陽(yáng)春三月，2025年光電產(chǎn)業(yè)首秀慕尼黑上海光博會(huì)于3月11號(hào)在上海新國(guó)際博覽中心隆重拉開帷幕，以“濱松光電技術(shù)賦能智能制造升級(jí)”為主題，濱松光子學(xué)商貿(mào)(中國(guó))有限公司(以下簡(jiǎn)稱：濱松中國(guó))攜多款光電器件新品亮相本屆光博會(huì)，借此機(jī)會(huì)，傳動(dòng)網(wǎng)采訪到濱松中國(guó)工業(yè)自動(dòng)化應(yīng)用業(yè)務(wù)負(fù)責(zé)人吳佳哲先生，請(qǐng)他詳細(xì)介紹了目前濱松在中國(guó)工業(yè)自動(dòng)化市場(chǎng)上的重要發(fā)展規(guī)劃以及技術(shù)開發(fā)動(dòng)向。

　　新品亮相，光彩奪目

　　智能制造，是當(dāng)前中國(guó)制造業(yè)向前發(fā)展的主旋律，其中，光電技術(shù)產(chǎn)品憑借其不可替代的應(yīng)用優(yōu)勢(shì)，在精準(zhǔn)控制、高精度檢測(cè)等眾多智能制造關(guān)鍵環(huán)節(jié)中發(fā)揮著重要的作用。在今年的光博會(huì)現(xiàn)場(chǎng)，圍繞智能制造而展出的各種光電產(chǎn)品和解決方案也因此成為了一道靚麗的風(fēng)景線。

　　作為全球光子學(xué)技術(shù)領(lǐng)域的領(lǐng)先企業(yè)之一，以“濱松光電技術(shù)賦能智能制造升級(jí)”為主題，濱松中國(guó)聚焦工業(yè)自動(dòng)化市場(chǎng)，在此次光博會(huì)上重點(diǎn)展示了編碼器用的L1664X系列小光點(diǎn)尺寸LED、CMOS線陣圖像傳感器、激光位移用的S17140 CMOS線陣圖像傳感器等系列新品，以及無(wú)損檢測(cè)、工業(yè)測(cè)溫應(yīng)用等多種工業(yè)自動(dòng)化解決方案，充分彰顯出濱松在光電器件開發(fā)領(lǐng)域的深厚技術(shù)實(shí)力。

　　對(duì)于工業(yè)自動(dòng)化用戶來(lái)說(shuō)，更高精度的控制性能是始終不懈的追求，而在反饋單元中編碼器的精度，直接決定了整體伺服和運(yùn)動(dòng)系統(tǒng)的位置控制精度。在編碼器這一細(xì)分應(yīng)用中，濱松可同時(shí)為透射型/反射型光學(xué)編碼器、光柵尺提供發(fā)射和接收光電器件。在今年光博會(huì)上，濱松展出的新品L1664X系列小光點(diǎn)尺寸LED，其光源發(fā)射尺寸僅為φ55μm、φ155μm，發(fā)射功率一致性高，更小的結(jié)構(gòu)有利于根據(jù)客戶需求與PD等接收器進(jìn)行集成，為定制化方案開發(fā)提供了有力的技術(shù)條件。

　　此外，在接收端，濱松則著重展示了兩款CMOS線陣圖像傳感器：S15611系列內(nèi)置12位AD轉(zhuǎn)換器，支持快速讀出(40MHz工作頻率)和SPI通信功能;S17140系列則具備高感光能力，且支持binning輸出，全像素最高行頻115KHz等特點(diǎn);均可有效提高線性編碼器的絕對(duì)蹤跡讀取精度。

