近日，雷賽智能接受投資者調(diào)研時(shí)，公布了公司機(jī)器人戰(zhàn)略定位、產(chǎn)品方案及推進(jìn)進(jìn)展?！　?/span>

無(wú)框力矩電機(jī)和空心杯電機(jī)是人形機(jī)器人的兩大核心電機(jī)。雷賽智能稱，子公司上海雷賽機(jī)器人科技有限公司已實(shí)現(xiàn)了FM1、FM2系列高密度無(wú)框力矩電機(jī)的成功量產(chǎn)，年產(chǎn)能可達(dá)30萬(wàn)臺(tái)。已有近百家機(jī)器人公司，包括協(xié)作機(jī)器人和人形機(jī)器人測(cè)試和試用公司產(chǎn)品。公司無(wú)框力矩電機(jī)已經(jīng)取得若干規(guī)模商業(yè)訂單，累計(jì)供貨超萬(wàn)臺(tái)。預(yù)計(jì)未來(lái)將保持增長(zhǎng)。

同時(shí)，雷賽智能稱，全資子公司深圳市靈巧驅(qū)控技術(shù)有限公司空心杯電機(jī)已經(jīng)成功量產(chǎn)，年產(chǎn)能12萬(wàn)臺(tái)，預(yù)計(jì)未來(lái)訂單將穩(wěn)步增長(zhǎng)。此外，公司已啟動(dòng)通用機(jī)器人運(yùn)動(dòng)控制系統(tǒng)（俗稱“小腦”）相關(guān)的市場(chǎng)調(diào)研和產(chǎn)品規(guī)劃等工作。

步科股份在投資者關(guān)系活動(dòng)記錄表中稱，公司第三代無(wú)框力矩電機(jī)整體性能顯著提升，體積縮小30%，力矩提升20%，性能對(duì)標(biāo)國(guó)際品牌。目前正在研發(fā)第四代無(wú)框力矩電機(jī)，將進(jìn)一步優(yōu)化重量、工藝和成本。

公司整體發(fā)展思路圍繞機(jī)器人化、集成化和全球化趨勢(shì)，重點(diǎn)推廣國(guó)內(nèi)及全球市場(chǎng)的高質(zhì)量國(guó)產(chǎn)化替代。海外市場(chǎng)以歐洲和亞洲為主，積極開(kāi)拓北美市場(chǎng)，預(yù)計(jì)有一定增量。公司將鞏固在工業(yè)移動(dòng)機(jī)器人領(lǐng)域的領(lǐng)先優(yōu)勢(shì)，并采用集成化方案在通用市場(chǎng)進(jìn)行差異化競(jìng)爭(zhēng)。

近日，ABB機(jī)器人與上海電器科學(xué)研究所（集團(tuán)）有限公司（以下簡(jiǎn)稱"上電科"）在上海浦東張江機(jī)器人谷正式簽署了戰(zhàn)略合作協(xié)議。本次簽約將共同推進(jìn)機(jī)器人領(lǐng)域CR認(rèn)證體系深化合作。雙方將圍繞機(jī)器人產(chǎn)品檢測(cè)認(rèn)證、技術(shù)標(biāo)準(zhǔn)制定、共性技術(shù)研究展開(kāi)深度協(xié)同。

ABB將依托其全球研發(fā)網(wǎng)絡(luò)和技術(shù)創(chuàng)新優(yōu)勢(shì)，與中國(guó)合作伙伴共同探索下一代機(jī)器人技術(shù)的標(biāo)準(zhǔn)體系制定，將為雙方在機(jī)器人技術(shù)標(biāo)準(zhǔn)領(lǐng)域的合作提供新的契機(jī)；而ABB的加入將進(jìn)一步提升認(rèn)證體系的國(guó)際影響力，促進(jìn)國(guó)內(nèi)外技術(shù)標(biāo)準(zhǔn)及檢測(cè)認(rèn)證的接軌。

3月3日晚間，東土科技發(fā)布2024年度報(bào)告。報(bào)告顯示，公司2024年全年實(shí)現(xiàn)營(yíng)業(yè)收入10.29億元，雖然同比下降11.52%，但實(shí)現(xiàn)歸屬于上市公司股東的扣非凈利潤(rùn)923.43萬(wàn)元，同比大增108.52%；經(jīng)營(yíng)活動(dòng)現(xiàn)金流凈額3117.78萬(wàn)元，由負(fù)轉(zhuǎn)正。

分季度來(lái)看，公司第四季度經(jīng)營(yíng)業(yè)績(jī)大幅向好，實(shí)現(xiàn)歸屬于上市公司股東的扣非凈利潤(rùn)1.71億元，同比大幅增長(zhǎng)127.21%，經(jīng)營(yíng)活動(dòng)現(xiàn)金流凈額同比增長(zhǎng)48.13%，兩項(xiàng)數(shù)據(jù)環(huán)比第三季度均大幅轉(zhuǎn)正，為2025年公司業(yè)績(jī)持續(xù)回升向好奠定了堅(jiān)實(shí)基礎(chǔ)。分產(chǎn)品來(lái)看，公司工業(yè)操作系統(tǒng)及工業(yè)軟件業(yè)務(wù)實(shí)現(xiàn)收入1.4億元，占公司營(yíng)收比例進(jìn)一步提升，毛利率為66.36%，同比增長(zhǎng)12.67%，帶動(dòng)公司整體毛利率提升。

