一、CMOS放電的兩種方式

方法一：使用CMOS放電跳線

CMOS放電跳線一般為三針，位于主板CMOS電池插座附近，并附有電池放電說明。在主板的默認(rèn)狀態(tài)下，會(huì)將跳線帽連接在標(biāo)識(shí)為“1”和“2”的針腳上，從放電說明上可以知道為“Normal”，即正常的使用狀態(tài)。

要使用該跳線來放電，首先用鑷子或其它工具將跳線帽從“1”和“2”的針腳上拔出，然后再套在標(biāo)識(shí)為“2”和“3”的針腳上將它們連接起來，由放電說明上可以知道此時(shí)狀態(tài)為“Clear CMOS”，即清除CMOS。經(jīng)過短暫的接觸后，就可清除用戶在BIOS內(nèi)的各種手動(dòng)設(shè)置，而恢復(fù)到主板出廠時(shí)的默認(rèn)設(shè)置。

跳線帽

拔出跳線帽之后插入2、3針靜待片刻，再拔下跳線帽，重新插回1、2針

對(duì)CMOS放電后，需要再將跳線帽由“2”和“3”的針腳上取出，然后恢復(fù)到原來的“1”和“2”針腳上。注意，如果沒有將跳線帽恢復(fù)到Normal狀態(tài)，則無法啟動(dòng)電腦并會(huì)有報(bào)警聲提示

方法二：取出CMOS電池

相信有不少用戶遇到過下面的情況：要對(duì)CMOS進(jìn)行放電，但在主板上(如華碩主板)卻找不到CMOS放電的跳線，怎么辦呢?此時(shí)，可以將CMOS供電電池來達(dá)到放電的目的。因?yàn)锽IOS的供電都是由CMOS電池供應(yīng)的，將電池取出便可切斷BIOS電力供應(yīng)，這樣BIOS中自行設(shè)置的參數(shù)就被清除了。

在主板上找到CMOS電池插座，接著將插座上用來卡住供電電池的卡扣壓向一邊，此時(shí)CMOS電池會(huì)自動(dòng)彈出，將電池小心取出。

接著接通主機(jī)電源啟動(dòng)電腦，屏幕上就會(huì)提示BIOS中的數(shù)據(jù)已被清除，需要進(jìn)入BIOS重新設(shè)置。這樣，便可證明已成功對(duì)CMOS放電。

二、CMOS圖像傳感器模塊結(jié)構(gòu)設(shè)計(jì)

當(dāng)今的CMOS圖像轉(zhuǎn)換技術(shù)不僅服務(wù)于“傳統(tǒng)的”工業(yè)圖像處理，而且還憑借其卓越的性能和靈活性而被日益廣泛的新穎消費(fèi)應(yīng)用所接納。此外，它還能確保汽車駕駛時(shí)的高安全性和舒適性。最初，CMOS圖像傳感器被應(yīng)用于工業(yè)圖像處理;在那些旨在提高生產(chǎn)率、質(zhì)量和生產(chǎn)工藝經(jīng)濟(jì)性的全新自動(dòng)化解決方案中，它至今仍然是至關(guān)重要的一環(huán)。

據(jù)市場研究公司IMS Research的預(yù)測，在未來的幾年中，歐洲工業(yè)圖像處理市場的年成長率將達(dá)到6%，其中，在相機(jī)中集成了軟件功能的智能型解決方案的市場份額將不斷擴(kuò)大。在德國，據(jù)其全國工具機(jī)供應(yīng)商協(xié)會(huì)VDMA提供的數(shù)據(jù)，2004年的圖像處理市場增長率達(dá)到了14%。市場調(diào)研公司In-Stat/MDR亦指出，單就圖像傳感器的次級(jí)市場而言，其年成長率將高達(dá)30%以上，而且這種情況將持續(xù)到2008年。最為重要的是：CMOS傳感器的成長速度將達(dá)到CCD傳感器的七倍，照相手機(jī)和數(shù)碼相機(jī)的迅速普及是這種需求的主要推動(dòng)因素。

一般來說，用于COMS圖像傳感器的模塊稱為CCM(CompactCameraModule)，它的封裝結(jié)構(gòu)可分為三種基本類型。

第一種所謂的POF(PackageOnFlex)類型的主體架構(gòu)，顧名思義既是將整個(gè)封裝的圖像傳感器芯片CMOS，連同之程基板(Substate)一起粘結(jié)在可彎曲的柔性基板上，如圖3所示

圖3 CCM模塊結(jié)構(gòu)設(shè)計(jì)類型-POF

另一種模塊類型則是所謂的COF(ChipOnFlex)類型的主體架構(gòu)，其結(jié)構(gòu)體中的傳感器芯片不經(jīng)過任何支撐基座而直接與可彎曲的柔性基板結(jié)合，chip柔板由柔性部分和芯片底部分的硬板或者銅板組成。如圖4所以。

圖4 CCM模塊結(jié)構(gòu)設(shè)計(jì)類型-COF

最后一種模塊結(jié)構(gòu)類型以鏡座(Holder)為主題的結(jié)構(gòu)，它與第一種POF結(jié)構(gòu)相類似，唯一不同的是它是將鏡座整個(gè)罩在芯片上而進(jìn)行封裝模塊的一種形式。

目前市場上面各家的模塊封裝工藝稍有不同但是大都大同小異，如下圖為iphone紅外人臉識(shí)別模組與一般普通的手機(jī)模塊拆解結(jié)構(gòu)。

圖5 Iphone人臉識(shí)別Sensor模組結(jié)構(gòu)

圖6 普通可變焦Sensor模組結(jié)構(gòu)

以上便是此次小編帶來的“CMOS”相關(guān)內(nèi)容，通過本文，希望大家對(duì)CMOS放電方式以及CMOS圖像傳感器的模塊設(shè)計(jì)具備一定的了解。