消息稱OpenAI將與博通合作自研AI芯片 預計明年開始量產(chǎn)

時間：2025-09-08

來源：TechWeb

導語：9月5日消息，據(jù)外媒報道，OpenAI 與博通合作設計其首款內(nèi)部 AI 芯片，由臺積電負責制造，預計 2026 年開始量產(chǎn)。

　　該芯片將用于 OpenAI 內(nèi)部系統(tǒng)，不對外銷售，旨在提高計算效率和降低成本。OpenAI 目前主要依賴英偉達的 GPU 來訓練和運行其 AI 模型，但面臨供應短缺和成本上升的問題，因此尋求多樣化供應鏈。

　　OpenAI 曾考慮自建晶圓廠，但因成本和時間問題，轉(zhuǎn)而與博通和臺積電合作開發(fā)定制芯片。

　　博通首席執(zhí)行官陳福陽(Hock Tan)在 9 月 4 日表示，公司從一個新客戶獲得了超過 100 億美元的 AI 基礎設施訂單，但未透露客戶名稱。

　　去年10月，外媒就曾報道，OpenAI已經(jīng)組建了一支約20人的芯片開發(fā)團隊，其中包括曾參與谷歌Tensor人工智能處理器開發(fā)的首席工程師。

　　周四收盤，博通(NASDAQ:AVGO)股價上漲1.23%至306.1美元，總市值約1.44萬億美元。盤后交易，博通股價漲近5%。

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