSL2561）總線協(xié)議； ◇ 模擬增益和數(shù)字輸出時(shí)間可編程控制； ◇ 1.25 mm×1.75 mm超小封裝，在低功耗模式下，功耗僅為0.75 mW； ◇ 自動(dòng)抑制50 Hz/60 Hz的光照波動(dòng)。 2 TSL256x的引腳功能 TSL256x有2種封裝形式： 6LEAD CHIPSCALE和6LEAD TMB。封裝形式不同，相應(yīng)的光照度計(jì)算公式也不同。圖1為這兩種封裝形式的引腳分布圖。 [align=center] 圖1 TSL256x封裝[/align] 各引腳的功能如下： 腳1和腳3： 分別是電源引腳和信號(hào)地。其工作電壓范圍是2.7～3.5V。 腳2： 器件訪問地址選擇引腳。由于該引腳電平不同，該器件有3個(gè)不同的訪問地址。訪問地址與電平的對(duì)應(yīng)關(guān)系如表1所列。 [align=center]表1 器件訪問地址與引腳2電平的對(duì)應(yīng)關(guān)系 [/align] 腳4和腳6： I2C或SMBus總線的時(shí)鐘信號(hào)線和數(shù)據(jù)線。 腳5： 中斷信號(hào)輸出引腳。當(dāng)光強(qiáng)度超過用戶編程設(shè)置的上或下閾值時(shí)，器件會(huì)輸出一個(gè)中斷信號(hào)。 3 TSL256x的內(nèi)部結(jié)構(gòu)和工作原理 TSL256x是第二代周圍環(huán)境光強(qiáng)度傳感器，其內(nèi)部結(jié)構(gòu)如圖２所示。通道0和通道1是兩個(gè)光敏二極管，其中通道0對(duì)可見光和紅外線都敏感，而通道1僅對(duì)紅外線敏感。積分式A/D轉(zhuǎn)換器對(duì)流過光敏二極管的電流進(jìn)行積分，并轉(zhuǎn)換為數(shù)字量，在轉(zhuǎn)換結(jié)束后將轉(zhuǎn)換結(jié)果存入芯片內(nèi)部通道0和通道1各自的寄存器中。當(dāng)一個(gè)積分周期完成之后，積分式A/D轉(zhuǎn)換器將自動(dòng)開始下一個(gè)積分轉(zhuǎn)換過程。微控制器和TSL2560可通過標(biāo)準(zhǔn)的SMBus（ System Management Bus） V1.1或V2.0實(shí)現(xiàn)，TSL2561則可通過I2C總線協(xié)議訪問。對(duì)TSL256x的控制是通過對(duì)其內(nèi)部的16個(gè)寄存器的讀寫來實(shí)現(xiàn)的，其地址如表2所列。 [align=center] 圖2 TSL256x內(nèi)部結(jié)構(gòu)圖 表2 TSL256x內(nèi)部寄存器地址及作用[/align] 4 TSL256x應(yīng)用設(shè)計(jì) TSL256x的訪問遵循標(biāo)準(zhǔn)的SMBus和I2C協(xié)議，這使得該芯片軟硬件設(shè)計(jì)變得非常簡(jiǎn)單。這兩種協(xié)議的讀寫時(shí)序雖然很類似，但仍存在不同之處。下面僅以TSL2561芯片為例，說明TSL256x光強(qiáng)傳感器的實(shí)際應(yīng)用。 4.1 硬件設(shè)計(jì) TSL2561可以通過I2C總線訪問，所以硬件接口電路非常簡(jiǎn)單。如果所選用的微控制器帶有I2C總線控制器，則將該總線的時(shí)鐘線和數(shù)據(jù)線直接與TSL2561的I2C總線的SCL和SDA分別相連；如果微控制器內(nèi)部沒有上拉電阻，則還需要再用2個(gè)上拉電阻接到總線上。如果微控制器不帶I2C總線控制器，則將TSL2561的I2C總線的SCL和SDA與普通I/O口連接即可；但編程時(shí)需要模擬I2C總線的時(shí)序來訪問TSL2561，INT引腳接微控制器的外部中斷。硬件連接如圖3所示。 [align=center] 圖3 微控制器與TSL2561的硬件連接圖[/align] 4.2 軟件設(shè)計(jì) [align=center] 圖4 軟件設(shè)計(jì)流程[/align] 限于篇幅，在此給出對(duì)TSL2561讀寫操作的部分程序： unsigned char TSL2561_write_byte（ unsigned char addr, unsigned char c） ｛ unsigned char status=0; status=twi_start（）;//開始 status=twi_writebyte（TSL2561_ADDR｜TSL2561_WR）;//寫TSL2561地址 status=twi_writebyte（0x80｜addr）;//寫命令 status=twi_writebyte（c）;//寫數(shù)據(jù) twi_stop（ ）;//停止 delay_ms（10）;//延時(shí)10 ms return 0; ｝ unsigned char TSL2561_read_byte（ unsigned char addr, unsigned char ＊c） ｛ unsigned char status=0; status= twi_start（ ）;//開始 status=twi_writebyte（TSL2561_ADDR｜TSL2561_WR）;//寫TSL2561地址 status=twi_writebyte（0x80｜addr）;//寫命令 status=twi_start（ ）;//重新開始 status=twi_writebyte（TSL2561_ADDR｜TSL2561_RD）;//寫TSL2561地址 status=twi_readbyte（c,TW_NACK）;//寫數(shù)據(jù) twi_stop（ ）; delay_ms（10）; return 0; ｝ 當(dāng)積分式A/D轉(zhuǎn)換器轉(zhuǎn)換完成后，可以從通道0寄存器和通道1寄存器讀取相應(yīng)的值CH0和CH1，但是要以Lux（流明）為單位，還要根據(jù)CH0和CH1進(jìn)行計(jì)算。對(duì)于TMB封裝，假設(shè)光強(qiáng)為E（單位為Lux），則計(jì)算公式如下： ① 01.30 E=0 對(duì)于CHIPSCALE封裝，計(jì)算公式可以查看相應(yīng)的芯片資料。 5 結(jié)論 采用TSL256x實(shí)現(xiàn)光強(qiáng)度實(shí)時(shí)監(jiān)測(cè)的系統(tǒng)，具有精度高、成本低、體積小等優(yōu)點(diǎn)。芯片內(nèi)部集成了積分式A/D轉(zhuǎn)換器，采用數(shù)字信號(hào)輸出，因此抗干擾能力比同類芯片強(qiáng)。該芯片在光強(qiáng)監(jiān)測(cè)控制領(lǐng)域已得到廣泛應(yīng)用。