處處主場(chǎng)！一圖了解研祥智能M60系列高燃所在

面向復(fù)雜多變的工業(yè)挑戰(zhàn)研祥智能M60系列以專(zhuān)業(yè)陣容精準(zhǔn)匹配為每一個(gè)場(chǎng)景提供最優(yōu)解方案。

灣區(qū)聚勢(shì) | 研祥智能物聯(lián)業(yè)務(wù)2025全國(guó)巡回研討會(huì)東莞站圓滿(mǎn)舉辦

9月12日，研祥智能物聯(lián)業(yè)務(wù)“AI新引擎 智控新生態(tài)”全國(guó)巡回研討會(huì)東莞站的熱潮席卷灣區(qū)，行業(yè)精英齊聚，共探智控生態(tài)創(chuàng)新與協(xié)同發(fā)展，為灣區(qū)智...

進(jìn)一步改善 AI 芯片散熱：消息稱(chēng)英偉達(dá)推動(dòng)供應(yīng)商開(kāi)發(fā)微米級(jí)超精細(xì)水冷組件 MLCP

9 月 15 日消息，綜合臺(tái)媒《經(jīng)濟(jì)日?qǐng)?bào)》《工商時(shí)報(bào)》報(bào)道，英偉達(dá)正推動(dòng)上游供應(yīng)商開(kāi)發(fā)一類(lèi)名為 MLCP（IT之家注：微通道水冷板）的水冷散熱組件，...

42億！工業(yè)巨頭GE出售旗下工業(yè)軟件業(yè)務(wù)

2025 年 9 月 11 日，通用電氣（GE）集團(tuán)旗下專(zhuān)注于能源業(yè)務(wù)的子公司GE Vernova（紐約證券交易所代碼：GEV）與領(lǐng)先的全球另類(lèi)資產(chǎn)管理公司 TPG ...

寧德時(shí)代成立三家新公司

進(jìn)入9月，寧德時(shí)代又成立了三家新公司。

2026年廣州國(guó)際智能制造技術(shù)與裝備展覽會(huì)載譽(yù)歸來(lái)，助力制造業(yè)自動(dòng)化轉(zhuǎn)型升級(jí)

廣州，2025年7月3日。國(guó)際知名的SPS品牌在中國(guó)的年度盛會(huì)，廣州國(guó)際智能制造技術(shù)與裝備展覽會(huì)（SPS – Smart Production Solutions Guangzhou）...

誠(chéng)邀蒞臨 | 10月15-19日POWTRAN普傳即將亮相第138屆廣交會(huì)

普傳科技誠(chéng)邀蒞臨第138屆廣交會(huì)，展位號(hào)：16.3 G22

先進(jìn)制程設(shè)備及HBM成為AI芯片產(chǎn)能瓶頸

9月11日消息，據(jù)摩根大通和SemiAnalysis稱(chēng)，中國(guó)人工智能(AI)芯片的產(chǎn)量正在增加，預(yù)計(jì)到2026年，AI芯片年產(chǎn)能將提高至當(dāng)前的三倍，全年產(chǎn)量可能...

消息稱(chēng)鎧俠將與英偉達(dá)合作開(kāi)發(fā)新型AI固態(tài)硬盤(pán)

9 月 11 日消息，據(jù)日經(jīng)今天報(bào)道，鎧俠正計(jì)劃與英偉達(dá)合作開(kāi)發(fā)新型 AI 固態(tài)硬盤(pán)，在 2027 年前后實(shí)現(xiàn)商用化，相比傳統(tǒng)固態(tài)硬盤(pán)讀取速度提升 100 ...

微軟豪擲重金自研AI芯片集群 謀求技術(shù)自主能力

9 月 12 日消息，據(jù) BusinessInsider，微軟 AI 部門(mén) CEO 穆斯塔法?蘇萊曼(Mustafa Suleyman)在公司內(nèi)部會(huì)議上表示，微軟將進(jìn)行“大規(guī)模投資”建...