德州儀器 （TI） 宣布啟用位于美國(guó)德克薩斯州 Richardson 的晶圓制造廠，并預(yù)計(jì)于十月份將設(shè)備遷入廠內(nèi)。該晶圓廠是經(jīng)過(guò)美國(guó)綠色建筑協(xié)會(huì) （USGBC） 認(rèn)證的環(huán)保工廠，預(yù)計(jì)每年的模擬芯片出貨總值將超過(guò) 10 億美元。TI 此舉將提供數(shù)百個(gè)工作機(jī)會(huì)，同時(shí)帶動(dòng)地方教育。 　　該晶圓廠簡(jiǎn)稱RFAB （R表示所在地Richardson，F(xiàn)AB表示制造），是全球唯一使用 300 mm （12 英寸） 硅晶圓制造模擬芯片的生產(chǎn)廠，而模擬芯片已成為所有電子產(chǎn)品的重要組件。該生產(chǎn)廠將為TI提供在批量生產(chǎn)方面的戰(zhàn)略性優(yōu)勢(shì)，因?yàn)槊恳黄A都能切割出數(shù)千個(gè)模擬芯片，數(shù)量是一般 200 mm 晶圓可切割數(shù)量的兩倍更多。 　　TI總裁兼首席執(zhí)行官 Rich Templeton 表示，目前正是投資的好時(shí)機(jī)?？蛻魧?duì)模擬芯片的需求不斷增加，而且節(jié)能環(huán)保意識(shí)也日趨增強(qiáng)。在該廠生產(chǎn)的芯片將有助于客戶生產(chǎn)成千上萬(wàn)種更節(jié)能的電子產(chǎn)品，更有意義的是這些器件是從業(yè)界最重視環(huán)保的晶圓廠產(chǎn)出。 　　該晶圓廠使用 TI 的專利生產(chǎn)工藝生產(chǎn)模擬集成電路?？蛻艨梢詫⑦@些芯片廣泛應(yīng)用在包括智能型手機(jī)、上網(wǎng)本乃至電信與計(jì)算系統(tǒng)在內(nèi)的諸多電子產(chǎn)品中。Templeton 指出，該晶圓廠預(yù)計(jì)在 2010 年底開始生產(chǎn)芯片。在完成第一階段的設(shè)備安裝及量產(chǎn)后，該廠每年的模擬芯片出貨總值將超過(guò) 10 億美元。 　　RFAB 可立即提供 250 個(gè)職位空缺。Templeton 表示，這些都是優(yōu)質(zhì)高薪的工程、制造及行政職位。同時(shí)該廠的基礎(chǔ)組織架構(gòu)也將為供貨商及支持服務(wù)等創(chuàng)造更多間接就業(yè)機(jī)會(huì)。 　　綠色典范 　　RFAB晶圓廠已成為綠色建設(shè)的重要典范，這是第一家獲得美國(guó)綠色建筑協(xié)會(huì) （USGBC） 能源與環(huán)境設(shè)計(jì)先鋒 （LEED） 金級(jí)認(rèn)證的半導(dǎo)體工廠。TI 已將從 RFAB 設(shè)計(jì)所獲得的知識(shí)運(yùn)用于全球各地的其它工廠。 　　近期擴(kuò)張計(jì)劃 　　RFAB晶圓廠的啟用是 TI 一系列擴(kuò)張生產(chǎn)計(jì)劃的最新舉措。2009 年初TI 啟用位于菲律賓的封裝測(cè)試廠 Clark。另外，TI 也陸續(xù)在許多地點(diǎn)安裝全新的測(cè)試設(shè)備，目前正計(jì)劃在全球各工廠安裝新購(gòu)買的 200 mm 制造設(shè)備來(lái)生產(chǎn)模擬芯片。 　　TI 對(duì)當(dāng)?shù)亟逃呢暙I(xiàn) 　　TI 在 Richardson 設(shè)廠的決定有助于當(dāng)?shù)亟逃l(fā)展。根據(jù)當(dāng)?shù)厣鐓^(qū)與州合作單位的原始協(xié)議，鄰近的德克薩斯州大學(xué)達(dá)拉斯分校總計(jì)將收到 3 億美元捐款。這筆款項(xiàng)來(lái)自德克薩斯州企業(yè)基金 （Texas Enterprise Fund）、德克薩斯州土地辦公室 （Texas General Land Office）、德克薩斯州大學(xué)系統(tǒng) （UT System）以及資助工程研究計(jì)劃的個(gè)人捐款。