

IGBT HIPAK 模塊(代理)
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產(chǎn)品新聞
產(chǎn)品介紹
HIPAK:
-高功率工業(yè)標準組裝
-可靠性高
-底座為適用于高功率運轉(zhuǎn)的鋁硅碳化物
-為極高SOA設(shè)計(安全工作區(qū))
-低導(dǎo)通及開關(guān)損耗
-對EMC開關(guān)性能良好高功率工業(yè)標準組裝
SPT 芯片 Soft Punch Through 軟穿通:
- 為極高 SOA 設(shè)計(Safe Operating Area 安全工作區(qū))
- 低傳導(dǎo)及開關(guān)損耗
- 對EMC開關(guān)性能良好

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