從一顆芯片,挖出下半年儲(chǔ)能潛藏機(jī)會(huì)

時(shí)間:2024-07-25

來源:維科網(wǎng)

導(dǎo)語:儲(chǔ)能變流器(PCS)是儲(chǔ)能系統(tǒng)與電網(wǎng)間實(shí)現(xiàn)電能雙向流動(dòng)的核心部件,負(fù)責(zé)控制電池的充電和放電過程,進(jìn)行交直流變換。IGBT作為PCS的關(guān)鍵組件,其性能直接決定了PCS的性能,占逆變器價(jià)值量的20%-30%。

  儲(chǔ)能變流器(PCS)是儲(chǔ)能系統(tǒng)與電網(wǎng)間實(shí)現(xiàn)電能雙向流動(dòng)的核心部件,負(fù)責(zé)控制電池的充電和放電過程,進(jìn)行交直流變換。IGBT作為PCS的關(guān)鍵組件,其性能直接決定了PCS的性能,占逆變器價(jià)值量的20%-30%。

  隨著新能源的爆火,近年來IGBT供應(yīng)緊缺常有聽說。根據(jù)富昌電子此前統(tǒng)計(jì)數(shù)據(jù)顯示,英飛凌、安森美、意法半導(dǎo)體等IGBT 國(guó)際大廠的訂單整體處于相對(duì)飽滿的狀態(tài),價(jià)格整體而言也比較穩(wěn)定,尤其是風(fēng)光儲(chǔ)領(lǐng)域,IGBT等部分緊缺料交期甚至在 52 周以上。

  為了緩解IGBT供應(yīng)緊張問題,國(guó)內(nèi)崛起的IGBT廠商,如士蘭微、華潤(rùn)微、新潔能、華微電子、斯達(dá)半導(dǎo)、比亞迪半導(dǎo)體、中車時(shí)代電氣等廠商積極擴(kuò)大產(chǎn)能。根據(jù)統(tǒng)計(jì),2023 年 1-7 月,共有 17 個(gè)IGBT項(xiàng)目啟動(dòng)或簽約,累計(jì)投資超過 150 億元。

  隨著儲(chǔ)能上半年的出貨量增長(zhǎng)超預(yù)期,儲(chǔ)能行業(yè)會(huì)重蹈汽車缺芯的覆轍嗎?從IGBT芯片,如何挖掘下半年儲(chǔ)能行業(yè)機(jī)會(huì)?

  電網(wǎng)與儲(chǔ)能市場(chǎng)芯片需求旺盛

  近年來,隨著全球能源結(jié)構(gòu)的轉(zhuǎn)型和新能源技術(shù)的快速發(fā)展,電網(wǎng)與儲(chǔ)能市場(chǎng)對(duì)芯片的需求呈現(xiàn)出顯著增長(zhǎng)的趨勢(shì)。特別是在工商儲(chǔ)能設(shè)備和新能源汽車領(lǐng)域,這種需求尤為突出。

  首先,電網(wǎng)領(lǐng)域?qū)β势骷男枨箫@著增加。特別是在電能質(zhì)量管理和電網(wǎng)并網(wǎng)方面,IGBT(絕緣柵雙極晶體管)模塊的應(yīng)用變得尤為重要。IGBT作為一種高效、可靠的功率半導(dǎo)體器件,廣泛應(yīng)用于電能補(bǔ)償設(shè)備中。

  隨著季節(jié)和市場(chǎng)負(fù)載的變化,對(duì)IGBT模塊的需求也在不斷波動(dòng)。高壓IGBT,尤其是1700伏以上的超高壓IGBT,因其在減少電能傳輸過程中損耗的能力而備受青睞。單個(gè)電能管理設(shè)備可能需要幾十到幾百顆IGBT模塊,這進(jìn)一步推高了整體市場(chǎng)需求。

  儲(chǔ)能市場(chǎng)的增長(zhǎng)同樣不容小覷。特別是125千瓦到300千瓦的儲(chǔ)能系統(tǒng),其需求增長(zhǎng)迅速。這一增長(zhǎng)主要受到以下幾個(gè)因素的驅(qū)動(dòng):首先是大功率儲(chǔ)能設(shè)備的出口需求增加,尤其是集裝箱式儲(chǔ)能設(shè)備在國(guó)外市場(chǎng)的需求激增。其次,國(guó)內(nèi)電力運(yùn)營(yíng)模式的變化也是一個(gè)關(guān)鍵因素。隨著太陽能系統(tǒng)的普及,配合新能源汽車的充電需求,這種模式在國(guó)內(nèi)也在快速增長(zhǎng)。

  此外,國(guó)內(nèi)的中大功率集成式儲(chǔ)能和光伏儲(chǔ)能項(xiàng)目也在不斷增加,進(jìn)一步推動(dòng)了儲(chǔ)能市場(chǎng)的發(fā)展。

