為了使北京地區(qū)的用戶更好地理解 PC 控制的技術(shù)理念以及如何將倍福的產(chǎn)品和技術(shù)應(yīng)用到高端半導(dǎo)體設(shè)備中，公司將在 2024 年 4 月 19 日在亦莊豐大國際酒店舉辦“2024 德國倍福半導(dǎo)體行業(yè)技術(shù)交流會”。
時間：4 月 19 日 周五
地點：豐大國際大酒店 二樓 黃山廳
隨著中國半導(dǎo)體行業(yè)的飛速發(fā)展，半導(dǎo)體國產(chǎn)機(jī)型越來越多，在此過程中 Beckhoff 借助先天的 PC 控制架構(gòu)及符合 SEMI 標(biāo)準(zhǔn)的 EtherCAT 實時總線的優(yōu)勢，在全球的半導(dǎo)體設(shè)備中得到越來越廣泛的應(yīng)用。
我們特邀倍福中國半導(dǎo)體行業(yè)經(jīng)理、行業(yè)應(yīng)用專家以及 ETG 協(xié)會主席為我們本次交流會擔(dān)任主講嘉賓。他們將深入剖析 Beckhoff 控制系統(tǒng)在全球半導(dǎo)體設(shè)備中的創(chuàng)新應(yīng)用與實際經(jīng)驗，以期為北京地區(qū)用戶帶來最前沿的行業(yè)動態(tài)和技術(shù)啟示，共同推動半導(dǎo)體行業(yè)的持續(xù)發(fā)展。
歡迎廣大半導(dǎo)體行業(yè)用戶報名，同時也邀請非半導(dǎo)體客戶參加，共享高端半導(dǎo)體設(shè)備技術(shù)盛宴。
會議議程
報名截止：
2024 年 4 月 18 日
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