恩智浦半導(dǎo)體NXPSemiconductorsN.V.(NASDAQ:NXPI)今日宣布推出采用DFN2020-6(SOT1118)無(wú)鉛塑料封裝的超緊湊型中等功率晶體管和N溝道TrenchMOSFET產(chǎn)品PBSM5240PF。DFN2020-6(SOT1118)無(wú)鉛塑料封裝占位面積僅有2x2mm，高度僅為0.65mm，專(zhuān)門(mén)針對(duì)諸如移動(dòng)設(shè)備等高性能消費(fèi)產(chǎn)品的小型化發(fā)展趨勢(shì)而設(shè)計(jì)。

　　作為業(yè)界首款集成低VCE(sat)BISS晶體管和TrenchMOSFET的二合一型產(chǎn)品，PBSM5240PF不但能節(jié)省PCB板空間，而且具有卓越的電氣性能。

　　傳統(tǒng)的小信號(hào)晶體管(BISS)/MOSFET解決方案通常需要采用兩個(gè)封裝，相比之下PBSM5240PF可減少超過(guò)50%的電路板占用面積，使封裝高度降低10%以上。此外，DFN2020-6(SOT1118)封裝還集成了一個(gè)散熱器，令散熱性能提高了25%，從而可支持高至2A的電流，并因此降低了能耗。

　　PBSM5240PF可用作便攜式電池充電電路的一部分，適用于手機(jī)、MP3播放器以及其他便攜式設(shè)備。它也可被用于那些要求最佳散熱性能、較高電流支持和占用面積小的負(fù)載開(kāi)關(guān)或電池驅(qū)動(dòng)設(shè)備中。

　　積極評(píng)價(jià)

　　恩智浦產(chǎn)品經(jīng)理JoachimStange表示：“對(duì)于便攜式設(shè)備領(lǐng)域來(lái)說(shuō)，BISS/MOSFET解決方案的獨(dú)特之處和魅力所在就是其極小的占位面積、出色的電氣性能、散熱性能以及無(wú)鉛封裝。這款集成式的封裝產(chǎn)品最高可支持40V的電壓，非常適合當(dāng)今日益纖薄化的小型移動(dòng)設(shè)備使用。而對(duì)于這類(lèi)設(shè)備，高度和電路板空間是關(guān)鍵的設(shè)計(jì)考慮因素，每一毫米都至關(guān)重要。”

　　技術(shù)參數(shù)

　　PBSM5240PF小信號(hào)晶體管（BISS）和N溝道TrenchMOSFET的主要特性包括：

　　集電極大電流能力（IC和ICM）

　　集電極大電流下?lián)碛懈唠娏髟鲆?hFE)

　　產(chǎn)生熱量小，能效高

　　極低的集電極-發(fā)射極飽和電壓（VCEsat）

　　封裝占位僅為2x2mm，可減少印刷電路板尺寸

　　上市時(shí)間

　　恩智浦PBSM5240PF突破性小信號(hào)(BISS)晶體管和N通道TrenchMOSFET即將通過(guò)全球主要經(jīng)銷(xiāo)商供貨。

　　鏈接

　　恩智浦PBSM5240PFBISS/MOSFET解決方案的介紹

　　PBSM5240PF數(shù)據(jù)手冊(cè)

　　恩智浦全系列低V_CEsat(BISS)晶體管的更多信息

　　恩智浦MOSFET的更多信息

　　關(guān)于恩智浦半導(dǎo)體

　　恩智浦半導(dǎo)體NXPSemiconductorsN.V.(Nasdaq:NXPI)以其領(lǐng)先的射頻、模擬、電源管理、接口、安全和數(shù)字處理方面的專(zhuān)長(zhǎng)，提供高性能混合信號(hào)（HighPerformanceMixedSignal）和標(biāo)準(zhǔn)產(chǎn)品解決方案。這些創(chuàng)新的產(chǎn)品和解決方案可廣泛應(yīng)用于汽車(chē)、智能識(shí)別、無(wú)線基礎(chǔ)設(shè)施、照明、工業(yè)、移動(dòng)、消費(fèi)和計(jì)算等領(lǐng)域。公司在全球逾25個(gè)國(guó)家都設(shè)有業(yè)務(wù)執(zhí)行機(jī)構(gòu)，2010年公司營(yíng)業(yè)額達(dá)到44億美元。更多恩智浦相關(guān)信息，請(qǐng)登錄公司官方網(wǎng)站www.nxp.com查詢(xún)。