業(yè)界首款5美元高性能多特性ARM(R)Cortex(TM)-A8器件

        支持3D圖形、觸摸屏、千兆以太網(wǎng)、高帶寬連接等功能，可在不增加成本或功耗的情況下改進現(xiàn)有ARM9(TM)設計

        --采用售價89美元的易用型開源硬件平臺與免費軟件開發(fā)套件可在6個月內(nèi)向市場推出產(chǎn)品，支持Android、Linux以及WindowsEmbeddedCompact7

        --為便攜式導航系統(tǒng)、掌上游戲及教育設備，以及家庭／樓宇自動化等實現(xiàn)更高的功能性

        --通過高靈活軟件及工具從其它ARM設計方案無縫移植

        日前，德州儀器(TI)宣布推出最新Sitara(TM)AM335xARM(R)Cortex(TM)-A8微處理器，使以前只能想象的設計愿景變成現(xiàn)實?，F(xiàn)在人們可對基于ARM9(TM)的產(chǎn)品設計進行升級，在保持設計低成本與低功耗的同時，為更穩(wěn)健的產(chǎn)品添加3D互動觸摸屏、更高分辨率的顯示屏、更快的速度性能以及多個高靈活集成連接選項，并可通過低成本開發(fā)平臺及完整的免費軟件開發(fā)套件在6個月內(nèi)向市場推出這些新產(chǎn)品。

        TISitaraARM微處理器總經(jīng)理DiptiVachani指出：“TI最新SitaraAM335xARMCortex-A8微處理器有助于設計人員在不增加成本或功耗的情況下探索升級系統(tǒng)的無限可能性。此外，TI還可為您的設計提供所有工具、免費軟件以及全天候支持。這是真正的設計便捷性，是所有TI嵌入式處理器產(chǎn)品的最重要優(yōu)勢。”

        AM335xARMCortex-A8微處理器起價5美元，功耗低至7mW，其支持低功耗，可延長電池使用壽命，實現(xiàn)更低散熱，進而實現(xiàn)袖珍型便攜式無風扇應用。通過同一一芯片上提供的高級3D圖形功能、觸摸屏控制器以及高級外設為開發(fā)人員提供更高性能，縮減板級空間，降低復雜性，并可將材料清單(BOM)成本銳降40美元，從而可充分滿足便攜式導航、掌上游戲及教育設備，以及家庭及樓宇自動化等更小型應用的需求。

        In-Stat首席技術策略師JimMcGregor指出：“TI特性豐富的AM335xARM微處理器及相關軟硬件開發(fā)板可為嵌入式系統(tǒng)設計人員提供簡單易用的低成本低功耗解決方案。這種完整的系統(tǒng)解決方案能幫助嵌入式設計人員充分利用ARM內(nèi)核技術以及諸如Android操作系統(tǒng)等開源軟件的巨大投資，從而可確保軟硬件未來投資的良好發(fā)展策略?！?/p>

        使用售價89美元的開源開發(fā)板或完整的評估板啟動開發(fā)工作

        AM335xARMCortex-A8微處理器提供多個高穩(wěn)健開發(fā)工具。設計人員可便捷使用售價89美元的BeagleBone啟動開發(fā)，該產(chǎn)品是BeagleBoard.org社區(qū)推出的最新超值開源硬件平臺。此外，設計人員還能夠以995美元的價格獲得功能齊全的AM335x評估板(EVM)，其不但配套提供7英寸LCD觸摸屏，而且還可訪問所有外設。該EVM在廣泛提供的模塊中包含TIWL1271單芯片802.11b/g/n+藍牙(Bluetooth(R))技術，是首款廣泛提供并支持Wi-FiDirect(TM)的平臺。AM335xARMCortex-A8微處理器與業(yè)經(jīng)檢驗的WL1271解決方案相結合，可實現(xiàn)極低成本下的高性能無線連接平臺。

        軟件支持普及型操作系統(tǒng)以及類似于微處理器的編程

        各種軟件解決方案可配合BeagleBone與功能齊全的EVM工作：

        --TIEZ軟件開發(fā)套件，不但可在幾分鐘內(nèi)完成演示，而且還可在1小時內(nèi)完成開發(fā)；

        --支持Linux、Android以及WindowsEmbeddedCompact7操作系統(tǒng)；

        --第三方合作伙伴提供的兼容型安全解決方案與實時操作系統(tǒng)(RTOS)，不但支持進一步產(chǎn)品定制化，還可簡化開發(fā)；

        --StarterWare

       軟件協(xié)議棧，無需操作系統(tǒng)，開發(fā)人員便可像對微控制器編程那樣對微處理器進行編程。

        這些軟件相結合，可幫助開發(fā)人員擴展ARM平臺（從MCU到ARM9器件、ARMCortex-A8器件、ARM+DSP器件以及視頻處理器與DSP），從而可節(jié)省時間與成本。

