國(guó)家統(tǒng)計(jì)局?jǐn)?shù)據(jù)顯示，2021年中國(guó)半導(dǎo)體集成電路(IC)產(chǎn)量3594億片，比上年增長(zhǎng)33.3%;2022年1-7月中國(guó)半導(dǎo)體集成電路(IC)產(chǎn)量1938億片，同比下滑8.0%。從需求端看，芯片短缺從2021年初一直延續(xù)到2022年8月，目前雖有所緩解，但呈現(xiàn)的是結(jié)構(gòu)性緩解，部分高端芯片的短缺依然延續(xù)。

　　由此，有機(jī)構(gòu)對(duì)半導(dǎo)體行業(yè)發(fā)展前景表露出了悲觀態(tài)度，甚至有分析師對(duì)半導(dǎo)體公司的利潤(rùn)預(yù)期都做了大幅下調(diào)。

　　在全球金融危機(jī)、缺芯風(fēng)波等重大事件的頻頻波及下，半導(dǎo)體增速已顯疲態(tài)，這也直接引起了股民和機(jī)構(gòu)的駐足觀望，曾經(jīng)的“網(wǎng)紅盤(pán)”開(kāi)始被拉下神壇。

　　半導(dǎo)體設(shè)備國(guó)產(chǎn)化率不足 20%

　　在這樣的市場(chǎng)情形下，半導(dǎo)體市場(chǎng)是否還有二度崛起的機(jī)會(huì)?是否依舊值得追捧?要想尋找這些問(wèn)題背后的答案，那就必須得先摸清半導(dǎo)體行業(yè)的整體競(jìng)爭(zhēng)格局。

　　半導(dǎo)體設(shè)備行業(yè)是典型的高技術(shù)壁壘行業(yè)，這也是國(guó)內(nèi)較為薄弱的領(lǐng)域。當(dāng)前全球半導(dǎo)體設(shè)備市場(chǎng)主要由國(guó)外廠商主導(dǎo)，美國(guó)、日本、荷蘭等企業(yè)處于市場(chǎng)絕對(duì)主導(dǎo)地位。2020年全球半導(dǎo)體設(shè)備行業(yè)頭部五家企業(yè)有：應(yīng)用材料(AMAT)、阿斯麥爾(ASML)、泛林半導(dǎo)體(LAM)、 東京電子(TEL)和科磊半導(dǎo)體(KLA)。

　　2020年半導(dǎo)體設(shè)備行業(yè)CR5占比達(dá)到65%以上，全球半導(dǎo)體設(shè)備競(jìng)爭(zhēng)格局呈現(xiàn)高度集中狀態(tài)。其中ASML專(zhuān)注于光刻設(shè)備，在高端光刻機(jī)領(lǐng)域形成壟斷。應(yīng)用材料(AMAT)、泛林半導(dǎo)體(LAM)、東京電子(TEL)三家企業(yè)產(chǎn)品線(xiàn)較為豐富;科磊半導(dǎo)體(KLA)是半導(dǎo)體檢測(cè)設(shè)備龍頭。中國(guó)半導(dǎo)體設(shè)備國(guó)產(chǎn)化率較低，各類(lèi)設(shè)備國(guó)產(chǎn)化率不足20%。

　　半導(dǎo)體增速將放緩至8.8%

　　WSTS數(shù)據(jù)顯示，2021年全球售出1.15萬(wàn)億顆芯片，銷(xiāo)售額達(dá)到5559億美元，同比增長(zhǎng) 26%，這也是全球半導(dǎo)體市場(chǎng)規(guī)模首次突破5000億美元。2021年半導(dǎo)體市場(chǎng)銷(xiāo)售的大幅增長(zhǎng)主要是由于疫情后的需求反彈，盡管2022年這種反彈仍將持續(xù)，但預(yù)計(jì)不會(huì)出現(xiàn)2021 年的高增長(zhǎng)。

　　WSTS預(yù)測(cè)，2022年全球芯片產(chǎn)能將進(jìn)一步提升，以滿(mǎn)足日益增長(zhǎng)的需求，但2022年芯片銷(xiāo)售增幅將放緩至8.8%。

