硅基光互連領(lǐng)域，迎來(lái)里程碑事件。

　　近日，美國(guó)芯片級(jí)光互連方案商Ayar Labs宣布完成1.55億美元(折合人民幣約為11.33億)戰(zhàn)略融資，由Foresight Group領(lǐng)投，英特爾資本、英偉達(dá)、AMD創(chuàng)投等頂尖產(chǎn)業(yè)資本跟投。

　　這家衍生自麻省理工的企業(yè)，正以顛覆性光學(xué)I/O技術(shù)，破解AI算力基礎(chǔ)設(shè)施的能耗與帶寬困局。

　　技術(shù)革命：光通信重構(gòu)芯片互連架構(gòu)

　　作為全球首個(gè)實(shí)現(xiàn)芯片級(jí)光互連商業(yè)化的企業(yè)，Ayar Labs的核心突破在于：

　　研制出集成光波導(dǎo)的TeraPHY芯片，采用標(biāo)準(zhǔn)硅基工藝將光子引擎與電芯片3D堆疊

　　配套SuperNova多波長(zhǎng)激光源，實(shí)現(xiàn)單通道10Tbps傳輸能力

　　相較傳統(tǒng)銅互連，能耗降低95%，帶寬密度提升10倍

　　這項(xiàng)技術(shù)使得英偉達(dá)H100等AI芯片的互連時(shí)延從納秒級(jí)壓縮至皮秒級(jí)，可支撐百萬(wàn)卡級(jí)AI集群的無(wú)損擴(kuò)展。

　　目前，該方案已通過(guò)臺(tái)積電N5P制程驗(yàn)證，計(jì)劃2025年量產(chǎn)。

　　資本賦能：半導(dǎo)體巨頭生態(tài)合圍

　　本輪融資創(chuàng)下硅光領(lǐng)域單輪融資紀(jì)錄，映射出產(chǎn)業(yè)界對(duì)下一代互連技術(shù)的迫切需求。參投方構(gòu)成凸顯戰(zhàn)略布局：

　　英特爾著力整合光互連至下一代至強(qiáng)處理器

　　英偉達(dá)尋求突破NVLink帶寬極限

　　AMD瞄準(zhǔn)Zen5架構(gòu)的芯?；饣ミB方案

　　值得關(guān)注的是，F(xiàn)oresight Group自2020年領(lǐng)投A輪后持續(xù)加碼，其硅谷合伙人Joe Raffa表示："這不僅是傳輸介質(zhì)的變革，更是計(jì)算架構(gòu)的范式轉(zhuǎn)移。"

　　市場(chǎng)前景：萬(wàn)億級(jí)AI基建的鑰匙

　　隨著GPT-5等千億參數(shù)模型涌現(xiàn)，傳統(tǒng)電互連已成為算力擴(kuò)展的瓶頸。Ayar Labs CEO Mark Wade指出："我們的光I/O方案可使單機(jī)架算力密度提升4倍，助力超大規(guī)模AI集群突破能效墻。"

　　據(jù)透露，公司正與三家頂級(jí)云廠商推進(jìn)試點(diǎn)，目標(biāo)2026年實(shí)現(xiàn)20%的AI服務(wù)器滲透率。

　　此次融資將加速TeraPHY芯片在CoWoS先進(jìn)封裝中的集成進(jìn)程，同步拓展光互連在量子計(jì)算、自動(dòng)駕駛等領(lǐng)域的應(yīng)用。

　　隨著3D堆疊光芯片技術(shù)成熟，這場(chǎng)由光子驅(qū)動(dòng)的算力革命正從實(shí)驗(yàn)室走向商業(yè)戰(zhàn)場(chǎng)。

　　Ayar Labs一直在努力開(kāi)展新的光子學(xué)創(chuàng)新，并正在開(kāi)發(fā)一系列適配CMOS、低功耗的光輸入/輸出(I/O)產(chǎn)品，以滿足高性能計(jì)算和人工智能的互聯(lián)市場(chǎng)。

　　去年早些時(shí)候，該公司展示了業(yè)界首個(gè)每秒4Tbps的光解決方案，并展示了集成了英特爾業(yè)界領(lǐng)先的Agilex FPGA技術(shù)的封裝式光I/O解決方案。

　　Ayar Labs系統(tǒng)的另一個(gè)核心組件是SuperNova激光光源，它位于不同的芯片上，可以產(chǎn)生16個(gè)波長(zhǎng)的光，傳輸?shù)?6根光纖(每根光纖本身可以攜帶16個(gè)波長(zhǎng))，將光源從ASIC封裝中分離出來(lái)，這將提供更靈活的跨應(yīng)用部署。