摘 要：隨著焊接新技術(shù)、新產(chǎn)品的快速發(fā)展，對焊接產(chǎn)品的焊接質(zhì)量要求也越來越嚴格。焊縫和HAZ 作為接頭的薄弱環(huán)節(jié)倍受關(guān)注，而焊縫的成分、組織和性能主要由焊接化學(xué)冶金過程決定，這是一個非平衡的物理化學(xué)冶金過程。這種非平衡是由于焊接熱源的局部加熱和準穩(wěn)定溫度場的特性所導(dǎo)致的，因此對焊接過程中熱影響區(qū)多點的溫度變化進行監(jiān)測是顯得極為重要。本文采用LabWindows/CVI 軟件作為軟件開發(fā)平臺，研制了實時采集多路焊接熱循環(huán)數(shù)據(jù)的軟件系統(tǒng)。該軟件的開發(fā)對于了解應(yīng)力變形、焊接冷卻相變過程、接頭組織和提高焊接質(zhì)量都有重要意義，同時也是制定、評定和優(yōu)化焊接工藝的重要依據(jù)。 關(guān)鍵詞：焊接熱循環(huán)；數(shù)據(jù)采集系統(tǒng)；LabWindows/CVI 1. 前言 在焊接生產(chǎn)過程和科學(xué)研究中，焊接溫度的測量是一個重要的研究輔助手段。焊接是一個不均勻加熱和冷卻的過程，也可以說是一種特殊的熱處理，從而使焊接熱影響區(qū)造成不均勻的組織和性能，同時也會產(chǎn)生復(fù)雜的應(yīng)力和應(yīng)變，焊接工件的溫度場決定了焊接應(yīng)力場和應(yīng)變場，是影響焊接質(zhì)量和生產(chǎn)率的主要因素[1，2]。因此對焊接過程中熱影響區(qū)的溫度變化進行監(jiān)測是顯得極為重要。 華北電力大學(xué)機械系的徐向陽[3]等設(shè)計了由單片機8031 構(gòu)成的焊接熱循環(huán)測試儀，該測試儀可采集、處理和顯示焊接溫度信號，并可打印輸出焊接熱循環(huán)曲線及特征參數(shù)值，其測試系統(tǒng)硬件電路由單片機、熱電偶、數(shù)值電路、模擬電路和外圍電路組成。新疆工學(xué)院的祁文軍[4]等研制了微機控制動態(tài)檢測儀，由傳感器-K 型（鎳鉻一鎳硅）熱電偶、濾波器、OP27高精度運算放大器、模數(shù)轉(zhuǎn)換器-MC 14433、光電隔離器、單片計算機及電源部分組成，并對3mm 低碳鋼薄板焊接熱循環(huán)進行了動態(tài)測試，繪出了溫度分布曲線，同時應(yīng)用焊接傳熱學(xué)理論建立了相同條件下的溫度場數(shù)學(xué)模型，計算了焊接溫度分布曲線及熱循環(huán)特征參數(shù)。以上的研究均采用單片機構(gòu)成熱循環(huán)測試設(shè)備，沒有充分利用微機在數(shù)據(jù)處理方面的優(yōu)勢，并未能對采集到的數(shù)據(jù)作進一步的分析處理。另外，使用根據(jù)焊接傳熱學(xué)推倒出來的數(shù)學(xué)模型也可以計算焊接熱循環(huán)的主要參數(shù)，但這種計算過程繁瑣，并且誤差大，很難獲得準確數(shù)據(jù)。計算機軟硬件的飛速發(fā)展為焊接熱循環(huán)測試提供了新的方法和途徑。因此開發(fā)出套通過虛擬儀器就能監(jiān)測出焊接時一定時間內(nèi)熱影響區(qū)溫度的變化的軟件具有非常重要的實際使用價值。

多路焊接熱循環(huán)檢測系統(tǒng)的軟件設(shè)計全文下載