在PCB生產(chǎn)工藝中，鉆孔是非常重要的。所謂鉆孔，就是在覆銅板上鉆出所需要的過孔，用以提供電氣連接、固定器件。如果過孔工序出現(xiàn)問題，器件不能固定在電路板上，輕則影響使用，重則整塊版都不能用了。故此，鉆孔是很重要的。

那么，鉆孔工序有哪些常見問題呢？

一、斷鉆咀

產(chǎn)生原因：

1.鉆咀不合適，操作不當(dāng)，鉆頭的轉(zhuǎn)速不足，進(jìn)刀速率太大。

2.鉆孔時主軸的深度太深，造成鉆咀排屑不良，發(fā)生絞死。

3.鉆咀的研磨次數(shù)過多，或超壽命使用。

4.固定基板時膠帶貼的太寬或是蓋板鋁片、板材太小。

解決方法：

1.檢測主軸轉(zhuǎn)速變化情況及主軸的穩(wěn)定性，是否有銅絲影響轉(zhuǎn)速的均勻性，進(jìn)行相應(yīng)檢修，或者更換。

2.檢查壓力腳氣管道是否有堵塞，調(diào)整壓力腳與鉆頭之間的狀態(tài)，鉆咀尖不可露，檢查壓力腳壓緊時的壓力數(shù)據(jù)。

3.檢測鉆咀的幾何外形，磨損情況和選用退屑槽長度適宜的鉆咀。選擇合適的進(jìn)刀量，減低進(jìn)刀速率，減少至適宜的疊層數(shù)。

4.選擇表面硬度適宜、平整的蓋、墊板。檢查膠紙固定的狀態(tài)及寬度，更換蓋板鋁片、檢查板材尺寸。

二、孔損

產(chǎn)生原因：

1.鉆孔時沒有鋁片或夾反底版。

2.鉆咀的有效長度不能滿足鉆孔疊板厚度需要。

3.板材特殊，批鋒造成。

解決方法：

1.生產(chǎn)時使用鋁片和底版，以保護(hù)孔環(huán)。

2.鉆機抓起鉆咀，檢查清楚鉆咀所夾的位置是否正確再開機，開機時鉆咀一般不可以超出壓腳。

3.在鉆咀上機前進(jìn)行目測鉆咀有效長度，并且對可用生產(chǎn)板的疊數(shù)進(jìn)行測量檢查。

4.在鉆特殊板設(shè)置參數(shù)時，根據(jù)品質(zhì)情況進(jìn)行適當(dāng)選取參數(shù)，進(jìn)刀不宜太快。

三、塞孔

產(chǎn)生原因：

1.鉆頭的有效長度不夠。

2.基板材料問題。

3.墊板重復(fù)使用。

4.鉆咀的進(jìn)刀速太快與上升搭配不當(dāng)。

解決方法：

1.根據(jù)疊層厚度選擇合適的鉆頭長度，可以用生產(chǎn)板疊板厚度作比較。

2.合理設(shè)置鉆孔的深度，選擇品質(zhì)好的基板材料。

3.選擇最佳的加工條件，適當(dāng)調(diào)整鉆孔的吸塵力。

四、漏鉆孔

產(chǎn)生原因：

1.程序上錯誤。

2.人為無意刪除程序。

3.鉆機讀取資料時漏讀取。

解決方法：

1.對斷鉆板單獨處理，逐一檢查。

2.工程程序上的錯誤，立即更改工程。

3.操作過程中，不要隨意更改或刪除程序。

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