PCB由不同的元器件和多種復(fù)雜的工藝技術(shù)處理等制作而成，其中PCB線路板的結(jié)構(gòu)有單層、雙層、多層結(jié)構(gòu)，不同的層次結(jié)構(gòu)其制作方式是不同的。

本文將詳細(xì)介紹：PCB線路板組成的元件名稱(chēng)及對(duì)應(yīng)用途，和pcb線路板單層、雙層、多層結(jié)構(gòu)的制作及多種類(lèi)型工作層面的主要功能。

第一、印刷電路板主要由焊盤(pán)、過(guò)孔、安裝孔、導(dǎo)線、元器件、接插件、填充、電氣邊界等組成，各組成部分的主要功能如下：

焊盤(pán)：用于焊接元器件引腳的金屬孔。

過(guò)孔：用于連接各層之間元器件引腳的金屬孔。

安裝孔：用于固定印刷電路板。

導(dǎo)線：用于連接元器件引腳的電氣網(wǎng)絡(luò)銅膜。

接插件：用于電路板之間連接的元器件。

填充：用于地線網(wǎng)絡(luò)的敷銅，可以有效的減小阻抗。

電氣邊界：用于確定電路板的尺寸，所有電路板上的元器件都不能超過(guò)該邊界。

第二、印刷電路板常見(jiàn)的板層結(jié)構(gòu)包括單層板(SingleLayerPCB)、雙層板(DoubleLayerPCB)和多層板(MultiLayerPCB)三種，這三種板層結(jié)構(gòu)的簡(jiǎn)要說(shuō)明如下：

(1)單層板：即只有一面敷銅而另一面沒(méi)有敷銅的電路板。通常元器件放置在沒(méi)有敷銅的一面，敷銅的一面主要用于布線和焊接。

(2)雙層板：即兩個(gè)面都敷銅的電路板，通常稱(chēng)一面為頂層(TopLayer)，另一面為底層(BottomLayer)。一般將頂層作為放置元器件面，底層作為元器件焊接面。

(3)多層板：即包含多個(gè)工作層面的電路板，除了頂層和底層外還包含若干個(gè)中間層，通常中間層可作為導(dǎo)線層、信號(hào)層、電源層、接地層等。層與層之間相互絕緣，層與層的連接通常通過(guò)過(guò)孔來(lái)實(shí)現(xiàn)。

第三、印刷電路板包括許多類(lèi)型的工作層面，如信號(hào)層、防護(hù)層、絲印層、內(nèi)部層等，各種層面的作用簡(jiǎn)要介紹如下：

(1)信號(hào)層：主要用來(lái)放置元器件或布線。ProtelDXP通常包含30個(gè)中間層，即MidLayer1~MidLayer30，中間層用來(lái)布置信號(hào)線，頂層和底層用來(lái)放置元器件或敷銅。

(2)防護(hù)層：主要用來(lái)確保電路板上不需要鍍錫的地方不被鍍錫，從而保證電路板運(yùn)行的可靠性。其中TopPaste和BottomPaste分別為頂層阻焊層和底層阻焊層；TopSolder和BottomSolder分別為錫膏防護(hù)層和底層錫膏防護(hù)層。

(3)絲印層：主要用來(lái)在印刷電路板上印上元器件的流水號(hào)、生產(chǎn)編號(hào)、公司名稱(chēng)等。

(4)內(nèi)部層：主要用來(lái)作為信號(hào)布線層，ProtelDXP中共包含16個(gè)內(nèi)部層。

(5)其他層：主要包括4種類(lèi)型的層。

DrillGuide(鉆孔方位層)：主要用于印刷電路板上鉆孔的位置。

以上就是PCB的組成及部分主要功能的介紹，希望能幫助到大家。