　　從需求端看，隨著近年來(lái)5G、智能汽車(chē)、AI、機(jī)器人、物聯(lián)網(wǎng)等新興技術(shù)的推進(jìn)，半導(dǎo)體行業(yè)呈現(xiàn)指數(shù)級(jí)增長(zhǎng)。20年前，中國(guó)只有不到100家芯片企業(yè)，而目前已經(jīng)發(fā)展到近1700 家。2021年的芯片短缺讓全世界都認(rèn)識(shí)到芯片是整個(gè)數(shù)字世界的引擎，未來(lái)，疊加全球經(jīng) 濟(jì)環(huán)境變化和地緣政治等多重因素，全球半導(dǎo)體產(chǎn)業(yè)的競(jìng)爭(zhēng)將會(huì)愈加激烈。

　　從供給端看，我國(guó)的半導(dǎo)體行業(yè)自給率仍相對(duì)較低，海外龍頭企業(yè)仍占據(jù)壟斷地位。半導(dǎo)體產(chǎn)業(yè)鏈中，EDA領(lǐng)域我國(guó)的市占率不足1%;核心IP、晶圓、設(shè)備、IDM 等環(huán)節(jié)我們的市占率大概在9%左右;中國(guó)相對(duì)較有優(yōu)勢(shì)的封測(cè)環(huán)節(jié)市占率也只有 21%，并且還是聚焦在較為低端的領(lǐng)域。其中，供需之間的差距以及產(chǎn)業(yè)向更高端方向發(fā)展的訴求，將會(huì)是國(guó)內(nèi)半導(dǎo)體行業(yè)長(zhǎng)期發(fā)展的空間和成長(zhǎng)潛力。

　　據(jù)中國(guó)半導(dǎo)體行業(yè)協(xié)會(huì)統(tǒng)計(jì)，2021年中國(guó)集成電路產(chǎn)業(yè)銷(xiāo)售額為10458.3億元，同比增長(zhǎng) 18.2%。其中，集成電路設(shè)計(jì)業(yè)銷(xiāo)售額為4519億元，占比43.21%，同比增長(zhǎng)19.6%;集成電路制造業(yè)銷(xiāo)售額為3176.3億元，占比30.37%，同比增長(zhǎng)24.1%;集成電路封裝測(cè)試業(yè)銷(xiāo)售額 2763億元，占比26.42%，同比增長(zhǎng)10.1%。預(yù)測(cè)2022年我國(guó)集成電路銷(xiāo)售額將達(dá)11386億元。

　　雖然整體上，半導(dǎo)體增速將呈現(xiàn)出放緩趨勢(shì)，但隨著下游應(yīng)用行業(yè)需求的持續(xù)釋放，中國(guó)市場(chǎng)依舊存在著巨大的需求缺口。從2015年的986億美元到2021年的1925億美元，中國(guó)半導(dǎo)體產(chǎn)業(yè)年均復(fù)合增速為11.8%，這也直接說(shuō)明了半導(dǎo)體產(chǎn)業(yè)在國(guó)內(nèi)的高速發(fā)展。

　　增速放緩下的機(jī)器人“變數(shù)”

　　那么作為機(jī)器人廠商極度倚重的細(xì)分領(lǐng)域之一，半導(dǎo)體行業(yè)的增速放緩會(huì)不會(huì)對(duì)機(jī)器人需求也產(chǎn)生影響?未來(lái)半導(dǎo)體行業(yè)對(duì)機(jī)器人需求前景又將呈現(xiàn)出何種趨勢(shì)?

