中國移動旗下5G-A蜂窩無源物聯(lián)網(wǎng)芯片亮相
時間:2025-03-07
來源:電子技術(shù)應(yīng)用
導(dǎo)語:3 月 7 日消息,中國移動旗下芯片設(shè)計(jì)公司 —— 芯昇科技有限公司(以下簡稱“中移芯昇”)芯片產(chǎn)品 5G-A 蜂窩無源物聯(lián)網(wǎng)芯片亮相 MWC 2025 世界移動通信大會。
3 月 7 日消息,中國移動旗下芯片設(shè)計(jì)公司 —— 芯昇科技有限公司(以下簡稱“中移芯昇”)芯片產(chǎn)品 5G-A 蜂窩無源物聯(lián)網(wǎng)芯片亮相 MWC
2025 世界移動通信大會。
5G-A
蜂窩無源物聯(lián)網(wǎng)技術(shù),能讓終端設(shè)備無需外接電源或安裝電池,僅依靠獲取環(huán)境能量供能,便可實(shí)現(xiàn)通信,有望成為推動更廣泛啞終端入網(wǎng),開拓千億級物聯(lián)網(wǎng)連接規(guī)模的關(guān)鍵技術(shù)。
當(dāng)前,5G-A 蜂窩物聯(lián)網(wǎng)的標(biāo)準(zhǔn)正由 3GPP 組織制定,預(yù)計(jì) 2025 年底 R19 版本將正式確定,2026 年開啟商用進(jìn)程。
中移芯昇此次展出的 5G-A 蜂窩物聯(lián)網(wǎng)芯片型號為 CM5610-Alpha,支持當(dāng)前 3GPP AIOT 提案版本通信標(biāo)準(zhǔn)(BPSK /
ASK、曼徹斯特編碼等),其接收靈敏度大幅優(yōu)于傳統(tǒng)無源技術(shù)。配合片內(nèi)反射放大器,可將無源通信距離延長至 50 米以上,而接收態(tài)功耗僅在百微瓦左右。
2024 年,中移芯昇幫助中國移動廣西公司的 5G-A 無源物聯(lián)網(wǎng)項(xiàng)目已順利完成試點(diǎn)驗(yàn)證。
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