　　另外，針對(duì)3C電子、半導(dǎo)體制造、鋰電池生產(chǎn)等激光位移傳感器常見的自動(dòng)化產(chǎn)線應(yīng)用場(chǎng)景，濱松在光博會(huì)上展出的S17140 CMOS線陣圖像激光位移傳感器，其創(chuàng)新之處在于將質(zhì)心運(yùn)算算法集成于CMOS之中，并具備大像元和高速率等特征，從而助力客戶實(shí)現(xiàn)了“高精度-結(jié)構(gòu)簡(jiǎn)化-更穩(wěn)定”這一研發(fā)平衡三角，滿足了用戶對(duì)于更高的重復(fù)精度、更快速的數(shù)據(jù)采集，以及更穩(wěn)定的溫度特性的嚴(yán)苛要求，大幅降低了客戶設(shè)備的總體投資成本(TCO)。從實(shí)驗(yàn)室測(cè)試結(jié)果表明(采用650nm激光、滿行頻運(yùn)行條件)，該產(chǎn)品在保持高線性度的同時(shí)，其重復(fù)精度可達(dá)到<0.04μm，且實(shí)現(xiàn)了110KHz的滿行頻速率(非采樣頻率)運(yùn)行，有效解決了客戶“痛點(diǎn)”問(wèn)題，產(chǎn)品一經(jīng)推出，就旋即獲得了一批市場(chǎng)頭部客戶的高度認(rèn)可。

　　定制方案，精細(xì)服務(wù)

　　在工業(yè)自動(dòng)化市場(chǎng)上，濱松可以說(shuō)是“隱形冠軍”的典型代表，早在上世紀(jì)五十年代初，濱松集團(tuán)就已開始從事光科學(xué)、光產(chǎn)業(yè)的研究和開發(fā)工作，公司的光電產(chǎn)品被廣泛應(yīng)用于多種工業(yè)自動(dòng)化生產(chǎn)現(xiàn)場(chǎng)。例如，在伺服市場(chǎng)上，大部分日系頭部企業(yè)以及國(guó)內(nèi)多家本土代表廠商都是濱松的合作伙伴;在激光位移傳感器領(lǐng)域，濱松在基礎(chǔ)通用型激光位移光電器件市場(chǎng)的占有率接近過(guò)半;此外，濱松的高穩(wěn)定焦點(diǎn)X射線源無(wú)損檢測(cè)方案也被大量運(yùn)用在新能源鋰電池生產(chǎn)環(huán)節(jié)。

　　談到近一、兩年中國(guó)工業(yè)自動(dòng)化市場(chǎng)的發(fā)展，濱松中國(guó)工業(yè)自動(dòng)化應(yīng)用業(yè)務(wù)負(fù)責(zé)人吳佳哲表示道：“光子技術(shù)是濱松的核心，因此我們更多的是以光視角去看待產(chǎn)業(yè)發(fā)展，盡管國(guó)內(nèi)基礎(chǔ)的激光位移傳感器與編碼器應(yīng)用已相當(dāng)成熟，但隨著國(guó)內(nèi)產(chǎn)品研發(fā)逐步進(jìn)入‘深水區(qū)’階段，客戶關(guān)注的焦點(diǎn)正由‘器件怎么用’轉(zhuǎn)向‘器件怎么用好’，他們更注重器件底層技術(shù)的創(chuàng)新，期望能夠通過(guò)更精細(xì)化的調(diào)整，以實(shí)現(xiàn)產(chǎn)品性能的超越和更大的競(jìng)爭(zhēng)優(yōu)勢(shì)，而這些正是濱松的技術(shù)優(yōu)勢(shì)所在。”

　　以光學(xué)編碼器的開發(fā)為例，濱松目前可提供全系列收發(fā)光學(xué)器件，涵蓋Si PD、PD+IC、LED及CMOS等，滿足不同的應(yīng)用需求，并且通過(guò)掌握編碼器收發(fā)器件的全流程核心工藝，確保產(chǎn)品具備高品質(zhì)和一致性，尤其是在高溫環(huán)境下也能保持出色的性能穩(wěn)定性。與此同時(shí)，由于不同廠家的碼盤設(shè)計(jì)各有差異，光入射后不僅傳遞光強(qiáng)，還攜帶特定的光信息，這就要求接收器件必須能夠具有識(shí)別特定信息的能力，因此，現(xiàn)階段越來(lái)越多廠商提出了“圍繞方案選擇核心器件”的定制化、差異化、精細(xì)化開發(fā)需求。

　　為此，濱松堅(jiān)持“用光子技術(shù)助力客戶提升產(chǎn)品性能”，全力支持編碼器廠商高靈活度的定制研發(fā)工作。據(jù)介紹，濱松目前可根據(jù)客戶要構(gòu)建產(chǎn)品的具體規(guī)格，提供針對(duì)性的光IC 、CMOS等定制服務(wù)，以滿足各類應(yīng)用場(chǎng)景的精細(xì)化開發(fā)要求，其中包括：

