英特爾在全球行動通訊大會（MWC）宣布多項(xiàng)行動方案，及支援智慧型多重通訊架構(gòu)策略，包括針對智慧型手機(jī)及平板電腦市場，開始供應(yīng)以Atom為處理器核心的32奈米Medfield晶片樣本。另外，英特爾日前完成合并英飛凌無線晶片事業(yè)群，并獨(dú)立為Intel Mobile Communications（IMC）公司后，下半年將推出全球首款微型化低功耗多模LTE解決方案。
隨著運(yùn)算與通訊之間的界線越來越模糊，這波行動浪潮延伸英特爾在行動領(lǐng)域的動能，英特爾表示，將加速推動各項(xiàng)計(jì)劃，以期成為各種智慧型裝置與市場的最佳處理器架構(gòu)，包括針對Netbook、筆電、智慧型手機(jī)、平板電腦、智慧電視、汽車電子等市場，推出完整的晶片及軟體解決方案。
英特爾資深副總裁安南（Anand Chandrasekher）表示，行動網(wǎng)路涉及極復(fù)雜的面向，對于整個產(chǎn)業(yè)而言象徵著可觀的商機(jī)與成長動能，藉由上述與未來其他的推動工作，英特爾將提供全方位的資源、技術(shù)投資、及摩爾定律的經(jīng)濟(jì)效益，協(xié)助新市場降低成本與功耗需求。
隨著日前成功合并英飛凌無線晶片事業(yè)群，新公司IMC已開始運(yùn)作，英特爾揭示其支援智慧型多重通訊架構(gòu)的策略，提供包括從WiFi到LTE等解決方案的需求。
英特爾表示，已開始向客戶提供32奈米Medfield智慧型手機(jī)晶片樣本，這是將英特爾架構(gòu)效能優(yōu)勢，擴(kuò)展至專為智慧型手機(jī)市場設(shè)計(jì)的低功耗解決方案。
此外，IMC將在下半年開始提供全球適用的首款微型化低功耗多模（LTE/3G/2G）等LTE解決方案樣本，并將于2012下半年開始針對各式裝置供貨。
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