公告顯示，2024年，公司智能控制器及解決方案業(yè)務(wù)與多家大客戶建立了深度合作關(guān)系，在半導(dǎo)體設(shè)備、智能建造、3C、冶金等領(lǐng)域取得重要突破。在半導(dǎo)體領(lǐng)域，智能控制器產(chǎn)品和方案在某行業(yè)龍頭關(guān)鍵設(shè)備領(lǐng)域已實(shí)現(xiàn)了批量應(yīng)用，不僅降低了設(shè)備機(jī)電的硬件成本，提升了維護(hù)效率，還為半導(dǎo)體裝備自主可控提供了有力保障。

在智能建造領(lǐng)域，公司推出了無(wú)人塔吊解決方案，該方案深度融合了網(wǎng)絡(luò)和控制技術(shù)、人工智能應(yīng)用以及多重安全的感知系統(tǒng)，能夠?qū)崿F(xiàn)塔吊路徑自我規(guī)劃、自適應(yīng)運(yùn)行，用無(wú)塔司的方式替代傳統(tǒng)駕駛方式。

百度智能云與稚暉君創(chuàng)立的智元機(jī)器人上周簽署了戰(zhàn)略合作協(xié)議，雙方將基于智元靈犀共同打造一個(gè)可二次開(kāi)發(fā)的人形機(jī)器人平臺(tái)。

據(jù)透露，智元靈犀 X1 采用了模塊化設(shè)計(jì)，能夠?qū)崿F(xiàn)拆裝。百度智能云則以千帆大模型平臺(tái)等構(gòu)建全棧技術(shù)底座，為智元機(jī)器人等企業(yè)提供技術(shù)支持。

在戰(zhàn)略合作的首期落地階段，百度智能云與智元機(jī)器人將聚焦教育市場(chǎng)，依托百度智能云 "視覺(jué)大模型 + 邊緣計(jì)算" 的軟硬一體解決方案，結(jié)合智元遠(yuǎn)征系列專業(yè)數(shù)采和交互服務(wù)機(jī)器人、靈犀全棧開(kāi)源機(jī)器人、AIDEA 全棧數(shù)采方案等產(chǎn)品方案的研發(fā)布局，共同打造可二次開(kāi)發(fā)的人形機(jī)器人平臺(tái)。

基于共建的方案，相關(guān)專業(yè)師生可在 AI 實(shí)訓(xùn)實(shí)驗(yàn)室中通過(guò)平臺(tái)內(nèi)置的行業(yè)模型庫(kù)和算法產(chǎn)線，自主訓(xùn)練機(jī)器人完成物品分揀、環(huán)境巡檢等高精度任務(wù)模型。(IT之家）

鋰電行業(yè)頭部企業(yè)欣旺達(dá)發(fā)布公告稱，其全資子公司香港欣威電子有限公司計(jì)劃與星航資本簽署《合伙協(xié)議》用于共同投資，其子公司計(jì)劃出資不超過(guò)675萬(wàn)美元（折人民幣約4800萬(wàn)元），全部用于投資中國(guó)割草機(jī)器人巨頭寶時(shí)得（Positec Inc.）。

寶時(shí)得是一家成立于1994年的老牌蘇州企業(yè)，專注在家用和商用園林工具以及智能割草機(jī)器人等產(chǎn)品的研發(fā)、生產(chǎn)與營(yíng)銷，旗下Worx智能割草機(jī)器人已實(shí)現(xiàn)全球銷售累計(jì)超百萬(wàn)臺(tái)。就在去年12月，寶時(shí)得集團(tuán)完成了超2.5億美元的首輪股權(quán)融資。

電子材料咨詢公司TECHCET的最新數(shù)據(jù)顯示，全球半導(dǎo)體設(shè)備市場(chǎng)預(yù)計(jì)在2025年實(shí)現(xiàn)8%的增長(zhǎng)，并將在2027年前保持穩(wěn)定增長(zhǎng)的態(tài)勢(shì)。這一增長(zhǎng)趨勢(shì)是在2024年市場(chǎng)小幅反彈約5%的基礎(chǔ)上實(shí)現(xiàn)的。

盡管大多數(shù)半導(dǎo)體設(shè)備制造商在2024年實(shí)現(xiàn)了收入增長(zhǎng)，但ASML和日立高科技由于光刻和計(jì)量設(shè)備市場(chǎng)需求的波動(dòng)，出現(xiàn)了輕微的收入下滑。整體收入增長(zhǎng)反映了行業(yè)對(duì)先進(jìn)極紫外（EUV）光刻技術(shù)、原子層沉積和刻蝕技術(shù)的持續(xù)投資，這些技術(shù)是下一代半導(dǎo)體生產(chǎn)的關(guān)鍵。

芯片制造廠資本支出的下降表明，芯片制造商在宏觀經(jīng)濟(jì)環(huán)境、庫(kù)存調(diào)整和地緣政治因素的影響下采取了謹(jǐn)慎態(tài)度。許多半導(dǎo)體制造商正在優(yōu)化現(xiàn)有生產(chǎn)線，而非積極擴(kuò)大產(chǎn)能，這也影響了新設(shè)備市場(chǎng)的訂單。

展望未來(lái)，TECHCET預(yù)計(jì)半導(dǎo)體設(shè)備市場(chǎng)依然具有韌性，主要受到人工智能（AI）、高性能計(jì)算以及先進(jìn)邏輯和存儲(chǔ)技術(shù)需求的推動(dòng)。盡管芯片制造廠在短期內(nèi)可能會(huì)調(diào)整支出，但長(zhǎng)期來(lái)看，對(duì)尖端半導(dǎo)體制造的投資預(yù)計(jì)將繼續(xù)支持行業(yè)發(fā)展，并推動(dòng)設(shè)備及相關(guān)備件的增長(zhǎng)。