英特爾嵌入式市場的最新路線圖

時(shí)間:2010-04-22

來源:網(wǎng)絡(luò)轉(zhuǎn)載

導(dǎo)語:今年英特爾的信息技術(shù)峰會(huì)成為他們宣揚(yáng)嵌入式戰(zhàn)略的峰會(huì),顯示出英特爾進(jìn)軍嵌入式市場的巨大決心?!峨娮庸こ虒]嫛酚浾呱钊霑?huì)場,抓拍到一些還沒有公開的產(chǎn)品藍(lán)圖,揭示多個(gè)SoC的最新細(xì)節(jié)。

      英特爾堅(jiān)定地認(rèn)為2015年有150億臺(tái)接入互聯(lián)網(wǎng)的嵌入式設(shè)備,因此它正在努力地改變自己,以獲得這150億互聯(lián)嵌入式設(shè)備的最大市場份額。如果說在PC市場,英特爾的競爭對(duì)手寥寥無幾,那么在嵌入式市場它面臨的卻是眾多廠商圍成的堅(jiān)固城墻,ARM就是這個(gè)城墻的核心磚瓦之一,當(dāng)然還有MIPS,還有CEVA等,還有其它一些廠商自己做的磚瓦。這些競爭對(duì)手針對(duì)不同的應(yīng)用、采用更便宜的、更低功功耗的ARM或其它內(nèi)核做成各種SoC,控制著目前的嵌入式市場。

      英特爾要入侵對(duì)手的嵌入式市場,就必須改變自己。是的,過去40多年來,英特爾從來沒有離開過嵌入式市場,憑借其通用CPU在通信、工業(yè)控制領(lǐng)域保持著不錯(cuò)的份額。但是,英特爾現(xiàn)在要進(jìn)入的是面向消費(fèi)者的更廣泛、更普及的嵌入式市場,其強(qiáng)大但耗電的通用CPU戰(zhàn)略已完全不適用了,它必須走嵌入式市場公認(rèn)的SoC道路,也就是英特爾必須瘦身了。幾年前,英特爾曾放棄基于ARM的SoC產(chǎn)品線Xscale,現(xiàn)在它又重起SoC戰(zhàn)略,而這次的SoC是基于英特爾X86架構(gòu)、與其主導(dǎo)的PC和服務(wù)器市場具有完全的兼容性與一致性。在近日北京舉辦的英特爾信息技術(shù)峰會(huì)(IDF)上,英特爾要用IA統(tǒng)一所有電子產(chǎn)品的藍(lán)圖盡顯無疑。

      此次IDF上,英特爾的瘦身策略非常清晰:針對(duì)不同的市場會(huì)有不同的SoC。比如針對(duì)手機(jī)和MID市場有Moorestown、針對(duì)TV和機(jī)頂盒等消費(fèi)電子市場有CE4100、針對(duì)車載/IP電話/網(wǎng)關(guān)市場有TunnelCreek,未來還會(huì)開發(fā)針對(duì)其它嵌入式市場的SoC。

      Moorestown于去年推出,“主要關(guān)注的問題是低功耗?!庇⑻貭柟靖笨偛眉?strong>嵌入式與通訊事業(yè)部總經(jīng)理道格拉斯戴維斯表示,“我們采用了功率門限等技術(shù)來降低功耗。”除了功率門限技術(shù)外,Atom中一些多余的功能也被去掉,并增加了基于硬件的視頻加速器、2D/3D圖形顯示引擎來實(shí)現(xiàn)MID所需要的多媒體功能,并且采用了更小型化、適合于MID/手機(jī)設(shè)備的封裝,據(jù)稱功耗已成功降到200mW級(jí)??梢钥闯?,英特爾在瘦身的同是,也在“變硬”,以實(shí)現(xiàn)匹敵ARM的功耗。

      CE4100是針對(duì)電視、機(jī)頂盒等消費(fèi)電子的SoC,更關(guān)注的是IP互聯(lián)、高清視頻處理等功能,此次大會(huì)上英特爾并沒有過多涉及該話題。