　　●反射式編碼器的光IC定制(PD+LED集成)，依托先進(jìn)的芯片集成技術(shù)，客戶可根據(jù)需求自定義輸出信號(hào)類型，實(shí)現(xiàn)更高的系統(tǒng)性能和精準(zhǔn)控制;

　　●采用通孔技術(shù)(MEMS處理)，在IC芯片中心可形成通孔，使LED得以安裝在于PD相同的表面高度上，有效降低整體芯片厚度，推動(dòng)器件小型化設(shè)計(jì)并提升集成度;

　　●CMOS圖像傳感器定制，針對(duì)編碼器對(duì)CMOS的特殊需求，可實(shí)現(xiàn)對(duì)于像素、間距、感光能力等關(guān)鍵參數(shù)的定制調(diào)整等。

　　協(xié)同創(chuàng)新，追光向上

　　伴隨中國(guó)智能制造發(fā)展進(jìn)程的加速，工業(yè)自動(dòng)化市場(chǎng)對(duì)于高性能運(yùn)控及檢測(cè)產(chǎn)品的需求持續(xù)攀升，面對(duì)這一發(fā)展機(jī)遇，濱松中國(guó)正基于集團(tuán)總部強(qiáng)大的研發(fā)資源，在光電編碼器、激光位移測(cè)量等細(xì)分領(lǐng)域中，積極與市場(chǎng)頭部廠商展開緊密合作，不斷深化對(duì)應(yīng)用需求的理解，與客戶協(xié)同創(chuàng)新，共同開發(fā)針對(duì)特定生產(chǎn)場(chǎng)景的光電定制化產(chǎn)品和解決方案，致力推動(dòng)行業(yè)技術(shù)進(jìn)步和智能制造升級(jí)。

　　展望未來(lái)，濱松中國(guó)的工業(yè)自動(dòng)化市場(chǎng)發(fā)展規(guī)劃已逐漸清晰，在接下來(lái)的一至兩年內(nèi)，濱松將堅(jiān)持定制化與標(biāo)準(zhǔn)品并重的路線，一方面，持續(xù)優(yōu)化和擴(kuò)展PD+IC產(chǎn)品線，加快豐富產(chǎn)品矩陣，提高產(chǎn)品性能和穩(wěn)定性，滿足更高要求的編碼器應(yīng)用需求;同時(shí)在CMOS領(lǐng)域不斷推動(dòng)技術(shù)革新，提升探測(cè)器性能和集成度，確保在激光位移測(cè)量和編碼器應(yīng)用市場(chǎng)上保持領(lǐng)先地位。另一方面，在定制化開發(fā)上，濱松將利用長(zhǎng)期積累的光電技術(shù)優(yōu)勢(shì)，融合定制化與標(biāo)準(zhǔn)品策略，實(shí)現(xiàn)定制化解決方案與標(biāo)準(zhǔn)產(chǎn)品的有機(jī)結(jié)合，為客戶提供更多靈活、高效的應(yīng)用選項(xiàng)。

　　“我們希望能夠與更多對(duì)技術(shù)精進(jìn)提出高要求、以提升產(chǎn)品競(jìng)爭(zhēng)優(yōu)勢(shì)的國(guó)內(nèi)廠商開展合作，”吳佳哲總結(jié)道，“濱松強(qiáng)調(diào)的是以技術(shù)為先導(dǎo)，以光子學(xué)為切入點(diǎn)，在器件端協(xié)助客戶解決應(yīng)用難題，并在激烈的市場(chǎng)競(jìng)爭(zhēng)中實(shí)現(xiàn)產(chǎn)品性能的突破;而實(shí)際上，這也是對(duì)我們自己的一種鞭策，不斷驅(qū)動(dòng)濱松內(nèi)部加快技術(shù)迭代，推出更多符合市場(chǎng)應(yīng)用的光電器件產(chǎn)品和方案，和我們的客戶一道，攜手拓展光電技術(shù)在工業(yè)自動(dòng)化領(lǐng)域的應(yīng)用邊界?！?/p>