　　潔凈機(jī)器人

　　從半導(dǎo)體行業(yè)屬性看，半導(dǎo)體行業(yè)具有較為鮮明的周期特性，過(guò)往幾年對(duì)于潔凈機(jī)器人的需求波動(dòng)性較大。但從長(zhǎng)遠(yuǎn)來(lái)看，隨著半導(dǎo)體持續(xù)擴(kuò)產(chǎn)，疊加市場(chǎng)需求要素以及工藝制程要素，對(duì)于機(jī)器人的需求將是長(zhǎng)期利好。   高工機(jī)器人產(chǎn)業(yè)研究所(GGII)預(yù)計(jì)，未來(lái)四年(2022-2025)半導(dǎo)體行業(yè)對(duì)于潔凈機(jī)器人的需求年均復(fù)合增速將有望超過(guò)19%，到2025年半導(dǎo)體行業(yè)潔凈機(jī)器人銷(xiāo)量有望超過(guò)7500臺(tái)。

　　機(jī)器視覺(jué)

　　在半導(dǎo)體制造領(lǐng)域，機(jī)器視覺(jué)在半導(dǎo)體制造過(guò)程中的速度和精確性?xún)?yōu)勢(shì)明顯，其前、中段過(guò)程都需要機(jī)器視覺(jué)的精密定位與視覺(jué)測(cè)量，后段制程中晶圓的電氣檢測(cè)、切割、AOI 封裝、檢測(cè)等過(guò)程都需要大量運(yùn)用機(jī)器視覺(jué)技術(shù)。   GGII 預(yù)測(cè)，未來(lái)幾年半導(dǎo)體行業(yè)機(jī)器視覺(jué)市場(chǎng)規(guī)模復(fù)合增速將有望超過(guò)33%，到2025年市場(chǎng)規(guī)模超過(guò)42億元。

　　AGV/AMR&復(fù)合機(jī)器人

　　GGII數(shù)據(jù)顯示，2021年中國(guó)半導(dǎo)體行業(yè)AGV/AMR&復(fù)合機(jī)器人銷(xiāo)量946臺(tái)，其中大部分為復(fù)合機(jī)器人，占比超過(guò)70%。隨著復(fù)合機(jī)器人相關(guān)技術(shù)的持續(xù)進(jìn)步，其開(kāi)始在多個(gè)領(lǐng)域迎來(lái)大規(guī)模批量落地應(yīng)用，其中半導(dǎo)體行業(yè)是復(fù)合機(jī)器人最重要的應(yīng)用行業(yè)之一。   GGII預(yù)計(jì)，未來(lái)幾年(2022-2025)半導(dǎo)體行業(yè)移動(dòng)機(jī)器人(含復(fù)合機(jī)器人)銷(xiāo)量的年均復(fù)合增速有望超過(guò)40%，到2025年銷(xiāo)量有望超過(guò)3800臺(tái)。

　　電動(dòng)執(zhí)行器

　　電動(dòng)夾爪具備高精密、高柔性、高智能的優(yōu)勢(shì)特點(diǎn)，適用于柔性、靈活度和精準(zhǔn)度要求較高的行業(yè)應(yīng)用場(chǎng)景，可以更好的滿(mǎn)足半導(dǎo)體精密生產(chǎn)的需求，電動(dòng)夾爪的行業(yè)應(yīng)用滲透率逐年提升。   GGII認(rèn)為，未來(lái)5年中國(guó)電動(dòng)夾爪整體銷(xiāo)量年均復(fù)合增速將超過(guò)60%，預(yù)計(jì)到2025年，國(guó)內(nèi)電動(dòng)夾爪銷(xiāo)量將突破20萬(wàn)臺(tái)，其中半導(dǎo)體行業(yè)銷(xiāo)量占比將逐年提升，從2021年的8.06% 提升至2025年的10.24%。   作為《中國(guó)制造2025》戰(zhàn)略中的核心產(chǎn)業(yè)，半導(dǎo)體制造依然面臨較大的壓力與挑戰(zhàn)，機(jī)器人與半導(dǎo)體核心設(shè)備相比或許顯得“微不足道”，但隨著柔性化生產(chǎn)和智能制造的不斷深入，半導(dǎo)體產(chǎn)業(yè)與機(jī)器人的交集將越來(lái)越多。同時(shí)，我們也相信，半導(dǎo)體行業(yè)的高要求和高標(biāo)準(zhǔn)會(huì)加快機(jī)器人產(chǎn)品技術(shù)的提升，進(jìn)而助力半導(dǎo)體產(chǎn)業(yè)的柔性化與智能化提升。