騰訊云宣布全面開放AI能力 完成主流國(guó)產(chǎn)芯片適配
時(shí)間:2025-09-16
來源:電子技術(shù)應(yīng)用
9月16日消息,據(jù)媒體報(bào)道,在2025騰訊全球生態(tài)大會(huì)主峰會(huì)上,騰訊公布了多項(xiàng)AI技術(shù)與產(chǎn)品的最新進(jìn)展,宣布將通過騰訊云全面開放自身的AI落地能力和優(yōu)勢(shì)場(chǎng)景,助力“好用的AI”加速賦能千行百業(yè)。
針對(duì)業(yè)界廣泛關(guān)注的算力挑戰(zhàn),騰訊集團(tuán)副總裁、騰訊云總裁邱躍鵬表示,騰訊已完成對(duì)主流國(guó)產(chǎn)芯片的全面適配,并持續(xù)積極參與和回饋開源社區(qū)。
此外,騰訊云長(zhǎng)期致力于軟硬件協(xié)同的全棧優(yōu)化戰(zhàn)略,通過強(qiáng)化異構(gòu)計(jì)算平臺(tái)的軟件能力,整合多樣化的芯片資源,以高性價(jià)比的AI算力服務(wù)支撐行業(yè)智能化轉(zhuǎn)型。
騰訊自研的“騰訊混元大模型”持續(xù)迭代,通過數(shù)據(jù)增強(qiáng)和合成技術(shù),提升了數(shù)據(jù)的質(zhì)量與多樣性,并以更有效的后訓(xùn)練與測(cè)試時(shí)擴(kuò)展方法,增強(qiáng)騰訊混元的基礎(chǔ)模型能力。
騰訊混元還推出0.5B、1.8B、4B、7B等四款開源小模型,手機(jī)端便可運(yùn)行,極大降低模型落地門檻。多模態(tài)方面,騰訊混元今年連續(xù)發(fā)布多款模型,還推出業(yè)界首個(gè)可交互世界生成模型“混元3D世界模型1.0”。
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