  從地域來看,海外儲(chǔ)能市場(chǎng)的需求增幅尤為明顯。這主要是由于海外電費(fèi)上漲和電力發(fā)展不平衡等因素。國(guó)內(nèi)市場(chǎng)的需求也在增加,主要集中在新能源充電和波峰波谷電力需求的刺激。隨著新能源汽車的普及,家用新能源汽車的移動(dòng)儲(chǔ)能電站需求也在快速增長(zhǎng)。這種需求不僅推動(dòng)了儲(chǔ)能設(shè)備的發(fā)展,也為相關(guān)芯片市場(chǎng)帶來了巨大的商機(jī)。

  在這一背景下,IGBT廠商也迎來了新的發(fā)展機(jī)遇。許多廠商已經(jīng)注意到了這一市場(chǎng)趨勢(shì),并積極拓展其儲(chǔ)能客戶群。據(jù)悉,一些IGBT廠商已經(jīng)擁有上百家儲(chǔ)能客戶,主要集中在125千瓦到300千瓦的工商儲(chǔ)能設(shè)備,尤其是大功率的集裝箱儲(chǔ)能設(shè)備。市場(chǎng)需求的旺盛不僅為這些廠商帶來了訂單,也推動(dòng)了他們?cè)诩夹g(shù)創(chuàng)新和產(chǎn)品優(yōu)化上的努力。

  儲(chǔ)能有望加速國(guó)產(chǎn)芯片崛起

  國(guó)產(chǎn)芯片尤其是功率器件的崛起,正逐步改變著儲(chǔ)能系統(tǒng)的成本結(jié)構(gòu)和性能表現(xiàn)。

  儲(chǔ)能系統(tǒng)中,功率器件的使用和價(jià)值量至關(guān)重要。功率器件,如IGBT(絕緣柵雙極晶體管),是儲(chǔ)能變流器(PCS)的核心組成部分,其成本通常按電流來計(jì)算。據(jù)業(yè)內(nèi)人士透露,目前功率型IGBT的使用量較大,單價(jià)在兩千多元,而第三代半導(dǎo)體材料碳化硅IGBT的成本則稍高。

  碳化硅IGBT以其高頻特性和高效率,為儲(chǔ)能系統(tǒng)帶來了革命性的改進(jìn)。蓉矽應(yīng)用工程部總監(jiān)王德強(qiáng)在OFweek2024儲(chǔ)能技術(shù)與應(yīng)用高峰論壇上分享了碳化硅功率器件在儲(chǔ)能PCS中的應(yīng)用,指出碳化硅器件的高頻特性使得電容體積大幅減小,開關(guān)損耗降低,從而提高了整體系統(tǒng)的效率和功率密度。

  2023年,儲(chǔ)能市場(chǎng)經(jīng)歷了“極度內(nèi)卷”,電池成本較年初下降了50%。隨著降本目標(biāo)的轉(zhuǎn)移,市場(chǎng)對(duì)高效節(jié)能的儲(chǔ)能解決方案的需求日益迫切。碳化硅技術(shù)的應(yīng)用,預(yù)計(jì)將助力儲(chǔ)能變流器大幅降低成本,提高市場(chǎng)競(jìng)爭(zhēng)力。

  在儲(chǔ)能領(lǐng)域,國(guó)內(nèi)無論是硅基IGBT還是碳化硅產(chǎn)業(yè),都正快速崛起。以1200伏的IGBT為例,80安培的成本已經(jīng)降到大約33美金,而國(guó)內(nèi)產(chǎn)品可能只需十二三塊錢。這種成本的快速下降,不僅提升了國(guó)產(chǎn)芯片的市場(chǎng)競(jìng)爭(zhēng)力,也為儲(chǔ)能技術(shù)的普及和應(yīng)用提供了可能。

  儲(chǔ)能技術(shù)的應(yīng)用前景廣闊,從家庭儲(chǔ)能到大規(guī)模電網(wǎng)調(diào)節(jié),都需要高效、可靠的儲(chǔ)能系統(tǒng)。隨著碳化硅技術(shù)的成熟和成本的降低,預(yù)計(jì)未來儲(chǔ)能系統(tǒng)將更加高效、經(jīng)濟(jì),同時(shí)對(duì)環(huán)境的影響也將更小。

  不難看出,儲(chǔ)能的快速增長(zhǎng)賽道加速下,國(guó)內(nèi)無論是硅基IGBT還是碳化硅產(chǎn)業(yè)正快速崛起。

  后記

  芯片廠商對(duì)于2024年下半年儲(chǔ)能市場(chǎng)行情是怎么看的呢?前述人士認(rèn)為,2024年下半年至2025年上半年,儲(chǔ)能市場(chǎng)預(yù)計(jì)將快速增長(zhǎng)。

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