據(jù)蘇州工業(yè)園區(qū)蘇相合作區(qū)發(fā)布消息,3月8日,蘇州科陽半導體有限公司二期工程項目開工奠基。
二期工程項目新廠房配備先進的、高度自動化的半導體生產(chǎn)和測試設備,同時融入環(huán)保和廠務設備,以確保生產(chǎn)過程的高效和可持續(xù)發(fā)展。還將建設一座綜合樓,以滿足未來管理和研發(fā)的需求。
資料顯示,蘇州科陽半導體有限公司是專業(yè)從事晶圓級封裝測試服務的高新技術企業(yè),于2013年開始籌建,2014年正式量產(chǎn),現(xiàn)已發(fā)展成為總資產(chǎn)超12億元,員工600余人,年產(chǎn)30億顆的晶圓級先進封裝企業(yè)。
科陽半導體專注于先進封測技術的研發(fā)量產(chǎn),4吋、6吋、8吋和12吋全尺寸晶圓級封裝產(chǎn)品線,具有TSV、WLCSP、Bumping等多種封裝能力。CIS傳感器、5G濾波器芯片產(chǎn)品可廣泛應用于汽車電子、工業(yè)、5G通訊和IoT等領域。