      此次大會(huì)上,英特爾強(qiáng)勢推出的是針對(duì)車載、IP電話、網(wǎng)關(guān)和其它工業(yè)自動(dòng)化等用途的嵌入式SoC——TunnelCreek,也就是目前廣泛采用的Menlow平臺(tái)(AtomZ5xx系列)的下一代產(chǎn)品?!芭c前一代產(chǎn)品相比,TunnelCreek在成本、集成度、I/O接口和性能密度上都有大幅提升?!庇⑻貭柷度胧脚c通訊事業(yè)部CTO普拉納.梅塔解釋,“我們基本上把顯示控制,視頻控制,內(nèi)存控制器,高清視頻等功能都從南橋移到CPU中,但是面積減小近一半,由原來的1890平方毫米減小到現(xiàn)在的1013平方毫米。此外,TunnelCreek增加了非常多的I/O接口,比如新增LVDS、SDVO、SPI、LPS等共14個(gè)通用I/O接口,采用了非常適合于嵌入式市場的BGA封裝?!辈贿^,相比Moorestown特別降低功耗,TunnelCreek的重點(diǎn)并不在此,所以功耗仍在1W左右。該顆SoC今年四季度才發(fā)布。

      這里,還有更重要的一點(diǎn),即TunnelCreek采用了標(biāo)準(zhǔn)的PCIe接口替代之前的英特爾專用前端總線接口,讓TunnelCreek能與第三方芯片或其它模組匹配,改變了以前英特爾的平臺(tái)中,英特爾CPU必須配英特爾的芯片組的潛規(guī)則,這是一個(gè)非常重要的信號(hào),表示英特爾在SoC市場將會(huì)與更多的芯片業(yè)者合作,并且平臺(tái)變得相當(dāng)靈活?!癟unnelCreek中我們沒有用專有的總線,而是PCIExpress接口,所以任何人想要做一個(gè)針對(duì)具體市場的I/O器件,可以直接自己開發(fā)出來,與TunnelCreek匹配,因?yàn)镻CIExpress是一個(gè)行業(yè)標(biāo)準(zhǔn)的接口,”普拉納.梅塔解釋道,“如果用戶的平臺(tái)不需要這么多的接口,那么用戶可以接到USB的攝象頭?;蛘咴S多客戶有PCIExpress產(chǎn)品也可以直接接上去不用做任何修改??傊碌腡unnelCreek將會(huì)具有非常靈活的I/O和開放的架構(gòu)。”

      車載信息娛樂系統(tǒng)(IVI)應(yīng)用是此次英特爾重力打造的嵌入式市場,也是TunnelCreek的重要市場。此次IDF上英特爾攜手車廠華泰、IVI系統(tǒng)廠商武漢藍(lán)星以及嵌入式軟件廠商中科紅旗非常隆重地展出基于Menlow平臺(tái)的前裝IVI首款汽車(點(diǎn)擊察看相關(guān)新聞:凌動(dòng)+MeeGo車載信息系統(tǒng)成功進(jìn)入前裝市場)——華泰元田B11。在道格拉斯戴維斯的主題演講中,竟然將龐大的汽車開上了演講臺(tái)。

      武漢藍(lán)星科技公司也是中國領(lǐng)先的IVI廠商,該公司總經(jīng)理李正表示:“我們之前一直是在做后裝市場,這是我們推出的首款汽車前裝IVI,也是中國本土汽車中首款前裝IVI系統(tǒng)。前裝IVI對(duì)系統(tǒng)和器件的要求比后裝要高出許多,且著眼點(diǎn)也不同。”他繼續(xù)解釋:“后裝市場要求的是更多功耗,足夠炫以吸引用戶;但是前裝市場更關(guān)注性能、可靠性與穩(wěn)定性。比如后裝市場對(duì)IVI啟動(dòng)時(shí)間沒有太多要求,但是前裝市場要求IVI的啟動(dòng)時(shí)間要十幾秒內(nèi)完成。”華泰元田B11不僅能為駕乘者提供實(shí)時(shí)導(dǎo)航、影音視聽等常規(guī)功能,更可借助3G網(wǎng)絡(luò)實(shí)現(xiàn)智能互連。

      此款B11車的IVI系統(tǒng)采用的仍是Menlow平臺(tái),需要四塊芯片,而正在研究的下一代IVI將采用TunnelCreek平臺(tái),減少為兩塊芯片方案,PCB面積減小了一半以上?!坝⑻貭柕漠a(chǎn)品具有非常好地向下兼容性,使得我們升級(jí)到下一代產(chǎn)品更方便。更重要的是凌動(dòng)平臺(tái)對(duì)互聯(lián)網(wǎng)服務(wù)良好的兼容性、適應(yīng)性,擁有其他平臺(tái)在互聯(lián)網(wǎng)應(yīng)用上無法比擬的優(yōu)勢。”李正指出。他的話正好道出了英特爾進(jìn)軍嵌入式市場的最大靠山——這就是背靠IA架構(gòu)的完全兼容性,擁有這個(gè)巨大的優(yōu)勢,加上英特爾正在進(jìn)行的減肥瘦身、變硬、開放等一系列舉措,英特爾嵌入式市場的宏偉藍(lán)圖越來越清晰了。

 

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