時(shí)間:2018-06-20 17:01:42來(lái)源:網(wǎng)絡(luò)轉(zhuǎn)載
ARM9性能不夠?Cortex-A8價(jià)格偏高?528MHz主頻的Cortex-A7是否能填補(bǔ)空缺呢?若528MHz的主頻略有欠缺,那800MHz主頻的Cortex-A7是否能打消您的疑慮呢?
微電子行業(yè)的高速發(fā)展,MCU的內(nèi)核也在迅猛發(fā)展,工程師們對(duì)MCU的選型也提出了更高的功能和性能方面的需求。嵌入式MCU選型主要是以性能和外圍功能為主。下面我們來(lái)主要看下Cortex-A7和Cortex-A8的性能和外圍功能的區(qū)別。
圖1ARM發(fā)布的內(nèi)核構(gòu)架時(shí)間
首先,我們了解下ARMCortex-A系列內(nèi)核的發(fā)布時(shí)間。我們從圖一,可以看出Cortex-A8發(fā)布的時(shí)間很早,是屬于ARMv7-A架構(gòu)的第一款Cortex-A系列的內(nèi)核;Cortex-A7是后期才發(fā)布的,集合了前期發(fā)布內(nèi)核的優(yōu)點(diǎn),彌補(bǔ)缺點(diǎn),在性能和功能上都有很大的增強(qiáng)。
其次,我們看下Cortex-A7和Cortex-A8性能。MCU的性能表現(xiàn)主要是以內(nèi)核構(gòu)架和制作工藝。我們先看下Cortex-A7和Cortex-A8內(nèi)核構(gòu)架圖。
圖2Cortex-A7內(nèi)核
Cortex-A7處理器是一種由ARM公司推出的基于ARMv7-A架構(gòu)的高能效處理器,采用28nm/40nm制造工藝,可實(shí)現(xiàn)單核多核MCU。該處理器與其他Cortex-A系列處理器開(kāi)發(fā)的程序完全兼容,并借鑒了Cortex-A15高性能處理器的設(shè)計(jì),采用了包括虛擬化、大物理地址擴(kuò)展(LPAE)NEON高級(jí)SIMD和AMBA4ACE一致性等全新技術(shù)。Cortex-A7處理器著重考慮了性能與功耗間的平衡。
圖3Cortex-A8內(nèi)核
ARMCortex-A8處理器在2005年被引入市場(chǎng),作為ARMv7-A架構(gòu)的第一個(gè)處理器,采用45nm/65nm制造工藝。Cortex-A8可作為高性能單核處理器使用,廣泛應(yīng)用于嵌入式領(lǐng)域,智能手機(jī),上網(wǎng)本,打印機(jī)和各種其他消費(fèi)類(lèi)設(shè)備等移動(dòng)消費(fèi)類(lèi)設(shè)備。自推出以來(lái),Cortex-A8處理器已經(jīng)被Cortex-A15和Cortex-A17處理器所取代,但它在高性能32位計(jì)算競(jìng)爭(zhēng)中代表著轉(zhuǎn)折點(diǎn),并且仍然廣泛部署在許多嵌入式應(yīng)用。
從上面的內(nèi)核構(gòu)架可以看出,Cortex-A8處理器是第一款A(yù)RMv7-A架構(gòu)的處理器,是高性能的的單核處理器。Cortex-A7作為最新ARMv7-A架構(gòu)的MCU,并借鑒了Cortex-A15高性能處理器的設(shè)計(jì),性能有很大的提升。從制造工藝上,Cortex-A7用28nm/40nm的制造工藝比Cortex-A8的45nm/65nm,在功耗方面Cortex-A7有很大優(yōu)勢(shì)。
最后,針對(duì)Cortex-A7和Cortex-A8的內(nèi)核,我們來(lái)選擇市面上主流的代表MCU,進(jìn)行簡(jiǎn)單外圍接口對(duì)比。我們將選擇800M主頻的Cortex-A7和Cortex-A8的MCU進(jìn)行對(duì)比,分別是FreescalCortex-A7i.MX6ULL和某知名品牌Cortex-A8AM335X。
表1外圍接口對(duì)比表
通過(guò)表一,可以看出Cortex-A7和Cortex-A8內(nèi)核的MCU,外圍接口都很豐富,Cortex-A7內(nèi)核的MCU參考了Cortex-A8內(nèi)核的MCU外圍資源,使得Cortex-A7內(nèi)核的MCU更加貼近嵌入式的應(yīng)用,尤其是8串口設(shè)計(jì),極大的解決了工業(yè)場(chǎng)合對(duì)多串口的需求,高速SD卡接口的設(shè)計(jì),解決了大數(shù)據(jù)的存儲(chǔ)問(wèn)題。
致遠(yuǎn)電子的M6Y2C是一款工業(yè)控制核心板,采用FreescaleCortex-A7800MHz主頻的處理器,以先進(jìn)的電源管理架構(gòu)帶來(lái)更低功耗。標(biāo)配8路UART、2路USBOTG、2路CAN-Bus、2路以太網(wǎng)等接口;標(biāo)配256MBDDR3和256MBNANDFlash、硬件看門(mén)狗;通過(guò)嚴(yán)格EMC和高低溫測(cè)試,確保核心板在嚴(yán)酷的環(huán)境下穩(wěn)定工作。
圖4M6Y2C-256F256LI-T核心板
以上我們通過(guò)分析Cortex-A7和Cortex-A8內(nèi)核構(gòu)架和制作工藝,可以看出在同性能情況下Cortex-A7的低功耗表現(xiàn)得尤為突出,符合目前市面上對(duì)嵌入式設(shè)備需求。通過(guò)外圍接口的對(duì)比,我們看出Cortex-A7內(nèi)核的MCU外圍接口豐富,符合目前嵌入式設(shè)備要求的單芯片解決方案。根據(jù)Cortex-A7市場(chǎng)推廣,Cortex-A7內(nèi)核的MCU價(jià)格會(huì)低于Cortex-A8內(nèi)核的MCU,所以在Cortex-A7內(nèi)核的MCU進(jìn)入市場(chǎng)會(huì)對(duì)Cortex-A8內(nèi)核的MCU市場(chǎng),有很大的沖擊,將會(huì)在客戶新產(chǎn)品設(shè)計(jì)上占有很大市場(chǎng)。
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