4 月 10 日消息，臺積電發(fā)布 2024 年第一季度財務(wù)業(yè)績：
一、三月份單月營業(yè)收入至 1952.11 億新臺幣(約合人民幣 441.18 億元)，環(huán)比增幅 7.5%，同比增長 34.3%;
二、一至三月累積營業(yè)收入高達 5926.44 億新臺幣(約合人民幣 1339.38 億元)，同比增長 16.5%，增長率穩(wěn)定;
此前，臺積表示，地震過后集成設(shè)備運作已恢復(fù)逾八成，EUV 生產(chǎn)設(shè)備未受損害，全年營收預(yù)計增長保持在 20%以上不變。
據(jù)悉，臺積電 2023 年來自英偉達的業(yè)務(wù)收入占總額的 11%，僅僅排在蘋果(25%)之后。AMD、高通亦分得 7%及 7%份額。聯(lián)發(fā)科和博通占 5%，英特爾貢獻為 4%。其他部分則占據(jù) 36%。
分析認為，臺積電在AI、HPC領(lǐng)域的訂單需求旺盛，相關(guān)產(chǎn)品銷售額堪比智能手機處理器，達到了公司總營收的43%，這無疑為二季度傳統(tǒng)手機芯片銷售淡季提供了強有力的支持。
憑借領(lǐng)先制程技術(shù)，臺積電贏得了大批先進制程訂單，如 5 nm 和 3 nm 節(jié)點已占據(jù)市場總量的 70%-80%和超過 90%。今年各大廠商如蘋果、高通、聯(lián)發(fā)科和英特爾均份訂購 3nm 產(chǎn)能。
盡管受地震影響，臺積電整體產(chǎn)能利用率尚在穩(wěn)步提升中。據(jù)媒體預(yù)測，該公司的運營狀況將會回歸正軌并持續(xù)走高。
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