SK海力士展出全球首款16層HBM3E芯片

時間：2024-11-04

來源：電子技術應用

導語：11月4日消息，在今天的SK AI峰會上，韓國存儲巨頭SK海力士展出了全球首款48GB 16層HBM3E產(chǎn)品。

　　11月4日消息，在今天的SK AI峰會上，韓國存儲巨頭SK海力士展出了全球首款48GB 16層HBM3E產(chǎn)品。

　　SK海力士CEO Kwak Noh-Jung表示，16層HBM市場預計將從HBM4開始興起，但SK海力士已提前開發(fā)48GB 16層HBM3E，并計劃2025年初向客戶提供樣品。

　　此前，SK海力士已于9月底宣布開始大規(guī)模生產(chǎn)全球首款12層36GB的HBM3E產(chǎn)品。

　　SK海力士預計將采用先進的MR-MUF工藝來生產(chǎn)16層HBM3E，同時開發(fā)混合鍵合技術作為后備方案。

　　Kwak Noh-Jung指出，與12層產(chǎn)品相比，16層產(chǎn)品在訓練性能上提升了18%，在推理性能上提升了32%。

　　Kwak在峰會上分享了公司成為“全棧AI存儲提供商”的愿景，即通過與各方的緊密合作，提供涵蓋DRAM和NAND領域的全線AI存儲產(chǎn)品。

　　此外，SK海力士還強調(diào)了其在低功耗、高性能產(chǎn)品領域的競爭力，正在開發(fā)LPCAMM2模塊、即1cnm的LPDDR5和LPDDR6，并準備推出PCIe第六代SSD、高容量QLC基礎的eSSD和UFS 5.0。


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