英特爾公司開發(fā)了使用3D結構的晶體管,這被稱為50余年微處理器設計的最大突破,并將投入大規(guī)模生產(chǎn)。英特爾公司在一份新聞稿中表示,三柵型設計師英特爾公司最早在2002年公布的,該產(chǎn)品的設計徹底擺脫了二維平面晶體管結構,幾十年來,這結構不僅為所有的電腦、手機、消費電子產(chǎn)品供電,也為汽車、宇宙飛船、家用電器、醫(yī)療設備和其他多種日常設備供電。
英特爾公司表示,3D三柵晶體管使芯片能夠在更低電壓環(huán)境中工組,且漏電更低,與以往先進的晶體管產(chǎn)品相比,該產(chǎn)品將更好性能和更高能效完美結合。這種特性可以使設計師能夠根據(jù)不同應用,自由選擇使用適合更低電能或者更高性能的晶體管產(chǎn)品。
“英特爾的科學家和工程師再次發(fā)明了晶體管,此次則利用了三維空間?!庇⑻貭柟究偛眉媸紫瘓?zhí)行官Paul Otellini.表示?!爱斘覀儼涯柖蓭胄骂I域之后,這種性能將創(chuàng)造更令人嘆為觀止的、改變世界的裝置。”
是的,這將改變一切,不過這種技術真正走入您身邊的設備可能還需要一定時間,請耐心等待。