1947年12月23日第一塊晶體管在貝爾實驗室誕生，從此人類步入了飛速發(fā)展的電子時代。在晶體管技術日新月異的60年里，有太多的技術發(fā)明與突破，也有太多為之作出重要貢獻的偉人們，更有半導體產業(yè)分分合合、聚聚散散的恩怨情仇，曾經呼風喚雨的公司不再是永遠的霸主。本文筆者大膽預言半導體產業(yè)四大趨勢。 第一大趨勢：30年河“西”，30年河“東”。 回望晶體管誕生這60年，我們可以明顯看到半導體產業(yè)明顯向東方遷移的趨勢，特別是從80年代末開始。1987年臺積電這個純晶圓代工廠的成立，宣告著半導體制造業(yè)開始從西方向東方遷移；90年代初，三星成為全球最大的DRAM廠商，隨后，再成為全球閃存的最大廠商；90年代中，臺灣智原、聯(lián)發(fā)科、聯(lián)詠等一批IC公司從聯(lián)電分離出來，吹響了東方IC公司挑戰(zhàn)西方IC公司的號角；進入21世紀，中芯國際帶動中國大陸代工業(yè)成長起來，成為另一個制造中心，并且也帶動了中國IC設計業(yè)的成長；最后，德州儀器、飛思卡爾、英飛凌、LSI以及ADI等眾多傳統(tǒng)的IDM廠商轉向輕資產模式，放棄獨自建造45nm工廠，而分別與臺積電、特許和聯(lián)電等合作研制，2008年，在集成電路誕生50周年的這一年，這些傳統(tǒng)IDM公司的45nm產品都將亮相，但是，不是在這些IDM自己的工廠生產，而是在以上亞洲的代工廠里生產。 90nm是一個轉折點，當臺積電等代工廠突破了這個節(jié)點后，它們已將先進工藝的大旗從IDM手中接了過來，未來，臺灣晶圓代工廠在半導體工藝技術上將領先全球，并且成為全球IC產量最大的基地。雖然英特爾仍主宰著PC產業(yè)，并繼續(xù)IDM模式和領導最先進的工藝，但是，半導體產業(yè)的推動力已由PC轉向消費電子。展望未來，不論是在應用推動還是在技術創(chuàng)新上東方都將取代西方成為產業(yè)的領導著。全球半導體產業(yè)將演義30年河“西”，30年河“東”的歷史大戲。 這是筆者預測未來10年半導體產業(yè)的第一大趨勢。 第二大趨勢：有更多的私募基金加入半導體行業(yè)，且IC公司之間的整合加速。 半導體行業(yè)將會越來越遵循大者恒大的定律。恩智浦半導體大中華區(qū)區(qū)域執(zhí)行官葉昱良對《國際電子商情》記者指出：“私募基金加入半導體行業(yè)是一個趨勢，這個趨勢源起于IC公司會有愈來愈多的整合需求，基于大者恒大的定論，在IC產業(yè)通常也只有前5強才能生存?！? 在大者恒大定律的驅動下，會有更多半導體公司的整合。其中最值得期待的是中國臺灣與大陸半導體公司之間的整合。義隆電子董事長葉儀晧對《國際電子商情》指出：“因臺灣沒有具經濟規(guī)模的市場，故不易培養(yǎng)出可以主導新應用的產品規(guī)格的大型OEM，而沒有這些有品牌的系統(tǒng)廠商配合時，臺灣IC設計公司新產品開發(fā)的策略，很自然地大多以跟隨者為主。但中國大陸擁有廣大的市場及具規(guī)模的系統(tǒng)廠商，所以臺灣IC設計公司與大陸市場及系統(tǒng)公司合作是未來的趨勢。” 凌陽科技股份有限公司副總經理沈文義也認為：“臺灣半導體產業(yè)已具備成熟的研發(fā)技術與完整的上中下游供應鏈，目前礙于政府政策，在大陸半導體市場的發(fā)展受限，但若海峽兩岸的發(fā)展限制能有所改善，臺灣與大陸IC廠商結合，在中國半導體市場的發(fā)展絕對能占重要地位?！? 促成更多半導體公司整合的另一個重要原因是IP需求，隨著半導體產業(yè)向高端SoC發(fā)展，對IP的需求巨增。