        SitaraAM335xARMCortex-A8微處理器的特性與優(yōu)勢：

        特性客戶優(yōu)勢

        ARMCortex-A8，在高達720MHz的提供穩(wěn)健的性能與操作系統(tǒng)(OS)支持，支持

        頻率下支持NEON應用處理、網(wǎng)絡連接、用戶界面(UI)

        以及系統(tǒng)控制；

        高度靈活的電源管理選項，如TI不但可將待機功耗降至7mW，工作模式功耗降

        TPS65910等至700mW，而且還支持各種便攜式無風扇設計；

        UI與3D功能

        -觸摸屏控制器-支持觸摸屏界面開發(fā)

        -3D圖形加速器（每秒2000萬個三-使產(chǎn)品能夠支持豐富的3D圖形用戶界面

        角形）與顯示控制器(GUI)以及多顯示屏

        高靈活外設的集成：可降低系統(tǒng)復雜性、功耗與BOM成本：

        -CAN-連接至傳感器、傳動器以及控制器件

        -千兆以太網(wǎng)雙端口交換機-快速網(wǎng)絡連接支持快速數(shù)據(jù)吞吐量

        -雙USB+PHY-主機與器件支持可高度靈活地連接現(xiàn)有技術，

        而嵌入式PHY則可降低系統(tǒng)成本

        -LPDDR1/DDR2/DDR3-高靈活存儲器產(chǎn)品可滿足多編程、系統(tǒng)響應

        以及性能等特定需求；

        -PRU-不但可增強系統(tǒng)靈活性，而且還可在必要時

        提供全面的用戶可配置性

        -ADC-可連接至模擬傳感器，并支持電機控制

        -密碼加速-支持數(shù)據(jù)保護方案的硬件加速，可保護敏感

        信息

        價格與供貨情況

        開發(fā)人員現(xiàn)在可通過BeagleBoard.org提供的BeagleBone啟動AM335xARMCortex-A8微處理器的評估。此外，他們還可通過將于2011年12月份提供的TI功能齊全的EVM(TMDXEVM3558進行開發(fā)。TILinuxEZSDK與Android2.2支持可在2011年12月份通過ti.com.cn免費下載，WindowsEmbeddedCompact7支持將于2012年第1季度提供。支持QNX、Mentor以及WindRiver第三方軟件的各種RTOS將于本季度開始提供。XAM3358ZCE等器件現(xiàn)已開始提供樣片。基于AM335xARMCortex-A8微處理器的專用參考設計將于2011年末2012年初提供。

        商標

        Sitara是德州儀器的商標。所有商標與注冊商標均歸其各自所有者所有。

        ARM處理器(http://www.ti.com.cn/lsds/ti_zh/dsp/platform/sitara/arm9_overview.page)|ARM(http://www.ti.com.cn/lsds/ti_zh/dsp/platform/sitara/overview.page)|ARMCortex(http://www.ti.com.cn/lsds/ti_zh/dsp/platform/sitara/overview.page)|Cortex-a8(http://www.ti.com.cn/lsds/ti_zh/dsp/platform/sitara/cortex-a8_overview.page)|ARMCortexa8(http://www.ti.com.cn/lsds/ti_zh/dsp/platform/sitara/cortex-a8_overview.page)|ARM9(http://www.ti.com.cn/lsds/ti_zh/dsp/platform/sitara/arm9_overview.page)|ARMCortexa9(http://www.ti.com.cn/lsds/ti_zh/dsp/platform/sitara/arm9_overview.page)

        關于德州儀器公司

        德州儀器(TI)半導體創(chuàng)新技術為未來世界開啟無限可能。攜手全球80,000家客戶，TI致力打造一個更智能、更安全、更環(huán)保、更健康以及更精彩的生活。TI把構建美好未來的承諾付諸于日常言行的點滴，從高度負責地生產(chǎn)半導體產(chǎn)品，到關愛員工、回饋社會。這一切僅是TI實踐承諾的開始。