韓國(guó)媒體報(bào)道，人工智能(AI)芯片封裝供應(yīng)主要集中在臺(tái)積電及日月光投控，積極擴(kuò)產(chǎn)應(yīng)對(duì)市場(chǎng)日益成長(zhǎng)需求，三星電子等韓國(guó)封測(cè)企業(yè)即便努力發(fā)展技術(shù)與投資，也未能縮小與臺(tái)積電和日月光的差距。

　　朝鮮日?qǐng)?bào)報(bào)道，市場(chǎng)人士表示，臺(tái)積電在南部選址擴(kuò)建先進(jìn)封裝(CoWoS)產(chǎn)能，日月光投控也宣布，美國(guó)加州建造第二座封測(cè)工廠，還計(jì)劃墨西哥也建封測(cè)廠。AI芯片市場(chǎng)快速成長(zhǎng)，半導(dǎo)體封測(cè)重要性日漸突顯。尤其半導(dǎo)體制程微縮效益減緩，生產(chǎn)成本增加，能連接多元件的先進(jìn)封裝成為替代方案。有機(jī)構(gòu)預(yù)測(cè)，半導(dǎo)體封裝市場(chǎng)預(yù)計(jì)每年成長(zhǎng)10%以上，2030年擴(kuò)大至900億美元。

　　臺(tái)積電和日月光投控等中國(guó)臺(tái)灣企業(yè)成為受惠對(duì)象，幾乎壟斷NVIDIA、AMD等AI芯片代工。芯片制造方面，臺(tái)積電計(jì)劃CoWoS產(chǎn)能增至前一年的一倍，以應(yīng)對(duì)訂單增加。臺(tái)積電近期宣布計(jì)劃西南部新建兩座先進(jìn)封裝廠。其中第一座廠工地因挖到古跡暫停施工，但臺(tái)積電立即尋找新廠址，且宣布2025年擴(kuò)大CoWoS設(shè)施投資。

　　日月光投控客戶有高通、英特爾和AMD等，為了因應(yīng)訂單增加，也努力增加設(shè)備投資。日月光投控是半導(dǎo)體封裝測(cè)試領(lǐng)域市占率最高公司，為因應(yīng)不斷成長(zhǎng)的需求，不僅增加產(chǎn)能，還考慮在日本建廠。日月光執(zhí)行長(zhǎng)吳田玉表示，尋找日本地點(diǎn)，想在有堅(jiān)實(shí)半導(dǎo)體生態(tài)系統(tǒng)的地區(qū)建廠。

　　三星也宣布封裝投資計(jì)劃，還準(zhǔn)備美國(guó)德州泰勒市新廠投資從170億增至超過(guò)400億美元。興建先進(jìn)封裝相關(guān)研發(fā)中心和設(shè)施，每年投資超過(guò)2萬(wàn)億韓元，擴(kuò)建先進(jìn)封裝產(chǎn)線。

　　韓國(guó)半導(dǎo)體后段封裝和測(cè)試(OSAT)企業(yè)有Hana Micron和Nepes等，也加緊爭(zhēng)取技術(shù)，獲AI芯片封測(cè)訂單。韓國(guó)市占第一的OSAT企業(yè)Hana Micron宣布，致力開(kāi)發(fā)AI半導(dǎo)體封裝2.5D。Nepes開(kāi)發(fā)疊層封裝(POP)，不同半導(dǎo)體整合至一個(gè)芯片，目標(biāo)是2025年下半年商業(yè)化量產(chǎn)。

　　盡管韓國(guó)企業(yè)很努力，但短期很難縮小與中國(guó)臺(tái)灣企業(yè)的差距。中國(guó)臺(tái)灣企業(yè)積極開(kāi)發(fā)尖端半導(dǎo)體封裝，CoWoS商業(yè)化時(shí)間較早，韓國(guó)封測(cè)業(yè)累積技術(shù)相較落后。韓國(guó)業(yè)界人士指出，臺(tái)積電和日月光投控合作30多年，臺(tái)積電贏得大量AI芯片訂單后，中國(guó)臺(tái)灣封裝生態(tài)系可進(jìn)一步受惠。反觀韓國(guó)封測(cè)業(yè)，長(zhǎng)期以存儲(chǔ)器生產(chǎn)市場(chǎng)為主，要擴(kuò)大市場(chǎng)甚至與中國(guó)臺(tái)灣企業(yè)競(jìng)爭(zhēng)，都還有很遠(yuǎn)的路要走。