但是，對于IP的獲得卻會越來越難。一些擁有豐富IP的半導體廠商并不希望將IP授權出去，正如NXP的葉昱良對《國際電子商情》表示：“事實上，一個公司光靠授權IP是很難長期發(fā)展的，所以我們的策略是如何加快我們自己的SoC研發(fā)，并且更加靈活的和partner合作。我們擁有大量優(yōu)秀的IP，我們的挑戰(zhàn)就是如何將這些IP最快地轉化為IC?！? 因此，中小歐美半導體廠商之間整合也會越來越頻繁。希圖視鼎總裁兼CEO劉錦湘分析道：“和10年前相比，硅谷的公司生態(tài)環(huán)境發(fā)生了很大變化。很多公司相互合并，或者大公司把小公司吃掉，很多公司面臨嚴重的生存危機。公司規(guī)模越來越大，但公司數量越來越少，每一個市場最終生存下來不會超過三個公司?！? 第三大趨勢：歐美廠商不再輕易放棄低利潤市場。 未來10年，半導體產業(yè)會逐漸成為一個成熟的產業(yè)，一個微利的產業(yè)。半導體產業(yè)年增長率會從兩位數降到單位數，IC總產量和總銷售額會繼續(xù)增加，但利潤率會下降。 在利潤率逐漸下降的趨勢下，歐美半導體廠商不再輕易放棄低利潤的市場。義隆電子董事長葉儀晧對《國際電子商情》說道：“以前歐美日大廠IC的毛利率如果低45%時，他們通常會放棄而漸由臺灣IC設計公司取代，他們會轉移到更高毛利的新興應用市場上。但這幾年殺手級的產品并不多，那些大廠不再輕易放棄，且會進行各種Cost Down規(guī)劃，以維持市占率及產品的毛利率，讓臺灣IC設計公司的競爭愈來愈辛苦?！? 未來，隨著亞洲成為全球的應用創(chuàng)新與消費中心，歐美廠商在該市場將與中國大陸和臺灣的眾多IC公司爭奪一些關鍵領域，而利潤會越來越低。最典型的將是移動多媒體處理器，也稱為應用處理器。此外，模擬IC的利潤也會越來越低。圣邦微電子總裁張世龍對《國際電子商情》表示：“在模擬IC領域，相對技術門檻正在逐年降低。越來越多的臺灣和大陸公司開始涉足這一領域。隨著模擬器件市場競爭越來越激烈，傳統(tǒng)歐美公司在模擬器件市場上越來越難以維持其競爭力，只能向更高的系統(tǒng)集成度發(fā)展?！? 第四大趨勢：分久必合，合久必分。 在2000年前后，眾多的半導體廠商從母公司剝離，包括英飛凌、科勝迅、杰爾、NEC、飛思卡爾以及NXP等。但是剝離出來后的獨立半導體公司活得并不如預期的好，其中不少是連續(xù)多年虧損。最典型的是杰爾，不斷出售產品線，最后被別人收購。雖然他們有著令人羨慕的技術積累與IP積累，但分離出來后，他們仍嚴重依賴每公司，在開拓新的大牌OEM客戶方面做得并不好。其實，最重要的是，由于SoC向高系統(tǒng)集成發(fā)展，在開發(fā)大規(guī)模的LSI時，仍需要IC公司與OEM的緊密合作。 瑞薩半導體管理（中國）有限公司CEO山村雅宏對《國際電子商情》表示：“在開發(fā)大規(guī)模LSI方面，我們認為與大型OEM和服務商合作是一個方向?！比鹚_在開發(fā)3G手機芯片時就是與六家公司聯(lián)合開發(fā)的，包括日本最大的電信運營商NTT Docomo和幾家手機制造商。很明顯，聯(lián)合開發(fā)將帶來IP、開發(fā)成本以及開發(fā)時間的優(yōu)勢?！澳壳鞍雽w制造商難以獨自開發(fā)領先的技術。我們必須利用過去的研發(fā)資本包括IP、與OEM合作伙伴以及第三方的關系。” 因此，展望未來，大型半導體廠商與OEM會再度整合，但可能是一種松散的組合。合久必分，分久必合，這一遠古的名言，用于半導體產業(yè)再合適不過。