概述

　　SST300產品設計分為幾部分：電子硬件、軟件、結構、測試、工藝等幾個部分，涉及多領域、多學科有：仿真學（如電子設計仿真、材料力學仿真等）、數據與誤差處理方法、材料學、可靠性分析與測試、軟件算法、工藝等。產品設計過程中，著重把握功能模塊化、可擴展性、配置靈活性、接口多樣性、組裝工藝化等原則。

　　2電子軟硬件設計

　　硬件實現方面以特定功能、特定接口方式劃分、獨立設計，統(tǒng)一接口通訊，實現不同模塊組件靈活組合，滿足不同接口需求。在原理設計階段，注重設計仿真與分析，如可靠性分析中的降額設計分析、器件篩選分析等，和電氣原理仿真、軟件設計仿真等。在樣品階段，注重可靠性測試，如器件老化篩選、應電力測試、環(huán)境測試等。最終確保設計的穩(wěn)定、可靠；

　　軟件設計注重結構化、可重用性、可讀性、可維護性、減少冗余、實時性、開放性、可靠性原則，同時結合調試、生產標定、生產工藝、測試等多方面需求考慮，對外開放可操作的指令集。該指令集結合上位機軟件可輕松實現調試、標定、維護等需求。軟件中添加一些修正算法，如重力補償、橫軸誤差修正、溫度修正、抗振濾波等，以到達設計目標和要求。

　　3結構設計

　　SST300整體結構設計呈圓形，殼體注重保持一體性，保證傳感器本體密封性到達IP67，殼體插件使用軍用航空插頭與電纜，保證傳感器在惡劣環(huán)境下時通訊正常。底座上加工有三個凸臺，保證底座的平面度要求，圓形底座有軸向定位劃線，便于安裝使用。SST300殼體設計經過仿真分析，如AnSys軟件的力學受力、受熱傳導、諧振等分析，和后期環(huán)境方面的測試如振動、沖擊，用于檢測成品組裝后振動量級傳導、諧振、材料形變等問題。

　　4生產工藝、測試

　　設計過程中，工藝工程師提出工藝方面要求；樣品開發(fā)階段，工藝工程師對產品組裝、測試、標定、檢測等環(huán)節(jié)進行規(guī)范與監(jiān)督；產品量產階段，工藝工程師對SST300產品細化、梳理、量產導出相關指導文件；

　　測試包括對半成品的模塊或組件、成品做可靠性測試，和產品的性能指標測試兩大部分。對于可靠性測試，主要集中在環(huán)境、力學、電方面，通過這方面的測試，驗證產品的組件、成品的功能與可靠性。產品的性能指標測試主要集中在性能指標是否滿足常溫下要求、性能指標是否滿足不同環(huán)境下的設計要求，關鍵器件是否通過關鍵篩選實驗等，這兩大部分測試交互進行，最終通過可靠性測試來驗證產品的性能、修正產品潛在的缺陷，完善SST300產品。